半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结：收入盈利订单三重上修，平台化更显α竞争力

2023年05月16日 半导体设备 收入盈利订单三重上修，平台化更显α竞争力 行业专题 证券研究报告投资评级领先大市-A首次评级 ——半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结 半导体设备 沪深300 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% 2022-052022-092023-012023-05 行业表现 样本：我们选取半导体设备（中信）指数，分析回顾半导体设备板块2023年以来市场表现；选取9家主要半导体前道设备公司北方华创/中微公司/拓荆科技/盛美上海/华海清科/精测电子/ 芯源微/万业企业/至纯科技，6家主要半导体后道设备企业华峰测控/长川科技/光力科技/金海通/联动科技/耐科装备，7家主要半导体设备零部件企业新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子对半导体设备板块2022年年报及2023Q1经营情况进行总结和分析。 2022年年报及2023Q1市场及经营情况概述： 前道设备：1）市场表现：2022年底“美国BIS新规+预期2023年资本支出放缓+终端疲软影响下游采购”等下挫市场预期后，2023年初至今迎来预期边际改善及日荷出口限制等事件性催化，板块整体涨幅32.1%。2）收入规模放量：订单交付兑现，主要公司2022年半导体设备营收合计238.6亿元，同比增长65%，前道国产市占率由9.5%提升至16.4%；23Q1营收继续高增，拓荆科技/北方华创/华海清科/盛美上海增速超70%。3）盈利上修：毛利率与期间费用 率双重作用，利润进入加速释放期，2022年全年北方华创/中微公司/拓荆科技/华海清科/芯源微/盛美上海扣非净利率分别达14.3%/19.4%/10.4%/23.0%/9.9%/24.0%，同比提升 6.0/9.0/21.3/8.9/2.2/12.0pcts。4）订单饱满：合同负债保持高位，拓荆科技/华海清科/万业企业/至纯科技/精测电子半导体相关业务订单销售比超2倍，保障2023年业绩继续高成长。5）平台化 布局：平台化趋势更为显著，各设备公司均有多款工艺设备处于验证中或亟待放量，核心α竞争力成为市场关注重点。 后道设备：1）财务表现：选取的半导体后道设备企业2022年合计 999563317 营收48.9亿元，同比+39.1%，合计市占率由2021年9.9%提升至13.2%；其中长川科技绑定大客户，2022年营收25.8亿元，实现 70.5%高增长。季度看，2022H1受板块周期下行影响，下游封测企业资本支出放缓，后道设备企业收入增速放缓，2023Q1业绩继续承压。2）后市展望：短期看，中芯国际预计2023Q2收入触底回升，因此我们预计2023Q2将为周期底部，需求将在后续季度缓慢复苏，催化下游封测企业释放资本开支，带动半导体后道设备需求复苏；长期看，先进封装成为后摩尔时代芯片性能提升新方案，预计后续扩产将带来后道设备新需求。 半导体设备零部件：1）财务表现：2022年，受益设备高景气及国 资料来源：Wind资讯 升幅%1M 相对收益5.8 绝对收益3.7 3M 29.6 26.6 12M 43.9 44.1 郭倩倩分析师 SAC执业证书编号：S1450521120004 guoqq@essence.com.cn 相关报告 产替代，新莱应材/富创精密/英杰电气/江丰电子半导体设备零部件相关业务分别实现营收7.1/15.4/1.9/3.6亿元，同比增长33.5%/83.2%/175.3%/94.5%，增速亮眼；2023Q1新莱应材/富创精 密/华亚智能/江丰电子受周期下行影响增速放缓，英杰电气/正帆科 技/汉钟精机等待突破或放量。