存储芯片行业全梳理调研纪要–20230523

Q：回顾过去几个存储周期情况？价格波动变化？ A：2012年之前DRAM存储原厂巨头还很多，12年整合之后就剩下3大巨头。以1Gb价格来看，12Q1单价1美金，Q1一个季度持平之后，掉到13Q1为0.8美金。随后半年时间上到0.97美金，此后13Q1-15Q1横盘。 15Q1之后价格下跌到17Q1，2年时间下跌50%，单价下降到0.5美金。17Q1此后到18Q3，价格上涨了大概95%，单价到1美金左右。 18Q3到20Q1价格出现下跌，这次幅度比较深，单价下降到0.4美金。20Q1单价之后在0.4左右小幅波动，20Q2底到21年中上升到0.55美金，随后到22Q1开始有一个小幅下跌，22年6月份之后价格急剧下滑，每个季度环比下降很多，DRAM每季度环比下降20%-30%，NAND下降更深。23年3月底下降到0.24美金，下降周期快一年，下降了60%。 目前23Q2来看，Q2总体平均水平下降了一点，DRAM在5%，NAND在8%，幅度远远低于Q1环比幅度（Q1是20多个点）。 细分产品价格：往前看3个季度，所有产品都在下跌，现在Q2来看有些产品价格出现上扬。1)AI的HBM产品，上扬幅度比较多；2）服务器上的DDR内存条，小几个点的涨幅；3)手机大容量LP5也有一定幅度上扬。这三类产品需求好于预期，供应情况有一些不足。其他产品还是保持之前态势，有一些下跌。 从时间维度上，这次下跌周期跟以前最长时间比差不多了，以前最长下降是16Q2到18Q1经历了一年半时间。 往后前，要看23Q3的需求，虽然Q2有一些价格异动，但要看价格是否具备持续性。关键是目前在跌价的产品Q3需求是否好转，这部分产品现在看Q3需求还是有很大不确定性，Q3总体走势可能是降幅再缩小一点，也有可能持平（但可能性估计不是很大）。随着需求恢复，终端客户库存水位下降，减产，Q4恢复的可能性最大。 Q：几家大厂减产的情况？ A：有一些原厂比如铠侠西部数据在22Q4就减产，今年平均下降30%产能，NAND供应会缩小很多。美光在22Q4小幅下降，今年年度产能估计下降35%左右。海力士今年开始下降，下降幅度估计在20%-30%。三星以前比较坚挺，4月财报出来后公布减产，这是这么多年来第一次公布减产，以前都是逆周期扩产，估计年度减产规模在20%-30%。 估计全行业今年产能平均下降25%。NAND全行业估计在20%-30% 产能下降不会马上体现出来，一般从决定下降到看到产品没有生产需要半年才能体现出来，芯片完整的生产周期要半年时间。 Q：三星减产的影响要到Q3才能体现出来？A：差不多Q3底。其他几家差不多已经体现了。Q：DRAM方面，美光、海力士减产什么时候体现出来？ A：美光在22Q4就已经开始减产，现在已经体现出来了。海力士是Q1开始，差不多Q2底Q3初陆续体现出来。Q：NAND方面，几家厂商减产什么时候体现？ A：NAND方面，铠侠和西部数据22Q4公布要减产，23Q2就能看到出来的东西少了。美光、三星的时间点跟前面讲的一样。 Q：各个厂商减产的片数？对格局的影响？ A：现在减产的比重都差不多，20%-30%。对全球格局来看没太大的影响。全年来看，三星DRAM还是在46%左右，海力士在28%，美光在21%。 NAND方面，预计全球格局还是维持之前差不多水平，三星28%，美光10%，西部数据+铠侠21%（两家fab厂共用），海力士+intel的 Solidigm19%左右。Q：需求端，今年下半年还有明年需求展望？ A：服务器，全行业DRAM占比38%。去年整体上美国需求还不算差，今年看起来美国需求偏差。国内去年服务器ODM还可以，但互联网公司国内两极分化，最大的某家互联网公司需求还是比较强劲，其他互联网公司服务器需求比较差。总体上，今年服务器整机出货量可能是持平状态，但单机容量上升，对NAND是正增长的影响。普通服务器的单机容量每年是递增的。