日本半导体设备管制落地，设备国产化持续加速

行业研究|动态跟踪 看好（维持） 日本半导体设备管制落地，设备国产化持续加速 电子行业 国家/地区中国 行业电子行业 报告发布日期2023年05月27日 核心观点 日本公布出口贸易管制令征求意见稿结果，与初稿基本一致。5月23日，日本经济产业省公布了出口贸易管制令征求意见稿结果（初稿于3月31日公布），正式版限 制范围与初稿基本一致。该文件提出了计划“新增23类禁止出口的尖端半导体生产 设备”的出口管制政令，管制适用于包括中国在内的160多个国家及地区，美国、韩 国、新加坡等40余个国家获得豁免，计划在今年7月份正式实施。 日本半导体设备占全球市场份额达3成，在清洗、涂胶显影、光刻、晶圆处理等领域均占据重要地位。根据VLSIResearch数据，2020年日本在全球半导体设备市场中占据31.1%的市场份额，前道设备市场中，日本在清洗、涂胶显影、光刻、晶圆 处理等领域均占据重要地位，其中清洗和涂胶显影领域，日本的DNS和TEL分别为全球龙头。根据中国海关数据，2022年中国大陆步进重复光刻机进口金额14.2亿美元，日本占比28%；等离子刻蚀设备进口金额37.5亿美元，日本占比31%；其他刻蚀设备进口金额为8.72亿美元，日本占比为59.2%；热处理进口金额17.4亿美元，日本占比59%。其他前道设备类别中，我国依赖日本的主要为涂胶显影设备和清洗设备，2019年日本的TEL在涂胶显影领域在全球近乎垄断地位，占据约90%份额，日本DNS在全球清洗市场也占据近半份额，但近年来国内清洗设备发展迅速，在清洗领域对日依赖度降低明显。 国内在大部分成熟工艺节点设备取得突破，先进制程设备仍待突破。单从设备看，去胶设备，清洗设备，管式炉和扩散设备的国产化替代程度较好，而光刻机、关键 核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度比较大的设备，目前国内替代率低。从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节中可覆盖28nm及以上的应用，可实现对下游的批量供应，14nm及以下设备有望逐步突破。 投资建议与投资标的 我们看好半导体设备国产化趋势，建议关注中微公司、精测电子、中科飞测、芯源微、拓荆科技、北方华创、华海清科、盛美上海、万业企业等国内领先半导体设备企业。 风险提示 国产化率不及预期；上游零部件断供风险。 蒯剑021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856 李庭旭litingxu@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860522090002 韩潇锐hanxiaorui@orientsec.com.cn薛宏伟xuehongwei@orientsec.com.cn杨宇轩yangyuxuan@orientsec.com.cn张释文zhangshiwen@orientsec.com.cn 苹果MR树行业标杆，借力AI东风 2023-05-23 半导体行业筑底，存储和GPU涨价 2023-05-21 OPPO终止芯片业务哲库 2023-05-14 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 目录 1.日本半导体设备管制以14nm及以下制程的尖端产品为主4 2.日本限制政令将对我国涂胶显影、光刻、刻蚀、热处理等设备进口带来影响43.国内设备企业有望加速国产替代6 4.投资建议8 5.风险提示8 6.附录：日本对华限制设备的具体参数8 图表目录 图1：2020各国家半导体制造设备细分市场份额5 图2：中国大陆半导体设备市场全球占比持续提升6 图3：中国半导体设备进出口额（亿美元）6 图4：主要前道设备全球市场规模及国产化情况-20217 表1：日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细4 表2：日本在中国进口半导体设备中的占比（亿美元）5 表3：国内半导体设备相关公司7 1.日本半导体设备管制以14nm及以下制程的尖端产品为主 日本于2023年3月对23种尖端半导体生产设备提出出口管制，并计划于2023年7月正式实施。 日本经济产业省（以下简称为：“经产省”）于2023年3月31日提出了计划“新增23类禁止 出口的尖端半导体生产设备”的出口管制政令，该管制适用于包括中国在内的160多个国家及地 区，美国、韩国、新加坡等40余个国家获得豁免，计划在今年7月份正式实施。 政令限制的设备产品涉及6大类设备。对被限制出口的目标国家而言，从23个品类的产品看，包括极紫外线（EUV）相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等，主要分为光刻及涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测、热处理共六大类设备。以逻辑芯片的性能衡量，它们 均为制造14nm及以下的尖端产品所必须的设备，设备制造商需先申请到出口许可，才能将设备向境外运输。 表1：日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细 清洗设备半导体前段工艺中的，除去表面异物的清洗设备利用等离子旋转晶圆、形成原子级别膜的设备 成膜设备 用于EUV光掩膜的成膜设备 准确形成硅膜、硅化合物膜的设备 热处理通过热处理，除去薄膜内空隙的设备 EUV涂覆、显影设备。 曝光防护板(EUV光掩膜方向)生产设备。 ArF液浸式曝光设备。 蚀刻具有立体结构的最尖端的蚀刻设备 检测EUV光掩膜检测设备 数据来源：半导体行业观察，东方证券研究所 2.日本限制政令将对我国涂胶显影、光刻、刻蚀、热处理等设备进口带来影响 日本半导体设备占全球市场份额达3成。根据VLSIResearch数据，2020年日本在全球半导体设备市场中占据31.1%的市场份额，前道设备市场中，日本在清洗、涂胶显影、光刻、晶圆处理等 领域均占据重要地位，其中清洗和涂胶显影领域，日本的DNS和TEL分别为全球龙头。 