拟募180亿元回A，强化先进“特色IC+功率器件”

6月6日，证监会同意华虹半导体的科创板IPO注册。6月15日，香港万得通讯社报道，南向资金6月12日净买入华虹半导体56.3万股，占当日成交量比例为8.38%；近5日累计净买入711.3万股，近30日累计净买入199.85万股，分别占同期成交量的14.22%、0.63%。 180亿元募资或成年内最大规模科创板IPO。公开资料显示，此次IPO公司拟募集资金180亿元，不仅有望成为年内募资规模最大的IPO，也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三，仅次于中芯国际募集的532.3亿元和百济神州募集的221.6亿元。 持续强化“8吋+12吋”及先进“特色IC+功率器件”战略发展。公司此次计划募资180亿元，其中，125亿元用于华虹制造（无锡）项目，20亿元用于8吋厂优化升级项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，10亿元用于补充流动资金。公司在上海金桥和张江建有三座8吋晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；在无锡高新技术产业开发区有一座月产能6.5万片的12吋晶圆厂（华虹七厂），是国内领先的12吋功率器件代工生产线。截至22年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8吋），总产能位居中国大陆第二位。23年内，公司的无锡12吋生产线将逐步释放月产能至9.5万片，公司将适时启动新产线的建设，以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求。 投资建议 我们预计公司2023-2025年营收26.8/29.6/33.8亿美元，归母净利润4.0/4.7/5.3亿美元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 需求复苏不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表