半导体设备零部件|2022年报&2023年一季报总结：设备及零部件国产化加速，在手订单饱满

证券研究报告·行业研究·半导体设备零部件 半导体设备零部件|2022年报&2023年一季报总结 设备及零部件国产化加速，在手订单饱满 首席证券分析师：周尔双 执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师：罗悦 执业证书编号：S0600120100013 luoyue@dwzq.com.cn 研究助理：韦译捷 执业证书编号：S0600122080061 weiyj@dwzq.com.cn 核心逻辑&相关标的 投资逻辑 •业绩增速短期受海外周期影响，下半年景气度有望修复 2022年6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入131亿元，同比+33%，归母净利润19亿元，同比+63%，利润增速强于营收，板块业绩增速上行，主要受益海外半导体产业链高景气和国内零部件国产化，各厂商加速产能释放，规模效应摊薄费用。其中，纯度最高、产品线最广的平台型厂商富创精密上市进入高速扩张期，营收、归母净利润同比+83%/94%，表现显著优于行业。2023年Q16家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入28亿元，同比+11%，归母净利润3亿元，同比+6%，受海外周期下行、地缘政治因素影响，增速放缓。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，业绩增速有望逐步回暖。 •受益半导体设备及零部件国产化提速，双重国产替代前景可观 1）大陆晶圆供不应求，下游扩产及产业链东移是长期趋势。2021年中国大陆晶圆产能全球占比仅为16%，远低于半导体销售额全球占比 （2021年约35%）。在政策扶持和IC设计加速崛起驱动下，大陆晶圆厂扩产、全球晶圆产能东移将成为半导体产业长期发展趋势，国内设备、零部件需求持续旺盛。2）设备国产化率提升，国产设备商快速崛起。半导体是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业，其中设备是产业链的支撑环节。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，海外制裁升级背景下，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。3）核心零部件市场规模超150亿美元，国产化率不足10%。半导体设备零部件约占设备价值量的50%，2022年国内半导体设备市场规模预计约300亿美金，对应半导体设备零部件市场规模为150亿美元。由于起步较晚、技术壁垒高，核心半导体设备零部件国产化率不足10%，国产零部件厂商成长天花板极高。4）拓品+扩产路线清晰，零部件厂进入业绩兑现期。 相关标的：重点推荐平台化半导体设备零部件龙头【富创精密】，管阀核心零部件供应商【新莱应材】，真空泵由光伏切入半导体【汉钟 精机】，气柜模组【正帆科技】，精密金属结构件龙头【华亚智能】。建议关注靶材及精密零部件【江丰电子】、电源环节【英杰电气】。 可比公司估值表（2023/5/9） 证券代码 可比公司 货币 总市值（亿） 2022A 归母净利润（亿） 2023E2024E 2025E 2022A 2023E PE 2024E 2025E 2022-2025E 归母净利润 CAGR 688409 富创精密 CNY 204 2.5 3.5 5.1 7.5 83 58 40 27 45% 300666 江丰电子 CNY 178 2.7 4.0 5.4 6.6 67 45 33 27 36% 300260 新莱应材 CNY 152 3.4 4.6 6.6 8.9 44 33 23 17 37% 002158 汉钟精机 CNY 120 6.4 7.4 9.4 11.8 19 16 13 10 22% 688596 正帆科技 CNY 106 2.6 4.0 5.7 7.6 41 26 19 14 43% 003043 华亚智能 CNY 42 1.5 1.4 2.1 3.3 28 31 20 13 31% 数据来源：Wind，东吴证券研究所 注：江丰电子为Wind一致预测，其余均为东吴预测 半导体设备零部件相关公司 •我们选取了A股6家核心业务为半导体设备零部件的上市公司进行分析，选取公司的细分产品、业绩和市场表现如下： 证券代码 证券简称 核心产品 2023/5/8 2022/12/31 市值（亿元） 收入（亿元） YOY润（ 归母净利 亿元） YOY 毛利率 归母净利润率 ROE （加权） PE-TTM 688409 富创精密 工艺零部件（腔体、匀气盘等）、结构零部件、气体管路、模组产品 214 15.4 83% 2.5 94% 33% 15% 12% 88 300666 江丰电子 PVD压环、准直器，CVD腔体、喷淋头，CMP耗材 188 23.2 46% 2.7 149% 30% 10% 11% 65 300260 新莱应材 不锈钢腔体、管道管件、阀门等，应用于气体、真空领域 151 26.2 28% 3.4 103% 30% 13% 24% 47 002158 汉钟精机 真空泵 123 32.7 10% 6.4 32% 36% 20% 23% 18 688596 正帆科技 气柜模组（GasBox） 113 27.0 47% 2.6 54% 27% 10% 13% 44 003043 华亚智能 金属结构件 44 6.2 17% 1.5 35% 38% 24% 16% 30 受地缘政治等因素影响，主要公司估值回落至近两年均值以下 图：2022年10月起半导体设备零部件公司估值回落 新莱应材富创精密华亚智能历史均值（新莱）历史均值（富创）历史均值（华亚） 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 2021-01-082021-04-082021-07-082021-10-082022-01-082022-04-082022-07-082022-10-082023-01-082023-04-08 数据来源：Wind，东吴证券研究所 目录 半导体零部件：设备及零部件国产化加速，在手订单饱满 1、2022年归母净利润同比+63%，在手订单饱满 2、受益半导体设备及零部件国产化提速，双重国 产替代前景可观 3、投资建议和风险提示 1.12022/2023Q1板块营收同比分别+33%/+11%，国产化提速 •2022年板块营收同比+33%，国产化提速。