电子行业专题报告：半导体周期进入下行尾声，展望23年曙光将近

半导体景气度承压，23Q1板块营收、净利润同比均下降，下行周期近尾声。23Q1季度半导体板块营收841.14亿元(不含中芯国际)，同比下降10%，净利润41.49亿元，同比下降64%；季度毛利率26.55%，同比下降4.27pct，季度净利率为4.93%， 同比下降7.43pct； 扣非季度ROE 0.33%，同比下降1.95pct。23Q1单季度营收同比增速排名前3板块为半导体设备(yoy+47%)、分立器件(yoy-1%)、制造(yoy-6%)，净利润同比增速排名前3板块为半导体设备(yoy+77%)、分立器件(yoy-24%)、材料(yoy-31%)。 半导体设备与材料处上游“卡脖子”环节，长期受益国产替代主线。国产替代加速驱动下23Q1半导体设备厂营收增长显著，拓荆科技(yoy+274%)、北方华创(yoy+81%)、芯源微(yoy+57%)、 中微公司(yoy+29%)、 富创精密(yoy+22%)。随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，材料持续国产化成业绩成长主线，23Q1材料厂商营收成长，安集科技(yoy+16%)、沪硅产业(yoy+2%)。 晶圆产能利用率大幅下降，封测板块23Q1业绩仍承压。晶圆产能利用率大幅下降，龙头中芯国际预告23Q1营收区间14.26~14.59亿美元，环比下降10%~12%，毛利率区间19%~21%，环比下降11.0pct~13.0pct。封测板块业绩承压，营收显现下滑，其中通富微电(yoy+3%)、 长电科技(yoy-28%)。 手机类IC需求疲软，汽车/特种/AI应用等需求旺盛。手机等消费需求疲软致相关公司营收下降，唯捷创芯(yoy-63%)、格科微(yoy-51%)、卓胜微(yoy-46%)、江波龙(yoy-36%)、韦尔股份(yoy-22%)。汽车/军工/AI等需求持续旺盛 ，寒武纪-U(yoy+20%)、紫光国微(yoy+15%)、复旦微电(yoy+4%)。 乘新能车/新能源/工业4.0之风，功率及分立器件板块营收增速突出。受益新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升，23Q1功率板块营收增速位列第二，板块龙头营收表现突出 ，东微半导(yoy+47%)、斯达半导(yoy+44%)、 时代电气(yoy+21%)、捷捷微电(yoy+8%)、士兰微(yoy+3%)。 维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。AI相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)、寒武纪-U(GPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 1.23Q1板块回顾：半导体景气度承压，营收同环比下降， 净利润环比小幅提升 半导体景气度承压，23Q1板块营收同环比均下降，净利润同比下降，环比小幅提升16%。23Q1半导体板块营收841.14亿元(不包含中芯国际)，同比下降10%，环比下降16%；净利润41.49亿元(不包含中芯国际)，同比下降64%，环比增长16%，23Q1板块营收同环比下降，净利润同比下降，环比小幅提升，2023年一季度受半导体行业传统淡季以及宏观经济因素等影响，行业下游需求持续承压，营收较2022年四季度有所减弱，但净利润环比显示小幅增长，主要系SW半导体板块23Q1资产减值损失环比22Q4季度下降76%所致。 图表1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势(%) 图表2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势(%) 23Q1毛利率及净利率同比均有所下降，净利率环比提升1.39pct。单季度整体毛利率为26.55%(不包含中芯国际)，同比下降4.27pct，环比下降1.04pct，季度净利率(不包含中芯国际)为4.93%，同比下降7.43pct，环比提升1.39pct。 图表3：SW半导体季度毛利率趋势(%) 图表4：SW半导体季度净利率趋势(%) 23Q1季度扣非ROE同比有所下降。2023年Q1SW半导体扣非季度ROE为0.33%，同比下降1.95pct。在全部126家半导体公司中(不包含中芯国际)，42家营收实现同比正增长(22Q4为56家)，占比33%(22Q4为45%)，54家净利润实现同比正增长(22Q4为29家)，占比43%(22Q4为23%)。 图表5：SW半导体单季度扣非ROE 截至2023年5月9日，当前SW半导体板块PE约73倍，近5年分位数为31%。 截至2023年3月31日，SW半导体PE(TTM，整体法)约60倍(近5年分位数仅20%)； 截至2023年5月9日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约73倍(近5年分位数为31%)，相较22Q4季度PE( TTM )明显有所回升(截至2022年12月30日SW半导体PE(TTM，整体法)约44倍)，其PE显著上升的原因主要系23Q1净利润同比大幅下降64%所致。当前半导体下行周期进入尾声，展望23年，随着下游需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。 图表6：SW半导体PE估值及收盘价变化趋势 2.23Q1细分板块：半导体设备国产化进程加速，一季度净 利润同比逆势增长77% 从半导体细分板块来看，23Q1单季度半导体设备、分立器件营收及净利润同比增速均排名前三。23Q1单季度营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(yoy+47%)、分立器件(yoy-1%)、半导体制造(yoy-6%)，单一季度净利润同比增速排名前3的板块为半导体设备(yoy+77%)、分立器件(yoy-24%)、半导体材料(yoy-31%)，受宏观经济因素影响国内下游市场需求有所下滑，但随着国产替代坚定推进，中长期成长空间广阔。 