持续看好AI相关底层及应用层的投资机会

电子板块：Ai芯片、800G光模块持续加单，继续看好受益产业链。Ai芯片需求强劲，全球各大云厂商纷纷大力采购 Ai芯片的采购力度，英伟达二季度业绩指引大超预期，台积电紧急增加CoWoS封装产能。除了Ai芯片需求强劲外，800G光模块也需求旺盛，加单消息不断，根据产业链信息，目前海外几大巨头给到800G光模块供应商的预期2024年已上升至1000万只，光模块厂商正在大力扩产，以应对爆发时需求增长。根据产业链调研，用于800G光模块的DSP芯片目前交期在20-30周，目前需求旺盛，也出现厂商加价要求提前交货的情况。预测2024年在需求大幅提升的情况，光芯片也有可能出紧缺的情况。另外用于GPU的HBM芯片也在出现了涨价，交期延后的情况，新一代HBM3的带宽最高达819GB/s，英伟达在H100上配置了海力士HBM3，今年以来HBM3价格出现了大幅增加。整体来看，我们认为Ai芯片、800G光模块需求持续超预期，此外电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。 通信板块：华为、英伟达、高通引领通信计算架构融合，关注“华-英-高”（HNQ）算力黄金三角战略配置机遇。在大 模型、AIGC产业的推动下，ICT产业加速跨界和重构，带动通信和计算架构走向融合，全球算力产业初步形成三大阵营。一是华为引领打造大模型时代国产化AI算力底座，硬件开放+软件开源，与数据中心从X86走向ARM产业趋势 共振，未来“鲲鹏+昇腾”有望占据中国通用和智能算力市场半壁江山。二是中心侧计算GPU是核心，全球龙头英伟 达通过构建CPU+GPU协同、CUDA软件生态、AI集群高速通信网络架构三大优势继续引领全球数据中心算力市场。三是边缘侧计算通信是刚需，高通公司基于强大的无线通信产品和生态，通过通信+算力的融合，赋能更多的汽车、机器人、可穿戴设备、网络和边缘计算场景，加速从通信公司转型为“智能边缘计算”公司。人工智能是马太效应加速器，龙头公司和产业链有望占据更多市场份额，建议关注“华-英-高”算力黄金三角战略配置机遇。 计算机板块：在计算机投资思路上，综合考虑可能性、确定性、基本面强度、催化等诸多因素，三大投资主线中，远 期市场空间潜力大小排序应该是智能化＞数字化＞国产化，行业透明度与催化频率应该也是智能化＞数字化＞国产化，具体投资方向的选择上，除了当下最确定、透明度最好的上游算力环节，我们重点推荐AI在计算机领域市场空间最大的落地应用环节，这其中首推ToC场景的落地，即办公软件、证券IT、智能硬件等，其次是ToB场景的落地，包括工业软件、企业服务、金融科技等，最后是ToG和To大B场景的落地，包括网络安全、安防、数字经济等。同时我们也提醒投资者注意AI上游数据要素在政策、管理合力下的投资机会，重点把握要素供应、应用、防护三个环节有卡位和商业模式初具雏形的公司。推荐组合：同花顺、金山办公、海康威视。 传媒板块：关注AI+内容、VR内容的机会。OpenAIAPI降价，VisionPro或于6月底发布，AI、XR行业持续迎来向 上变化下，重申AI+内容、XR内容主线的投资机会。1）6月13日，OpenAI发布更新，EmbeddingModel和GPT-3.5-Turbo令牌价格下调。我们认为，此次更新利好已经或潜在能够在海外应用GPT模型的公司，成本端和效率均迎来优化。6月19日，腾讯云将公布在行业大模型方面的技术方案，AI技术仍然在持续迭代，应用也在持续推进，AI工具有望为传媒行业带来新机遇，关注AI工具应用、AI产品的实际落地。2）据映维网，苹果将在6月底更新RealityComposer和Xcode，并推出visionOSSDK，支持VisionPro头显App的开发。我们认为，SDK发布后，开发者或密集研发、发布适配VisionPro的内容或应用，建议关注VR内容布局相对成熟的公司。 