Q1业绩表现亮眼，持续发力车规级功率半导体

事件：公司发布2022年年度报告及2023年一季报，2022年实现营收9.26亿元，同比增长68.18%；归母净利润0.79亿元，同比增长14.35%；扣非净利润0.60亿元，同比增长40.49%。2023年Q1实现营收3.31亿元，同比增长136.55%， 环比增长6.37%； 归母净利润0.31亿元，同比增长152.78%，环比增长76.93%；扣非净利润0.27亿元，同比增长158.31%，环比增长131.64%。 Q1业绩持续高增长，在手订单饱满：2022年，受益于半导体国产替代加速、碳中和等趋势，公司接受订单饱满，整体产能提升，营收和利润同比均实现增长。23年Q1营收及净利润延续高速增长态势，主要由于汽车电子、光伏等市场景气度较高，公司订单持续充沛，产能利用率提高。22年毛利率为20.90%，同比下降0.67pct；净利率为8.48%，同比下降3.91pct。23年Q1毛利率为19.44%，同比下降1.68pct，环比提升0.26pct；净利率为9.33%，同比提升0.60pct，环比提升3.74pct。Q1毛利率环比回升，盈利能力有所改善 。 费用方面 ，Q1销售 、 管理 、 研发 、 财务费用率分别为0.74%/2.70%/6.69%/0.82%，同比变动分别为-1.24/-1.17/-1.84/1.56pct，整体费用管控水平良好。公司主要采取以销定产的生产模式，截至Q1末，公司存货余额3.02亿元，合同负债余额497.26万元，分别较22年末增加0.73亿元/106.19万元，预计公司在手订单充足，营收规模有望进持续扩大。 车规级功率半导体前景广阔，产品研发进展顺利：据中国汽车工业协会数据，2022年我国电动汽车分别生产705.80万辆和销售688.70万辆。随着电动汽车市场的快速发展和智能驾驶技术的应用，电动汽车中以IGBT为代表的功率半导体器件产品的需求量有望进一步提升。在当前国际形势下，研发和生产自主可控的IGBT、FRED芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。 产品研发方面，公司成功开发HPD封装820A 750VIGBT模块、三相六单元750V 400A IGBT模块，产品已批量应用于电动汽车领域。为加快在车规级功率半导体领域的建设，公司拟总投资6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力，可满足订单放量需求，助力公司业绩更上台阶。 SiC器件渗透率持续提高，加快推进SiC产品布局：在光伏发电以及电动汽车等产业发展的带动下，国内功率半导体产业得到了蓬勃发展并推动了众多关键技术的突破。其中，SiC器件由于高转换效率、高开关频率、高应用结温等自身优势和特点，也越来越多地得到了认可和应用。据IHS数据，受电动汽车、光伏风电和充电桩等领域需求提升的影响，预计到2027年SiC功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。公司在SiC芯片和封装方面进行了布局，2022年，数款SiC混合模块已批量出货； 自产的SiC SBD单管在22年年末有样品在客户端测试；SiC MOS正在流片中。公司积极布局第三代半导体，持续开展SiC芯片及模块技术研究及产品开发，有望打造新的业绩增长点。 维持“买入”评级：公司从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，应用于工业控制、新能源发电、电动汽车等多元化应用领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。有望持续受益于新能源市场需求旺盛，车规级功率半导体分立器件产品研发进展顺利，产能扩张有望助力公司业绩更上台阶。 预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.54亿元、2.75亿元、4.16亿元，EPS分别为1.11、1.99、3.02元，PE分别为63X、35X、23X。 风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品研发不及预期；产品渗透率不及预期；产能扩张不及预期。