实控人及部分董事合计增持6000万元，彰显长期发展信心

事件：公司董事长&总经理葛总、董事&副总经理&核心技术人员李总、董事&董事会秘书周总等3人拟自2023年6月12日起6个月内，通过集中竞价和大宗交易等增持公司股份，增持金额为6000万元。 高管团队积极增持，看好公司未来发展。本次葛总拟增持5000万元、李总拟增持900万元、周总拟增持100万元，合计增持6000万元。截至2023年6月11日，葛总持股比例27.0%、李总持股比例17.8%、周总持股0.006%。本次增持计划不设置增持股份价格区间，将根据公司股票价格波动情况及资本市场整体趋势择机增持公司股份，彰显了管理层团队对公司未来发展的信心。 近期中标晶科4.8亿元低氧单晶炉订单（300+台）。我们预计新型单晶炉约150万元/台，则4.8亿订单对应约320台低氧单晶炉。过去松瓷机电作为独立第三方设备商和客户的合格二供，受益于行业订单外溢、实现快速增长，2022年单晶炉新签订单12.9亿元，同比+667%，2023全年新签订单有望达20亿元，未来随着TOPCon加速扩产，我们判断一体化企业将优先选择低氧单晶炉，奥特维凭借高性价比方案有望获得一定份额。 23Q1新签订单创新高，全年有望突破120亿元。受益于串焊机类耗材属性，更新替换周期仅为1.5-2年，公司新签订单过往一直保持较高增速，2021年新签订单约43亿元，同比+59%，2022年我们预计新签订单约73亿元，同比+71%，2023年组件厂积极扩产带来串焊机新签订单高增，同时半导体铝线键合机批量订单、单晶炉渗透率提升，Q1新签订单创历史新高，我们预计全年新签订单有望突破120亿元，同比增速60%+。 2024-2025年0BB技术迭代下串焊机新签订单持续高增。目前东方日升进展最快，2023年上半年有望招标量产订单，8月量产0BB组件，正在中试的厂商包括通威、爱康、华晟、REC等，隆基等组件大厂有望开启试样，随着HJT2024年大规模放量，我们估计2024年下半年大厂有望开启规模0BB招标，有望复制SMBB仅一年便大规模放量节奏，我们预计到2025年0BB串焊机新增+存量替换市场空间140+亿元，相较于2023年市场空间有望翻倍，奥特维作为串焊机龙头充分受益，2024-2025年新签订单同比增速有望维持40-50%。 盈利预测与投资评级：随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们维持公司2023-2025年归母净利润为11/16/22亿元，对应当前股价PE为21/15/11倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期，研发进展不及预期。