新能源车/智能手机销量不及预期；中美科技博弈风险、疫后修复不及预期风险、行业竞争加剧等 内容目录 ................................................................................4 1、新能源、消费电子、功率半导体5 2、半导体代工、设备、材料、零部件6 3、IC设计领域6 4、工业、汽车、安防、消费电子6 5、PCB行业7 6、人工智能基础设施8 7、物联网产业链8 8、计算机产业链观点9 9、传媒互联网观点11 ...............................................................................14 ...................................................................................15 1、报告期内行情15 2、全球半导体销售额16 3、中关村指数17 4、台湾电子行业指数变化18 5、台湾电子半导体龙头公司月度营收19 .......................................................................................21 图表目录 图表1：国金TMT深度及投资组合更新4 图表2：近两周AI领域事件12 图表3：传媒领域上市公司VR布局梳理13 图表4：报告期内A股各版块涨跌幅比较(0605-0616)16 图表5：报告期电子行业涨跌幅前�名(0605-0616)16 图表6：全球半导体月销售额17 图表7：中关村周价格指数17 图表8：台湾电子行业指数走势18 图表9：台湾半导体行业指数走势18 图表10：台湾电子零组件指数走势19 图表11：台湾电子通路指数走势19 图表12：鸿海月度营收20 图表13：广达月度营收20 图表14：华硕月度营收20 图表15：鸿准月度营收20 图表16：臻鼎月度营收20 图表17：健鼎月度营收20 图表18：欣兴月度营收21 图表19：台光电月度营收21 行业 股票代码 公司 推荐理由 电子 688008.SH 澜起科技 DDR5上市，内存接口通道数增加，AI带动DDR5需求增加，渗透率有望加速 300223.SZ 北京君正 公司车用存储份额15%仅次于美光，在车用、工业用与消费领域用DRAM、SRAM、NorFlash等均有布局。 300567.SZ 精测电子 美国禁令加码下国产替代逻辑持续加强，同时市场对国内存储扩产预期较低，设备经过回调多数处于估值低位。 300408.SZ 三环集团 23Q2盈利能力有望提升，看好MLCC需求复苏+高容产品放量。公司产业链垂直一体化具备成本优势，23Q2稼动率提升叠加提价因素有望带动盈利能力修复。重点突破高容、车规领域MLCC，23Q1高容订单增加，车规客户进展加速，预计在23Q2量产，且公司稳步推进产能扩充，预计全部达产后产能将达500亿只/月。 300623.SZ 捷捷微电 车规产品布局全面，MOS占比迅速提升，公司目前SGTMOS实现出货，超级结MOS开始量产，募投的8寸线IDM产能开始逐步释放。工控需求回暖明显，家电、消费电子行业需求有望逐步复苏。 通信 600941.SH 中国移动 二十年产业趋势与数字中国共振，看好运营商价值重估。公司基本面出现趋势性好转，数字化收入已成为第一引擎，资本开支占收比逐步下降，预计未来三年净利润CAGR达10%，估值中枢有望上行，同时受益于大安全，云计算业务未来三年有望成为国内TOP3，收入规模超千亿。 000063.SZ 中兴通讯 运营商资本开支中算网侧占比增加，公司全球份额仍存在较大提升空间。毛利率边际改善，伴随产业数字化加速，政企业务实现40%+增长，服务器存储等第二业务曲线逐步夯实。 002837.SZ 英维克 国内温控龙头，核心技术实现通信基站-IDC-储能的场景复用，温控产品覆盖国内集成商客户，受益于AI算力拉动，数据中心液冷贡献增长弹性，23年PE49x。 