半导体设备零部件|2022年报&2023年一季报总结：设备及零部件国产化加速，在手订单饱满

证券研究报告行业研究半导体设备零部件 半导体设备零部件2022年报2023年一季报总结 设备及零部件国产化加速，在手订单饱满 首席证券分析师：周尔双 执业证书编号：S0600515110002zhouershdwzqcomcn 证券分析师：罗悦 执业证书编号：S0600120100013 luoyuedwzqcomcn 研究助理：韦译捷 执业证书编号：S0600122080061 weiyjdwzqcomcn 核心逻辑相关标的 投资逻辑 业绩增速短期受海外周期影响，下半年景气度有望修复 2022年6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入131亿元，同比33，归母净利润19亿元，同比63，利润增速强于营收，板块业绩增速上行，主要受益海外半导体产业链高景气和国内零部件国产化，各厂商加速产能释放，规模效应摊薄费用。其中，纯度最高、产品线最广的平台型厂商富创精密上市进入高速扩张期，营收、归母净利润同比8394，表现显著优于行业。2023年Q16家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入28亿元，同比11，归母净利润3亿元，同比6，受海外周期下行、地缘政治因素影响，增速放缓。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，业绩增速有望逐步回暖。 受益半导体设备及零部件国产化提速，双重国产替代前景可观 1）大陆晶圆供不应求，下游扩产及产业链东移是长期趋势。2021年中国大陆晶圆产能全球占比仅为16，远低于半导体销售额全球占比 （2021年约35）。在政策扶持和IC设计加速崛起驱动下，大陆晶圆厂扩产、全球晶圆产能东移将成为半导体产业长期发展趋势，国内设备、零部件需求持续旺盛。2）设备国产化率提升，国产设备商快速崛起。半导体是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业，其中设备是产业链的支撑环节。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，海外制裁升级背景下，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。3）核心零部件市场规模超150亿美元，国产化率不足10。半导体设备零部件约占设备价值量的50，2022年国内半导体设备市场规模预计约300亿美金，对应半导体设备零部件市场规模为150亿美元。由于起步较晚、技术壁垒高，核心半导体设备零部件国产化率不足10，国产零部件厂商成长天花板极高。4）拓品扩产路线清晰，零部件厂进入业绩兑现期。 相关标的：重点推荐平台化半导体设备零部件龙头【富创精密】，管阀核心零部件供应商【新莱应材】，真空泵由光伏切入半导体【汉钟 精机】，气柜模组【正帆科技】，精密金属结构件龙头【华亚智能】。建议关注靶材及精密零部件【江丰电子】、电源环节【英杰电气】。 可比公司估值表（202359） 证券代码 可比公司 货币 总市值（亿） 2022A 归母净利润（亿） 2023E2024E 2025E 2022A 2023E PE 2024E 2025E 20222025E 归母净利润 CAGR 688409 富创精密 CNY 204 25 35 51 75 83 58 40 27 45 300666 江丰电子 CNY 178 27 40 54 66 67 45 33 27 36 300260 新莱应材 CNY 152 34 46 66 89 44 33 23 17 37 002158 汉钟精机 CNY 120 64 74 94 118 19 16 13 10 22 688596 正帆科技 CNY 106 26 40 57 76 41 26 19 14 43 003043 华亚智能 CNY 42 15 14 21 33 28 31 20 13 31 数据来源：Wind，东吴证券研究所 注：江丰电子为Wind一致预测，其余均为东吴预测 半导体设备零部件相关公司 我们选取了A股6家核心业务为半导体设备零部件的上市公司进行分析，选取公司的细分产品、业绩和市场表现如下： 证券代码 证券简称 核心产品 202358 20221231 市值（亿元） 收入（亿元） YOY润（ 归母净利 亿元） YOY 毛利率 归母净利润率 ROE （加权） PETTM 688409 富创精密 工艺零部件（腔体、匀气盘等）、结构零部件、气体管路、模组产品 214 154 83 25 94 33 15 12 88 300666 江丰电子 PVD压环、准直器，CVD腔体、喷淋头，CMP耗材 188 232 46 27 149 30 10 11 65 300260 新莱应材 不锈钢腔体、管道管件、阀门等，应用于气体、真空领域 151 262 28 34 103 30 13 24 47 002158 汉钟精机 真空泵 123 327 10 64 32 36 20 23 18 688596 正帆科技 气柜模组（GasBox） 113 270 47 26 54 27 10 13 44 003043 华亚智能 金属结构件 44 62 17 15 35 38 24 16 30 受地缘政治等因素影响，主要公司估值回落至近两年均值以下 图：2022年10月起半导体设备零部件公司估值回落 新莱应材富创精密华亚智能历史均值（新莱）历史均值（富创）历史均值（华亚） 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 20210108202104082021070820211008202201082022040820220708202210082023010820230408 数据来源：Wind，东吴证券研究所 目录 半导体零部件：设备及零部件国产化加速，在手订单饱满 1、2022年归母净利润同比63，在手订单饱满 2、受益半导体设备及零部件国产化提速，双重国 产替代前景可观 3、投资建议和风险提示 1120222023Q1板块营收同比分别3311，国产化提速 2022年板块营收同比33，国产化提速。