环比22Q4来看，23Q1单季度数字芯片设计板块净利润扭亏为盈，分立器件营收及净利润环比增速均排名前三。23Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ-5%)、分立器件(QoQ-7%)、半导体材料(QoQ-10%)，单一季度净利润环比增速排名前3的板块为数字芯片设计(环比扭亏为盈)、分立器件(QoQ+115%)、模拟芯片设计(环比减亏50%)。其中，23Q1单季度数字芯片设计板块销售毛利率(整体法)为33.02%，环比下降0.80pct，该板块净利润扭亏为盈主要系23Q1资产减值损失22Q4环比下降71%所致。 图表7：SW半导体细分板块23Q1营收同比增速(%) 图表8：SW半导体细分板块23Q1净利润同比增速(%) 图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标 从全部SW半导体龙头公司来看，23Q1半导体设备端国产化加速。23Q1营收同比增速排名前10的公司中，共有5家半导体设备公司，分别为半导体设备公司拓荆科技(yoy+274%， 薄膜沉积设备)、 北方华创(yoy+81%，泛半导体设备)、 华海清科(yoy+77%，CMP设备)、盛美上海(yoy+74%，半导体清洗设备)、芯源微(yoy+57%，前道涂胶显影设备)，数字IC设计公司国科微(yoy+239%，视频编解码SoC)、国芯科技(yoy+173%，IP+定制量产)，分立器件公司宏微科技(yoy+137%，功率器件)、东微半导(yoy+47%，功率器件)，半导体材料公司天岳先进(yoy+185%，SiC衬底)。据中商产业研究院统计，截至2023年4月11日，中国半导体设备投资数量已达20起，投资金额达26.6亿元。 2.1半导体设备及材料：半导体设备与材料处上游“卡脖子”环节，长期受益国产替代主线 贸易争端风险导致国产替代加速，驱动半导体设备高投入，23Q1营收及扣非净利润同比延续高成长，业绩表现亮眼。产能紧缺驱动的设备高投入，演变为受地缘政治因素下，国产替代加速驱动半导体设备高投入，23Q1半导体设备厂商营收同比增长显著，拓荆科技(yoy+274%)、 北方华创(yoy+81%)、芯源微(yoy+57%)、中微公司(yoy+29%)、富创精密(yoy+22%)；归母净利润同比增速分别为拓荆科技(同比扭亏)、北方华创(yoy+187%)、芯源微(yoy+104%)、中微公司(yoy+135%)、富创精密(yoy-3%)。 随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线，23Q1营收及净利润加速成长。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2023年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续国产替代成为业绩主线，23Q1半导体材料厂商营收加速成长，安集科技(yoy+16%)、沪硅产业(yoy+2%)，归母净利润安集科技(yoy+92%)、沪硅产业(同比扭亏)。 图表10：半导体设备及材料公司季度营收趋势 图表11：半导体设备及材料公司季度归母净利润趋势 2.2晶圆制造及封测：晶圆厂产能利用率大幅下降，封测板块业绩仍承压 晶圆厂产能利用率大幅下降，中芯国际预告23Q1毛利率19%-21%。全球晶圆代工产能不再全面紧缺，但受益于汽车、高性能计算、工控等市场的旺盛需求，晶圆代工厂结构性产能依旧保持紧张，台积电在23Q1法说会表示，预计2023年晶圆代工市场将下降高个位数百分比(一般指7%~9%)，超过整体半导体市场(除存储)的下降中个位数百分比(一般指4%~6%)，预计半导体行业在2023年下半年会逐渐复苏。中芯国际预告23Q1营收区间14.26~14.59亿美元 ， 环比下降10%~12%， 毛利率区间19%~21%，环比下降11.0pct~13.0pct，22Q4产能利用率已从22Q3的92.4%下滑至79.5%的历史低位(环比下降12.6pct)。 23Q1封测板块经营业绩仍受影响，封测龙头布局HPC/汽车/AIoT等优质赛道，受益先进封装，23年有望实现业绩提升。23Q1封测龙头企业经营业绩承压，营收显现下滑，其中通富微电(yoy+3%)、长电科技(yoy-28%)。封测龙头企业提前布局HPC/汽车/AIoT等优质赛道，如长电科技积极布局5G通信、HPC和汽车等新兴领域，2022年在汽车电子，高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入，22年实现汽车电子/运算电子(HPC)收入同比分别增长85%/46%；通富微电拓展HPC/存储/汽车电子等领域，22年公司高性能计算技术加速产品量产，存储器在关键技术和产品上建立领先优势。此外，封测龙头企业先进封装布局领先，如长电科技已完成XDFOITM 2.5D技术试验线建设并进入稳定量产阶段，在高性能计算领域同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货；通富微电提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术，现已构建形成国内最完善的Chiplet封装解决方案，具备 7nm 、Chiplet先进封装技术规模量产能力。展望23年，国内封测企业持续加大研发投入抢占先进封装技术高地，有望实现盈利能力提升。 图表12：半导体制造及封测公司季度营收趋势 图表13：半导体制造及封测公司季度归母净利润趋势 2.3数字及模拟IC设计：手机类IC需求疲软，汽车/特种/AI应用等IC需求旺盛 手机等消费电子需求疲软、供应链库存水位高企致相关公司营收增速下降。23Q1受消费电子市场持续低迷影响，国内智能手机出货量同比下降12%，下游应用领域主要为消费电子领域的公司营收增速下降，唯捷创芯(yoy-63%，射频芯片)、格科微(yoy-51%，CIS芯片)、卓胜微(yoy-46%，射频芯片)、江波龙(yoy-36%，存储模组)、韦尔股份(yoy-22%，CIS芯片)。由于行业去库存仍在继续，尤其存储