计算机 600570.SH 恒生电子 行业层面：券商IT支出持续高景气，全面注册制带来边际催化；公司层面：22年人效及扣非净利率提升；23年由于股份支付减少，扣非净利率有望进一步提升。 603383.SZ 顶点软件 行业层面：需求落地向好，下半年加速修复；公司层面：收入端向上，费用端向下，利润弹性更大。 688588.SH 同花顺 ToC端应用落地较快，随着生成式AI对问答智能水平的提升，公司可能在APP端提供收费的专业版i问财，以提升付费率和ARPU值。公司ifind端大模型发布渐行渐近。 688318.SH 财富趋势 短期受益于国密改造，中期受益于金融信创，受C端业务拓展驱动。AI方面，B端、C端均有布局：B端NLP技术已赋能研究、投顾、风控等场景；C端通达信APP提供“问小达”智能问答模块，定位类似同花顺“i问财”，支持一句话选股。 002415.SZ 海康威视 行业层面：第一成长曲线安防稳健增长；第二成长曲线数字化、智能化在PBG、EBG落地趋势明朗；第三成长曲线八大创新业务势头迅猛；公司层面：15-18年转型高投入期已过，18-20年外部环境负向影响基本见底改善；22-23年类似20-21年，增速见底逐季回升。 002230.SZ 科大讯飞 行业层面：教育、消费者语音智能需求成体量、高增长；医疗、汽车等新场景应用如雨后春笋；公司层面：核心技术、软件硬件平台在内的系统性创新不断夯实基础；十四�末预期完成千亿收入，复合40%以上增速的目标。 002410.SZ 广联达 行业层面：施工业务受宏观环境影响；造价业务受影响小；稳经济措施有利于需求环境回暖；公司层面：在手订单充裕，造价业务单季收入确认来自单季订单的权重很低，因此受疫情影响不明显；而造价新签订单在订阅制商业模式下平滑波动；施工业务在21年下半年有望进入拐点。 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 688111.SH 金山办公 行业层面：受益于数字化、正版化、国产化、国际化；公司层面：C端付费率转化还有提升空间，B端受益于行业信创加速推进，人员增速放缓，费用端压力下降。 688561.SH 奇安信 行业层面：受益数字化转型大浪潮，政策、事件持续催化，信息安全蓬勃发展；公司层面：平台战略投入期提前结束，陆续进入批量生效阶段，显著提升效率，降低成本，利润端迎来放量期。 688023.SH 安恒信息 行业层面：受益数字化转型大浪潮，政策、事件持续催化，信息安全蓬勃发展；公司层面：新安全业务占比高，保持较高增长；投入期利润承压，待进入收获期有望迎来更好的利润弹性。 300454.SZ 深信服 下游客户需求恢复具备高确定性，公司控费效果持续显现，安全GPT赋能亦将带来显著降本增效空间，今年业绩有望迎来拐点。 688083.SH 中望软件 研发设计类工业软件核心环节稀缺自主可控公司，有望受益于22年低基数、23年员工拓展大幅减缓等因素，23年收入利润有望释放。 来源：wind，国金证券研究所 1、新能源、消费电子、功率半导体 看好AI需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。 总投资226亿元，TI拟建2座新工厂。6月13日，德州仪器（TexasIntrusments）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146 亿令吉（约合人民币226.3亿元）。德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆 坡现有的组装与测试厂房旁边，将改建为拥有超过100万平方英尺洁净室空间的组装和 测试工厂。此外，德州仪器也会在马六甲现有封测工厂旁边建造一座新的6层装配和测试 工厂，潜在投资额为50亿令吉（约合人民币77.5亿元）。这也将创造多达500个工作机 会，预计也会在2025年投产，新工厂将拥有超过400,000平方英尺的洁净室空间。德州仪器指出，全面投产后，其在马来西亚新建的一流工厂将配备先进的工厂自动化，每天组装和测试数以亿