中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023主要涵盖了中国半导体行业的薪酬和股权激励情况。研究发现,中国半导体行业整体薪酬水平较高,不同产业环节和职能类型的薪酬有所差异。此外,中国半导体企业年终奖发放情况也有所变化,其中,2022年年终奖发放均值和人均金额均有所增加,但同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数有所减少。同时,2023年调薪率也有所增加,不同城市和高校层次薪资中位数及平均税前年薪也有变化。此外,白皮书还分析了半导体行业上市公司股权激励的情况,包括上市后股权激励公告情况、要素统计和实践情况总结。总体来看,中国半导体行业薪酬和股权激励水平较高,且在不断变化和调整中。
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