2022年6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入131亿元，同比33，延续高速增长。板块业绩增速上行，主要受益20212022上半年国内零部件国产化加速及海外半导体产业链高景气。其中，纯度最高、产品线最广的平台型厂商 富创精密上市进入高速扩张期，营收同比83，表现显著优于行业。 2023年Q1板块营收同比11，需求有望逐步回暖。2023年Q16家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入28亿元，同比11。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，需求有望逐步回暖。 收入增速显著强于行业 2022年板块营收同比33纯度最高、产品线最广的平台型厂商富创精密 140 120 100 80 60 40 20 0 营业总收入（左，亿元）营收增速（右） 50 40 30 20 10 0 100 80 60 40 20 0 20 富创精密 2022营收同比 正帆科技新莱应材 2023Q1营收同比 华亚智能江丰电子汉钟精机 122022年板块归母净利润同比63，增速强于营收 2022年板块归母净利润同比63，利润增速超过营收。2022年6家A股半导体设备零部件上市公司实现归母净利润19亿元，同比63。利润增速强于营收，主要系产能释放，规模效应摊薄费用。其中，富创精密、新莱应材、江丰电子归母净利润增速分别为94、103、149，显著强 于行业。 2023年Q1板块实现归母净利润3亿元，同比6，受规模效应减弱、部分企业半导体设备零部件占比下滑拖累毛利率影响，增速放缓。 2022年板块归母净利润同比63重点跟踪公司归母净利润增速 归母净利润（左，亿元）归母净利增速（右） 25100 2080 1560 1040 520 00 160 120 80 40 0 40 80 2022归母净利润同比2023Q1归母净利润同比 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 132022年板块毛利率、净利率稳步提升 2022年板块销售毛利率322，同比提升17pct，销售净利率154，同比提升28pct。受益于 规模效应、汇率波动确认收益，2022年各半导体零部件厂商盈利能力均有所提升。 2022年板块销售毛利率同比提升2pct 除产能短期遇到瓶颈的华亚智能，2022年各半导体零部件公司毛利率均上行 2021销售毛利率2022销售毛利率 2023Q1销售毛利率 板块毛利率（等权重平均） 40 30 20 201820192020202120222023Q1 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 板块毛利率（等权重平均） 306 316 322 305 310 284 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 2022年板块销售净利率同比提升3pct2022年各半导体零部件公司净利率均上行 板块净利率（等权重平均） 板块净利率（等权重平均） 2021销售净利率2022销售净利率 2023Q1销售净利率 20 15 10 5 0 141 154 126 120 90 62 201820192020202120222023Q1 30 25 20 15 10 5 0 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 数据来源：Wind，东吴证券研究所 14期间费用率稳中有降，研发费用率维持高水平 2022年板块期间费用率142，同比下降25pct。2022年规模效应摊薄费用，行业费控能力提升；国产替代加速，研发投入5，维持较高水平，其中富创精密研发费用率8，显著高于行业。远期来看，海外半导体设备零部件龙头京鼎精密、超科林2022年期间费用率分别约10、11，国产厂 商降本空间仍然较大。 期间费用率 期间费用率 2022年板块期间费用率142，同比下降25pct 2022年板块研发费用率52，维持较高水平 30 20 销售费用率 管理费用率（不含研发） 研发费用率 9财务费用率 6 200 219 186 196 167 142 103 0 0 3 除正帆科技，2022年各零部件厂商期间费用率均下降富创精密、正帆科技研发费用率高于行业平均 30 25 20 15 10 5 0 2021期间费用率2022期间费用率2023Q1期间费用率 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 12 10 8 6 4 2 0 2021研发费用率2022研发费用率2023Q1研发费用率 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 15截至2022年末板块合同负债同比48，在手订单饱满 截至2022年末，板块合同负债同比48，在手订单饱满。截至2022年末6家半导体设备零部件公司合同负债143亿元，同比48，Q1合同负债仍维持高水平。我们判断受景气下行、地缘政治等影响，零部件厂商订单确认进程被延后。随下半年行业景气回暖，前期订单有望加速确认，带动收入增速回暖。 截至2022年末板块合同负债14亿元，同比48 预收账款合同负债（左，亿元）YOY（右） 97 48 38 41 25 24 20 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0 201820192020202120222023Q1 截至2022年末板块存货60亿元，同比59 存货（左，亿元）YOY（右） 68 59 43 44 26 19 80 70 60 50 40 30 20 10 0 201820192020202120222023Q1 120 100 80 60 40 20 0 80 70 60 50 40 30 20 10 0 富创精密、正帆科技、汉钟精机2023Q1末合同负债环比2022年 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 2021年末合同负债（百万元） 2022年末合同负债（百万元） 2023Q1年末合同负债（百万元） 1425 1