AI服务器也在拉动市场需求，AI对DRAM需求在持续增加，美国比较早就有AI需求，中国Q2才小批量拉货，明年增长会更大。普通服务器现在用DDR4和DDR5内存条，DDR5目前Q1底渗透率3%-5%，预计年底到20%，DDR5现在Q2的需求好于预期，之前DDR5原厂的备货没那么多，DDR5有些原厂PMIC匹配度有点问题，DDR5在Q3Q4需求还在扩大。DDR4目前代理商、原厂库存水位还比较高，Q3要恢复需求还比较难，Q4也可能有点难度。AI服务器HBM存储今年需求会比去年多非常多，HBM需求下半年会比上半年多很多。 手机，手机DRAM占比32%。今年整机出货量可能还是负增长，但是单机容量DRAMINAND还是持续上涨趋势，Q2来看单机容量上升速度非常快，Q1手机在高容量产品12G16G的销量比22Q4增长100%-300%，大容量产品需求在Q2表现比较着急。LP5需要用到最新制程1a，这个工艺各大原厂准备不多，今年行业平均资本开支下降45%，对新制程产能拓展有限制，LP5需求还会往高容量转，24G下半年有些客户的机型会发布。NAND在手机内提升也比较大，现在很多512G、1T。DRAM现在每Gb的ASP是10多年来的新低，手机厂家愿意去推大容量产品，客户体验比较好。 PC，今年整机出货量还是下跌，行业库存总体还是偏高，虽然单机容量会提升，但不会太大，PC今年对内存的需求还是疲软。 其他消费电子，电视机、机顶盒、智能音箱等，这类产品市场比较偏饱和，下半年市场需求要增长也很难，但是也不会下降很多，单机容量也在提升，但提升幅度很小。 汽车电子，需求比较好，现在汽车需要更多部件用到DRAM和NAND。以前主要是中控和仪表用，而且是小容量的。现在ADAS，特别是L3IL3.5用的DRAM和NAND翻了好几倍，域控制也会用。现在传统机型主要是DRAM4GDDR3，NAND8G116GEMC，去年开始主流转变为LPDDR48G116132164，LP一个系统里基本搭配2片，EMC往高容量16132164走。明年下半年会看到有些车型用LP5，用在智能座舱或者自动驾驶，LP5最小64G，容量更大，NAND会从128G起步。未来2-3年一辆汽车的容量就是一部手机+一台小型服务器的容量。 Q：二季度现在各个品类的价格变化情况？ A：HBM估计有15%，DDR5内存条3-5%，服务器里DDR4估计还是会下跌5%左右。手机类LP5预期3-5%涨幅，手机现在最多还是LP4的产品，LP4价格预计下探5%。电视机顶盒用DDR3\DDR4，Q2环比下降10%左右。汽车电子比较稳定，一般年度或者半年度定价。3DNAND季度平均下跌5-8%。 Q：如何看待最近长存涨价？ A：真实性还有待观察和核实。现在行业内NAND亏损比DRAM还严重，各大厂家都不愿意去降价，亏不了了。Q：下半年需求起来，产能利用率也起来，价格还会有上涨的可能性吗？ A：各家产能利用率受他们自己控制。价格即使在Q31Q4上涨一点，也是严重亏损的价钱。如果上调稼动率，一般半年后才会反映过来。 Q：价格涨多少后，他们才会提升稼动率？A：不好说，每个原厂有自己的意愿。现在行业OPM毛利率亏损大概在40%-50%。Q：行业下半年价格涨价概率很大？ A：看下半年需求。如果需求好，估计价格会好一点。如果Q3-Q4需求还是很疲软，价格就很难上去。 Q：长鑫产品的竞争力？应用的领域、客户和市场导入情况？ A：长鑫主要的产品还是DDR3和DDR4，和一部分LPDDR4。DDR3/DDR4用在电视机顶盒和一些网络设备。LP4他是小容量的，用在中低端手机产品上。产能上，长鑫比三大家的还是少一点。长鑫客户端价格还是比较有竞争力，比其他供应商便宜比较小的几个点。 Q：长鑫的市场份额有在快速提升吗？ A：市场份额可能没有太大变化，因为产能摆在那里。各大原厂产能下降前，长鑫DRAM市场份额在全球占2%左右。价格的下降对他市场份额的提升没有对等关系，因为各家产能摆在那里。 