2）后市展望：根据我们测算，2022年新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子布局产品对应中国大陆市场空间分别为 87/236/97/48/42/97/77亿元，对应市占率均小于10%，未来仍有 较大成长空间。 后市展望：1）短期催化：受消费端需求疲软及去库存影响，海外晶圆厂扩产放缓，国际头部半导体设备厂商业绩承压，大陆需求补上空位，订单供应优先级有望提前，从而加速内资晶圆产线招标扩产。2）长期需求：根据我们的测算，目前内资12吋 在建晶圆厂合计规划产能达156万片/月，合计投资金额超1000 亿美元，预计将继续支撑国内晶圆厂3-4年扩产高峰期。3）战略定位：美国对中国大陆半导体行业的封锁再次升级，日本新出 口管制计划将半导体设备出口限制从光刻机延伸到薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、热处理设备范围，国内半导体制造产业供应链安全需求愈加紧迫，预计将加速半导体设备零部件国产替代。 投资建议： 半导体设备板块，我们建议从三个维度去选择标的： 1）平台化战略下，选择已构建阶梯化成长曲线的标的，建议关注：北方华创、中微公司、盛美上海； 2）收入弹性角度，选择高订单销售比标的，建议关注：拓荆科技、华海清科； 3）国产突破角度，选择低国产化率环节标的,建议关注：芯源微、精测电子。 半导体设备零部件板块，我们建议从两个维度去选择标的：1）需求角度，随着下游晶圆厂设备招标恢复，以及设备厂商出 货环比改善，预计零部件需求也将迎来边际改善，建议关 注：富创精密、新莱应材、正帆科技； 2）国产突破角度，选择布局核心卡脖子环节的标的，建议关注：英杰电气、汉钟精机。 风险提示：下游晶圆厂扩产及招标不及预期，中美科技博弈影响上游供应链，消费端需求复苏及库存调整不及预期，国产化推进不及预期，统计样本只能一定程度反映板块全貌、可能失真。 内容目录 1.半导体前道设备板块2022年报及2023一季报总结5 1.1.市场表现：2023年以来利空出尽迎来利好催化，整体涨幅32.1%5 1.2.财务表现：前道国产化率提升至16.4%，利润进入高速释放期6 1.3.订单表现：2022年高新签订单保障2023年业绩继续高增9 1.4.产品竞争：锚定研发，平台化布局趋势加速锤炼企业α竞争力10 2.半导体后道设备板块2022年报及2023一季报总结14 2.1.财务表现：2022H1受周期下行影响业绩承压，长川科技绑定大客户逆势高增长14 2.2.后市展望：短期预期2023H2周期复苏催化需求回升，长期Chiplet等先进封装扩产带来新需求16 3.半导体设备零部件板块2022年报及2023一季报总结18 3.1.财务表现：受益设备高支出和零部件国产替代，收入持续放量18 3.2.后市展望：设备零部件企业布局产品国内市占率＜10%，替代空间仍很大19 4.后市展望：短期海外设备供应优先级有望提升，长期“高支出+国产替代”主节奏不变.21 4.1.短期催化：海外晶圆厂扩产放缓，催化大陆订单供应优先级提升21 4.2.长期需求：内资12吋在建产线合计投资超1000亿美元，支撑3-4年高支出22 4.3.战略定位：供应链安全需求紧迫，半导体设备零部件国产替代有望加速23 5.投资建议24 6.风险提示24 图表目录 图1.2022Q4-2023Q1半导体设备（中信）指数股价走势5 图2.主要半导体前道设备公司2023Q1营收及增速情况7 图3.主要半导体前道设备公司2022年及2023Q1归母净利润及增速情况（亿元，%）8 图4.主要半导体前道设备公司2022年采购与材料成本情况10 图5.主要半导体前道设备公司2022年研发投入情况（亿元，%）10 图6.主要半导体前道设备公司2022年研发人员情况11 图7.主要半导体后道设备企业2022年归母净利润及增速情况15 图8.主要半导体后道企业2023Q1营收及增速15 图9.主要半导体后道企业2023Q1归母净利润及增速15 图10.主要半导体封测及测试企业2022Q1-2023Q1单季度营收增速情况16 图11.2021-2027年全球先进封装市场规模及结构预测17 图12.