电子行业：半导体行业23Q2业绩环比复苏，曙光将近

半导体景气度承压下，23Q2板块营收、净利润环比均增长，有望触底反转。 23Q2半导体板块营收1120.17亿元，环比+14%；净利润86.10亿元，环比增长70%。23Q2单季度营收环比增速前3板块为模拟芯片设计(QoQ+31%)、半导体设备(QoQ+19%)、数字芯片设计(QoQ+17%)；23Q2单季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+398%)、数字芯片设计(QoQ+152%)、半导体设备(QoQ+89%)。 半导体设备国产化替代进程加速，23Q2设备板块净利润环比增长89%。 国产替代加速驱动下23Q2半导体设备厂营收增长显著，23Q2单季度设备板块营收同比+26%，其中中科飞测(YoY+170%，QoQ+26%)、华海清科(YoY+68%，QoQ+0.3%)；23Q2单季度设备板块净利润环比+89%。 晶圆产能利用率或有望见底回升，中芯国际Q2产能利用率环比+10.2pct。 晶圆产能利用率或有望见底回升，龙头中芯国际23Q2产能利用率升至78.3%(23Q1 68.1%，QoQ+10.2pct)，预告23Q3营收中值环比增长4%，毛利率中值19%，环比下降1.3pct。 封测板块23Q2营收环比+15%，DDIC封测厂商受益下游景气度回暖。 封测板块业绩环比改善，23Q2单季度板块营收环比+15%。23Q2DDIC封测厂商率先受益下游景气度回暖，其中汇成股份(YoY+36%，QoQ+31%)；封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY+4%，QoQ+13%)。 Q2模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%，存储行业周期加速触底23Q2模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%，其中手机类IC仍承压，韦尔股份(YoY-18%，QoQ+4%，CIS芯片)；军工/AI等需求持续旺盛，紫光国微(YoY+40%，QoQ+42%，军工SoC)、复旦微电(YoY+7%，QoQ+22%，FPGA芯片)。23Q2存储行业周期加速触底，23Q2存储器板块营收环比+31%，其中江波龙(YoY-14%，QoQ +50%，存储模组)，部分存储产品价格已上涨。 维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。 AI相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 1.23Q2板块回顾：半导体景气度仍承压，营收、净利润同 比均下降，净利润环比显著提升70% 半导体景气度仍承压，23Q2板块营收、净利润同比均下降，营收环比小幅提升14%，净利润环比显著提升70%。23Q2半导体板块营收1120.17亿元，同比下降5%，降幅收窄7pct，环比增长14%；净利润86.10亿元，同比下降57%，降幅收窄11pct，环比增长70%，23Q2板块营收、净利润同比降幅均有所收窄，营收环比小幅提升，净利润环比显著提升，由于23Q1受半导体行业传统淡季因素影响，虽然2023年二季度行业下游需求仍有所承压，23Q2营收较2023年一季度环比显现小幅增长，23Q2净利润环比大幅增长，主要系SW半导体板块23Q2财务费用率环比23Q1季度下降2.11pct，使得23Q2扣非净利率环比23Q1季度提升2.03pct所致。随着下游去库存持续推进，2023年二季度半导体板块的收入及净利润整体环比有所改善，未来伴随着下游终端库存逐渐去化，需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。 图表1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势(%) 图表2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势(%) 23Q2毛利率及净利率同比均有所下降，毛利率环比提升0.15pct，净利率环比提升2.54pct。单季度整体毛利率为26.00%，同比下降6.98pct，环比提升0.15pct，季度净利率为7.69%，同比下降9.20pct，环比提升2.54pct。 图表3：SW半导体季度毛利率趋势(%) 图表4：SW半导体季度净利率趋势(%) 23Q2季度扣非ROE同比有所下降，但环比提升0.44pct。2023年Q2 SW半导体扣非季度ROE为0.70%，同比下降1.44pct，环比提升0.44pct。在全部141家半导体公司中，65家营收实现同比正增长(23Q1为43家)，占比46%(23Q1为34%)，33家归母净利润实现同比正增长(23Q1为31家)，占比23%(23Q1为24%)。 图表5：SW半导体单季度扣非ROE 截至2023年9月18日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约88倍，近5年分位数为44%。截至2023年6月30日，SW半导体PE(TTM，整体法)约79倍(近5年分位数为37%)；截至2023年9月18日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约88倍(近5年分位数为44%)，相较23Q1季度PE( TTM )明显有所回升(截至2023年3月31日SW半导体PE(TTM，整体法)约60倍)，其PE显著上升的原因主要系23Q2净利润同比大幅下降57%所致。当前半导体下行周期进入尾声，展望23年，随着下游需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。 图表6：SW半导体PE估值及收盘价变化趋势 2.23Q2细分板块：半导体设备国产化进程加速，二季度净 利润同比逆势增长44% 从半导体细分板块营收来看，23Q2单季度半导体设备板块仍逆势增长，营收同环比增速均排名前三。