收入利润短期承压，12英寸硅片爬坡上量

投资要点 事件：公司发布2023年一季报，实现收入6.32亿元，同比下滑16.4%，实现归母净利润0.34亿元，同比下滑85.53%。 Q1收入利润承压，盈利能力触底企稳。2023年一季度受到下游消费端需求复苏迟缓等因素影响，公司收入延续了2024年四季度水平，同时由于12英寸硅片处于产能爬坡期，固定成本过高影响短期利润。盈利能力方面，一季度公司毛利率与净利率环比企稳，分别达到29.67%和2.89%，环比分别提升0.27pp和1.6pp。费用率方面，2023一季度公司销售/管理/研发/财务费用率份别为0.42% / 3.88% / 10.33% / 6.27%。 优化子公司股权结构，12英寸硅片项目稳步推进。根据SEMI数据，2022年全球硅片出货量增长3.9%，销售额增长9.5%。2022上半年公司衢州6-8英寸硅片产线与宁波硅片产线均处于满产状态，下半年硅片需求出现下降，公司库存有所增加。在12英寸硅片方面，公司2022年6月完成子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购，12月先后受让金瑞泓微电子1.5亿元和金瑞泓科技9450万元，优化子公司治理结构。目前公司12英寸硅片技术已覆盖 14nm 以上的逻辑和存储电路技术节点，拓展客户所需技术节点的图像传感器件，同时实现重掺、轻掺双翼齐飞布局。 2022年功率半导体毛利率提升，IGBT进入客户端验证。2022年公司功率半导体业务收入达到10.8亿元，同比增长7.1%，毛利率达到56.31%，同比提升5.36个百分点。公司围绕光伏与车规两大门类，优先扩大沟槽产品规模，稳步提升FRD占比，积极开拓IGBT产品，通过新能源产品增长冲抵了部分消费电子类功率器件需求的不景气。公司光伏类产品高位增长，销售占比达45%--49%，沟槽芯片发货量同比增长86%，FRD产品增幅达400%，IGBT产品完成技术开发，开始进入客户端验证。 深入布局化合物半导体，车规产品批量出货。公司化合物半导体业务22年实现收入0.5亿元，同比增长14.9%，子公司立昂东芯在化合物半导体射频芯片领域处于领先地位，经过前期的技术积累与客户认证，公司实现InGapHBT技术在5G和WiFi无线中的应用，开发了先进的双0.15微米GaAsPHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补多项国内空白，通过IATF16949车规认证。 盈利预测与投资建议。预计2023-2025年EPS分别为1.04元、1.39元、1.79元，未来三年归母净利润复合增速有望达到20.8%，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度低迷下游需求不及预期风险，12英寸硅片产能扩张不及预期风险，下游客户验证进度不及预期风险等。 指标/年度 盈利预测与估值 关键假设： 假设1：半导体硅片业务，公司2022年完成硅片子公司股权并购，优化治理结构，12英寸硅片技术已覆盖 14nm 以上的逻辑和存储电路技术节点，稳步推进大尺寸硅片项目。我们假设2023-2025年公司硅片销量同比增长17.1%、15.2%、10.3%，价格同比增长3%、5%、5%，毛利率保持35%。 假设2：半导体功率器件业务，公司围绕光伏与车规两大门类，优先扩大沟槽产品规模，稳步提升FRD占比，积极开拓IGBT产品。我们假设2023-2025年公司功率半导体销量同比增长27.1%、25.2%、20.3%，价格同比增长3%、5%、5%，毛利率保持55%。 假设3：化合物半导体业务方面，子公司立昂东芯在化合物半导体射频芯片领域处于领先地位，假设2023-2025年公司化合物半导体销量同比增长95.2%、95.2%、45.2%，价格同比增长5%、5%、5%，毛利率分别为0%、10%、20%。 基于以上假设，我们预测公司2023-2025年分业务收入成本如下表： 表1：分业务收入及毛利率 我们选取了行业中与立昂微业务模式相近的三家公司，其中沪硅产业为行业内12英寸大硅片的领先企业，东微半导与士兰微为功率半导体领域的上市公司，2023年三家公司的平均PE为81倍。伴随子公司股权结构优化，12英寸大尺寸硅片稳步推进，公司半导体硅片业务有望持续成长。而在功率半导体器件领域，公司围绕光伏与车规两大门类，优先扩大沟槽产品规模，稳步提升FRD占比，积极开拓IGBT产品。公司布局硅片、功率半导体、化合物半导体三大领域，未来随着产能逐步释放，公司将持续成长，维持“买入”评级。 表2：可比公司估值