主要半导体设备零部件企业2022年归母净利润及增速情况18 图13.主要半导体设备零部件企业2023Q1营收及增速19 图14.主要半导体设备零部件企业2023Q1归母净利润及增速19 图15.2020-2024E全球半导体前道设备支出（亿美元）21 表1：主要半导体前道设备公司近期解禁/减持计划汇总6 表2：主要半导体前道设备公司2022Q4/2023Q1涨跌幅及2022Q1-2023Q1机构持仓比例变化6 表3：主要半导体前道设备公司2022年总营收/半导体设备营收及增速情况7 表4：主要半导体前道设备公司2022年/2023Q1扣非净利率情况8 表5：主要半导体前道设备公司2022年综合毛利率及期间费用率情况9 表6：主要半导体前道设备公司2022年及2023Q1合同负债与新签订单情况（亿元）...9表7：主要半导体前道设备公司产品布局情况11 表8：主要半导体前道设备公司各产品线及客户拓展进展情况11 表9：主要半导体后道设备公司2022年营收及增速情况（亿元）14 表10：主要半导体后道设备公司2022Q1-2023Q1单季度营收增速情况14 表11：主要半导体后道设备公司2022年毛利率、期间费用率及扣非净利率情况15 表12：主要半导体设备零部件企业2022年营收及增速情况18 表13：主要半导体设备零部件企业2022年毛利率、扣非净利率情况19 表14：主要半导体设备零部件企业2022年中国大陆市场空间及市占率20 表15：海外半导体设备公司最近季报业绩情况及业绩会要点汇总21 表16：内资12吋晶圆厂在建产线汇总（不完全统计）22 表17：2022Q4至今美日韩对华半导体设备行业关键制裁举措23 表18：半导体设备板块重点公司盈利预测24 1.半导体前道设备板块2022年报及2023一季报总结 1.1.市场表现：2023年以来利空出尽迎来利好催化，整体涨幅32.1% 我们以半导体设备（中信）指数为参考，回顾2022年四季度至今半导体设备板块的股价走势，可以发现，相较于沪深300指数的平稳上行，2022Q4整体涨幅1.16%，2023年初至今整体涨幅3.75%，半导体设备板块受消息面事件影响较大，股价波动也相对更剧烈，具体可以分为以下几个阶段： 1)2022/10/1-2022/10/11：美国UVL清单大利空，涨幅-24.74%。2022年10月7日，美国BIS新修订未经核实清单（UVL清单），其中对中国大陆“超算+先进半导体制造（逻辑16/14nm及以下制程，NAND128层以上制程，DRAM18nm及以下制程）”领域的物品出口限制和美国人服务限制引发市场对“内资晶圆厂未来能否扩产”的担忧，板块因此大幅下跌。 2)2022/10/11-2022/11/3：超幅下跌后阶段性回暖，涨幅20.44%。基于半导体设备板块 长期“战略布局+国产替代”的确定性逻辑，板块在2天超幅下跌后迎来阶段性的情绪 回暖。 3)2022/11/3-2022/12/24：不确定期悲观主导市场，涨幅-17.66%。终端需求疲软以及美国限制影响下，下游核心晶圆厂延迟国产设备交付与招标，内资晶圆厂扩产不确定性 进一步加强；此外，12月15日，美国商务部最终确定将长江存储、上海微电子等公司列入实体清单，利空再次强化悲观情绪，压低市场对2023年资本支出的预期。 4)2022/12/24-2023/3/27：利空出尽后预期边际向好，涨幅19.31%。年后2月10日， 中芯国际业绩会给出2023年资本支出相较2022年持平的超预期指引，利空出尽叠加 利好催化，市场对2023年资本支出的预期转而边际向好。 5)2023/3/27-2023/4/20：事件性催化叠加一季报高增预期，涨幅36.95%。2023年3月 28日，商务部长会见ASML全球总裁，且市场迎来一季报集中发布期，基于前期充沛的 订单需求以及设备较长的订单-交付-收入确认周期，市场预期半导体设备企业23Q1业绩将继续实现高增，带来利好催化。 6)2023/4/20-2023/5/16：解