23Q2单季度营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(YoY+26%)、分立器件(YoY+6%)、模拟芯片设计(YoY-1%)；单二季度营收环比增速排名前3的板块为模拟芯片设计(QoQ +31%)、半导体设备(QoQ+19%)、数字芯片设计(QoQ +17%)。 受宏观经济因素影响国内下游市场需求仍然承压，但随着国产替代坚定推进，中长期成长空间广阔。 从半导体细分板块净利润来看，23Q2单季度半导体封测板块净利润环比+398%，半导体设备板块净利润同环比增速均排名前三。23Q2单季度净利润同比增速排名前3的板块为半导体设备(YoY+44%)、分立器件(YoY-36%)、半导体材料(YoY-37%)；单二季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+398%)、数字芯片设计(QoQ+152%)、半导体设备(QoQ+89%)。其中，23Q2单季度半导体封测板块净利润环比增长主要系23Q2销售毛利率较23Q1环比提升3.81pct所致；23Q2单季度数字芯片设计板块销售毛利率(整体法)为31.44%，环比下降1.58pct，该板块净利润环比增长主要系23Q2财务费用率较23Q1环比下降3.14pct所致。 图表7：SW半导体细分板块23Q2营收同环比增速(%) 图表8：SW半导体细分板块23Q1净利润同环比增速(%) 图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标 从全部SW半导体龙头公司来看，23Q2半导体设备端国产化加速。23Q2营收同比增速排名前10的公司中，共有4家半导体设备公司，分别为半导体设备公司中科飞测(YoY+170%，QoQ+26%，检测/量测设备)、华海清科(YoY+68%，QoQ+0.3%，CMP设备)、晶升股份(YoY+57%，QoQ+98%，晶体生长设备)、富创精密(YoY+54%，QoQ+43%，精密零部件)，半导体材料公司天岳先进(YoY+185%，QoQ+27%，SiC衬底)、阿石创（YoY+54%，QoQ+17%，PVD镀膜材料），模拟IC公司晶华微（YoY+144%，QoQ+22%，信号链芯片）、美芯晟（YoY+55%，QoQ+51%，无线充电芯片），分立器件公司宏微科技（YoY+125%，QoQ+31%，功率器件），IC制造公司中芯集成（YoY+55%，QoQ+18%，晶圆代工）。据中商产业研究院统计，截至2023年8月，中国半导体设备投资数量已达78起，投资金额达90.24亿元。 2.1半导体设备：Q2设备板块净利润环比+89%，长期受益国产替代主线 图表10：半导体设备公司季度营收及归母净利润趋势 贸易争端风险导致国产替代加速，驱动半导体设备高投入，23Q2营收及净利润延续高成长，同比增速分别+26%/+44%，业绩表现亮眼。受地缘政治因素下，国产替代加速驱动半导体设备高投入，且设备厂商产品交付和收入确认周期较长，23Q2半导体设备厂商营收同比增长显著，中科飞测(YoY+170%，QoQ+26%)、华海清科(YoY+68%，QoQ+0.3%)、晶升股份(YoY+57%，QoQ+98%)、富创精密(YoY+54%，QoQ+43%)、拓荆科技(YoY +45%，QoQ49%)、北方华创(YoY +38%，QoQ+18%)；归母净利润同比增速分别为中科飞测(同比扭亏，QoQ-54%)、华海清科(YoY+91%，QoQ-7%)、晶升股份(YoY+222%，QoQ+418%)、富创精密(YoY-6%，QoQ+43%)、拓荆科技(YoY-41%，QoQ+32%)、北方华创(YoY+120%，QoQ+104%)。 2.2半导体材料：Q2材料板块净利润环比+20%，长期处国产替代深水区 图表11：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势 随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库存去化，23Q2营收加速成长。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2023年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续国产替代成为业绩主线，随着二季度下游部分晶圆厂产能利用率环比恢复，以及客户去库存有所推进，23Q2半导体材料厂商营收加速成长，天岳先进(YoY +163%，QoQ+27%)、阿石创(YoY +54%，QoQ+17%)，归母净利润天岳先进(同环比持续亏损)、阿石创(YoY+78%，环比扭亏)。 2.3晶圆制造：Q2晶圆厂产能利用率有所松动，23年下半年或有望见底回升 晶圆厂产能利用率或有望见底回升，中芯国际预告23Q3毛利率18%-20%。全球晶圆代工产能不再全面紧缺，主流消费电子产品智能手机、PC等需求仍弱，同时汽车、工控、服务器等原先相对稳健的市场需求进入库存修正周期，台积电在23Q2法说会表示，预计2023年晶圆代工市场将下降中十位数百分比(一般指14%~16%)，超过整体半导体市场(除存储)的下降中个位数百分比(一般指4%~6%)，预计半导体行业在2023年下半年会逐渐复苏。中芯国际在23Q2法说会表示，23Q2产能利用率升至78.3%(23Q1 68.1%，QoQ+10.2pct)，并预告23Q3营收区间16.07~16.38亿美元，营收中值16.23亿美元(YoY-15%，QoQ+4%)，毛利率区间18%~20%，毛利率中值19%(YoY-19.9pct，QoQ-1.3pct)。 图表12：半导体制造公司季度营收及归母净利润趋势 2.4半导体封测：Q2封测板块净利润环比+398%，先进封装大有可为 23Q2封测板块经营业绩整体环比改善，受益DDIC景气度率先回暖，DDIC封测企业营收较快增长，封测龙头布局HPC/汽车/AIoT等优质赛道，受益先进封装，23年有望实现业绩提升。2023年二季度封测板块业绩整体环比有所改善，受下游景气度分化影响，由于各封测企业下游应用结构不同，业绩表现有所分化。23Q2封测龙头企业经营业绩仍有所承压，其中通富微电(YoY+4%，QoQ+13%)、华天科技(YoY-11%，QoQ+27%)、长电科技(