2022年6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入131亿元，同比+33%，延续高速增长。板块业绩增速上行，主要受益2021-2022上半年国内零部件国产化加速及海外半导体产业链高景气。其中，纯度最高、产品线最广的平台型厂商 富创精密上市进入高速扩张期，营收同比+83%，表现显著优于行业。 •2023年Q1板块营收同比+11%，需求有望逐步回暖。2023年Q16家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入28亿元，同比+11%。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，需求有望逐步回暖。 收入增速显著强于行业 2022年板块营收同比+33%纯度最高、产品线最广的平台型厂商富创精密 140 120 100 80 60 40 20 0 营业总收入（左，亿元）营收增速（右） 50% 40% 30% 20% 10% 0% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% 富创精密 2022营收同比 正帆科技新莱应材 2023Q1营收同比 华亚智能江丰电子汉钟精机 1.22022年板块归母净利润同比+63%，增速强于营收 •2022年板块归母净利润同比+63%，利润增速超过营收。2022年6家A股半导体设备零部件上市公司实现归母净利润19亿元，同比+63%。利润增速强于营收，主要系产能释放，规模效应摊薄费用。其中，富创精密、新莱应材、江丰电子归母净利润增速分别为94%、103%、149%，显著强 于行业。 •2023年Q1板块实现归母净利润3亿元，同比+6%，受规模效应减弱、部分企业半导体设备零部件占比下滑拖累毛利率影响，增速放缓。 2022年板块归母净利润同比+63%重点跟踪公司归母净利润增速 归母净利润（左，亿元）归母净利增速（右） 25100% 2080% 1560% 1040% 520% 00% 160% 120% 80% 40% 0% -40% -80% 2022归母净利润同比2023Q1归母净利润同比 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 1.32022年板块毛利率、净利率稳步提升 •2022年板块销售毛利率32.2%，同比提升1.7pct，销售净利率15.4%，同比提升2.8pct。受益于 规模效应、汇率波动确认收益，2022年各半导体零部件厂商盈利能力均有所提升。 2022年板块销售毛利率同比提升2pct 除产能短期遇到瓶颈的华亚智能，2022年各半导体零部件公司毛利率均上行 2021销售毛利率2022销售毛利率 2023Q1销售毛利率 板块毛利率（等权重平均） 40% 30% 20% 201820192020202120222023Q1 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 板块毛利率（等权重平均） 30.6% 31.6% 32.2% 30.5% 31.0% 28.4% 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 2022年板块销售净利率同比提升3pct2022年各半导体零部件公司净利率均上行 板块净利率（等权重平均） 板块净利率（等权重平均） 2021销售净利率2022销售净利率 2023Q1销售净利率 20% 15% 10% 5% 0% 14.1% 15.4% 12.6% 12.0% 9.0% 6.2% 201820192020202120222023Q1 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 数据来源：Wind，东吴证券研究所 1.4期间费用率稳中有降，研发费用率维持高水平 •2022年板块期间费用率14.2%，同比下降2.5pct。2022年规模效应摊薄费用，行业费控能力提升；国产替代加速，研发投入5%，维持较高水平，其中富创精密研发费用率8%，显著高于行业。远期来看，海外半导体设备零部件龙头京鼎精密、超科林2022年期间费用率分别约10%、11%，国产厂 商降本空间仍然较大。 期间费用率 期间费用率 2022年板块期间费用率14.2%，同比下降2.5pct 2022年板块研发费用率5.2%，维持较高水平 30% 20% 销售费用率 管理费用率（不含研发） 研发费用率 9%财务费用率 6% 20.0% 21.9% 18.6% 19.6% 16.7% 14.2% 10%3% 0% 0% -3% 除正帆科技，2022年各零部件厂商期间费用率均下降富创精密、正帆科技研发费用率高于行业平均 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 2021期间费用率2022期间费用率2023Q1期间费用率 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 2021研发费用率2022研发费用率2023Q1研发费用率 富创精密正帆科技新莱应材华亚智能江丰电子汉钟精机 1.5截至2022年末板块合同负债同比+48%，在手订单饱满 •截至2022年末，板块合同负债同比+48%，在手订单饱满。截至2022年末6家半导体设备零部件公司合同负债14.3亿元，同比+48%，Q1合同负债仍维持高水平。我们判断受景气下行、地缘政治等影响，零部件厂商订单确认进程被延后。随下半年行业景气回暖，前期订单有望加速确认，带动收入增速回暖。 截至2022年末板块合同负债14亿元，同比+48% 预收账款/合同负债（左，亿元）YOY（右） 97% 48% 38% 41% 25% 24%