业绩持续高增长，半导体设备龙头受益国产替代加速

事件：公司发布2022年年度报告及2023年一季报，2022年实现营收146.88亿元，同比增长51.68%；归母净利润23.53亿元，同比增长118.37%；扣非净利润21.06亿元，同比增长161.07%。2023年Q1实现营收38.71亿元，同比增长81.26%，环比下降17.21%；归母净利润5.92亿元，同比增长186.58%，环比下降11.24%；扣非净利润5.34亿元，同比增长243.59%，环比下降15.22%。 营收净利润持续高增长，在手订单较为充沛：2022年，公司保持高强度研发投入，不断拓展客户覆盖广度，提升产品渗透深度，营收规模首次突破百亿元。23年Q1销售订单、生产规模较上年同期增加，营收、净利润延续同比高速增长。截至Q1末，公司存货余额150.12亿元，合同负债余额78.22亿元，分别较22年末增加19.71亿元/6.24亿元，公司在手订单较为充足，有望保障营收持续稳健增长。22年毛利率为43.83%，同比提升4.42pct；净利率为17.30%，同比提升4.98pct。23年Q1毛利率为41.18%，同比下降3.46pct，环比下降2.35pct；净利率为15.89%，同比提升4.33pct，环比提升1.48pct。Q1盈利能力有所改善。费用方面，Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为4.71%/7.89%/9.48%/0.19%， 同比变动分别为-2.87/-3.91/-4.35/1.43pct，整体费用管控水平良好。 半导体设备品类丰富，持续受益国产替代进程加速：2022年，高性能计算、汽车电子、工控等领域对芯片的需求量持续提升，为集成电路需求带来增量空间，叠加美、日、荷陆续颁布设备出口管制措施，国产替代趋势进一步增强，公司半导体设备业务有望持续受益。公司半导体设备品类多样，工艺覆 盖全面，新技术、新产品研发持续突破：1）刻蚀装备方面，面向12吋逻辑、 存储、功率、先进封装等客户，已完成量产验证，ICP刻蚀产品出货累计超 过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12吋等离子去胶机已在多家客户完 成工艺验证并量产；高深宽比TSV刻蚀设备已通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；2）薄膜装备方面，突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心技术，累计出货超3000腔，支撑了国内主流客户的量产应用。3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉等产品均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台。4）清洗装备方面，单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺；槽式清洗机已在多家客户端实现量产，屡获重复订单。5）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。 真空及锂电装备研发进展顺利，积极拓展工业领域应用：节能环保、5G通讯、新能源汽车、医疗电子、轨道交通等领域的产业升级发展，给高性能材料制造和热处理装备带来更多的发展机遇。公司深耕高压、高温、高真空技术，研发多种真空热处理装备，广泛应用于真空电子、半导体材料、储能材料等领域，可提供高效、节能、环保的真空热处理装备及工艺解决方案。新开发用于先进陶瓷制备的气淬炉、渗硅炉等产品实现客户端量产应用。高性能磁性材料设备业务实现快速增长，行业内首条晶界扩散工艺自动生产线进入市场并形成先发效应，与行业头部客户实现深度合作。公司锂电设备主要包括浆料制备、真空搅拌机、涂布机、强力轧膜机、高速分切机等电池极片制造装备，新研制的锂电领域的集流体卷绕PVD镀膜设备已进入客户端验证。公司将以PVD、CVD等先进薄膜制备技术为突破，持续推进半导体技术在工业领域的应用及拓展。 维持“买入”评级：公司作为国内半导体设备行业龙头公司，产品种类丰富，营收规模突破百亿元，有望持续受益于规模效应提升、国产化进程加速以及晶圆厂扩产。随着公司新品、新技术的研发进展持续突破，有望为公司带来营收新增量。预计公司2023-2025年归母净利润分别为33.91亿元、45.19亿元、59.16亿元，EPS分别为6.40元、8.53元、11.17元，PE分别为47X、35X、27X。 风险提示：新品验证不及预期；技术研发不及预期；国产替代需求不及预期；产能扩张不及预期。