图1：2020各国家半导体制造设备细分市场份额 数据来源：VLSIResearch、东方证券研究所 我国在涂胶显影、光刻、刻蚀、热处理等设备对日本厂商有较强进口依赖性。根据中国海关数据，2022年中国大陆步进重复光刻机进口金额14.2亿美元，日本占比28%；等离子刻蚀设备进口金额37.5亿美元，日本占比31%；其他刻蚀设备进口金额为8.72亿美元，日本占比为59.2%；热处理进口金额17.4亿美元，日本占比59%。其他前道设备类别中，我国依赖日本的主要为涂胶显 影设备和清洗设备，2019年日本的TEL在涂胶显影领域在全球近乎垄断地位，占据约90%份额，日本DNS在全球清洗市场也占据近半份额，但近年来国内清洗设备发展迅速，在清洗领域对日依赖度降低明显。 表2：日本在中国进口半导体设备中的占比（亿美元） 设备类型 2022年国内进口金额 来自日本的进口金额 日本占比 光刻机 步进重复光刻机 14.16 3.92 27.70% 其他光刻设备 25.48 9.03 35.40% 刻蚀机 等离子刻蚀 37.49 11.63 31.00% 其他刻蚀 8.72 5.16 59.20% 薄膜沉积-PVD 11.02 0.77 7.0% 薄膜沉积-CVD 37.18 3.83 10.30% 薄膜沉积-ALD 2.52 0.22 8.60% 热处理/氧化扩散 17.4 10.28 59.10% 离子注入 10.62 1.68 15.80% 其他设备 数据来源：中国海关，东方证券研究所 22.44 12.38 55.20% 此次政令可能会影响到10多家日本半导体设备公司对我国的设备出口，包括刻蚀设备龙头东京电子（TEL）、曝光设备龙头尼康（Nikon）、清洗设备龙头迪恩士（Screen）等。其中，东京电子、迪恩士和尼康公司，中国大陆客户营收占比在三家公司最新财年年报分别达到28%、26%、28%，均为其最大收入来源地区。 3.国内设备企业有望加速国产替代 中国大陆成为全球第一大半导体设备市场，设备主要依赖进口。得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，中国大陆半导体设备市场的规模快速增长，2022年中国大陆半导体设备市场达到283亿美元，占全球市场的26%，位列全球第一大半导体设备市场。目前中国半导体设备行业国产化还处于起步阶段，对设备进口依赖程度较大。 图2：中国大陆半导体设备市场全球占比持续提升图3：中国半导体设备进出口额（亿美元） 120 100 80 60 40 20 0 全球半导体设备销售额（十亿美元） 中国大陆半导体设备销售额（十亿美元）中国大陆占比 40% 30% 20% 10% 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 0% 500 400 300 200 100 - 半导体设备进口额（亿美元）半导体设备出口额（亿美元） 20182019202020212022 数据来源：Wind、东方证券研究所数据来源：海关总署、集微网、东方证券研究所 国内在大部分成熟工艺节点设备取得突破，先进制程设备仍待突破。单从设备看，去胶设备，清洗设备，管式炉和扩散设备的国产化替代程度较好，而光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度比较大的设备，目前国内替代率低。从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节中可覆盖28nm及以上的应用，可实现对下游的批量供应，14nm及以下设备有望逐步突破。 图4：主要前道设备全球市场规模及国产化情况-2021 数据来源：SEMI、前瞻产业研究院、华经产业研究、东方证券研究所 针对本次限令，有望在相关领域国产替代的公司有： 1）刻蚀设备：2022年国内进口日本等离子刻蚀设备占到3成，其他刻蚀设备约为6成，对日本依赖程度高。国内相关公司主要包括中微公司，北方华创等； 2）薄膜沉积设备：2022年对日本的进口依赖大约为10%左右。国内相关公司包括PECVD设备龙头拓荆科技、PVD龙头北方华创、中微公司、盛美上海等； 3）热处理设备：2022年国内热处理设备对日本进口依赖程度接近60%。建议关注热处理、氧化扩散相关的炉管类设备厂商，如北方华创、盛美上海、屹唐股份； 4）涂胶显影设备：前道份额主要集中在日本厂商，国内芯源微技术能力提升迅速，盛美上海、至纯科技亦有相关布局； 5）清洗设备：国产化率相对较高，日本TEL、Screen在清洗设备市场处于领先地位。国内清洗设备厂商包括盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微等，清洗设备由于难度相对较低且对整体芯片生产工艺良率等指标影响小，国产替代迅速； 6）检测/量测设备：前道测试21年国产化率约2%，日本雷泰光电、日立等在前道检测量测细分领域具备一定优势，国内主要厂商包括精测电子、中科飞测、上海睿励、东方晶源等。 表3：国内半导体设备相关公司 类型公司名称 光刻机上海微电子 刻蚀机中微公司、北方华创 薄膜沉积拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米、盛美上海清洗盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微 测试相关精测电子、中科飞测、睿励、东方晶源（未上市）热处理/氧化扩散北方华创、盛美上海、屹唐股份（拟上市） 离子注入万业企业（凯世通）、中科信（未上市）涂胶显影芯源微、盛美上海、至纯科技 CMP华海清科、中电四十五所（未上市） 其他设备晶盛机电、新益昌、光力科技、迈为股份、德龙激光、和研科技（未上市）、中电科45所 富创精密、新莱应材、茂莱光学、华亚智能、汉钟精机、英杰电气、新松机器 半导体零部件 人、正帆科技、华卓精科、日联科技、菲利华、凯德石英、江丰电子、神工股份，珂玛材料（拟上市）、中科仪（未上市）、国望光学（未上市）、国科精密 （未上市） 数据来源：公司官网，东方证券研究所 4.投资建议 我们看好半导体设备国产化趋势，建议关注中微公司(688012，买入)、精测电子(30