Q：现在各家的稼动率比较低？ A：大家都有点下修。原本产能没有下降前，长鑫份额在2%+，下修后他的全球市场份额可能就稍微高一点。Q：减产后，各家的产能利用率水平？这种产能利用率在什么情况下才能赚钱？ A：下降后，DRAM平均产能利用率67%-68%，接近70%。NAND在62%-63%。Q：减产是怎么减少到20%-30%？时间表？ A：Q2开始每个季度有5%-10%慢慢减下去。Q：Q2目前的产能利用率水平？ A：Q2估计各家在70%+。三星减产动作慢一点，产能利用率可能高一点。Q：DDR5PMIC问题从技术上好解决吗？A：通过不断调试，一致性问题是可以解决的。PMIC对行业只是短期影响。Q：DDR5现在在服务器和PC的库存水平？ A：都是比较低的水位。DDR5渗透率要上去，PMIC是小问题，更大的是intel新平台要大面积铺开。Q：长鑫目前产能利用率？Bloomberg上说长鑫准备上市，现在是什么进度？A：长鑫有没有减产不了解。长鑫上市不了解。 Q：HBM的市场空间？ A：HBM在整个DRAM占比5%-6%，今年这个比重还会增加。HBM3去年6月份才出来，HBM3现在需求很旺盛。 Q：HBM需求快速迭代，会不会把澜起做的MXC芯片市场空间替代？ A：CXL跟HBM是两种不同类型的产品，HBM是搭配GPU，CXL是给CPU用的，给CPU做内存池。HBM很早就有。CPU现在用的内存条，明年开始会有CXL内存卡形式，目前行业内各个原厂制定CXL协议，现在的CPU跟内存条之前有速度瓶颈，内存池把瓶颈打破，CPU可以直接跟CXL、内存条沟通，CXL是内存条的一个补充，内存共享。 Q：MXC芯片未来需求？ A：这种卡是为了扩容、增速，扩大服务器单机容量，现在每台服务器内插几条是一定的，每条的容量也是一定的。而通过加CXL卡就能增加服务器的容量。未来在大数据和云计算是有一定需求的。 Q：利基存储和大宗存储的价格涨跌关系？有先后关系吗？A：利基比服务器、手机等盘子更小一点，灵活的更高一点，各种产品大的步调是差不多的，利基产品比其他更加活跃一点。Q：利基DRAM和大宗DRAM在历史上涨价幅度的先后？涨价幅度？ A：没有绝对的关系，有时候快，有时慢，主要看终端需求。如果电视机顶盒等市场比其他更好一点，利基产品可能就比其他的更早上去，跑在前面。如果大的市场环境不好，利基产品也会最快掉下来。 Q：几家大厂技术升级趋势？未来资本开支重点投向哪些方向？ A：DRAM现在主流量产制程在1a，1β研发上已经准备好了，但不会那么快切入量产，跟行业需求和资本开支计划有很大关系。现在看1β量产时间点估计会推迟。 NAND现在主流是176、128层，176层的供应如果没有这波深度调整今年应该会大批量供应，现在128层供应更多一点，后续176层会慢慢提升产能，但速度估计不会很快，要看资本开支。 Q：技术迭代升级时会影响原有产能吗？ A：DRAM和NAND一样，会有一定比例的损失，切向新制程的时候，新制程产线良率是慢慢提升的。Q：他们会在现在行业比较弱的时候去切换制程节点吗？ A：现在不会很积极去推动新制程迭代。新制程迭代以前1-2年迭代，现在2-3年才迭代。今年全行业资本开支砍了很多，新制程切换需要购买很多仪器和设备。 Q：几家大厂现在还会对利基存储有投入吗？A：目前旧制程不太会扩大，主要是维系、保留。后面扩产主要是在新制程。Q：几家大厂对汽车市场投入的规划？ A：三大厂DRAM和NAND在汽车上都有很成熟的产品，汽车要求长期的供应，三大厂的DDR3LPDDR4或者EMC都是长期供应的状况，会保留一部分产能给汽车做长期供应。 Q：CXL芯片今年出货预期？A：今年估计是在样品阶段，量产应该在明年。Q：CXL接口芯片除了澜起以外，其他家能供应吗？A：应该是有的。 Q：现在AI3服务器对以后CXL芯片的需求拉动？ A：CXL主要应用不是在速度更快，主要应用在容量更大，AI里面有一