PB估值重回历史低位，等待2023Q3业绩见底

PB估值重回历史低位，等待2023Q3业绩见底，维持“买入”评级 考虑到公司分立器件表现强劲以及半导体景气度有望于2023H2开始复苏，上调2023-2024年收入预测由23.9/28.0亿美元至24.9/28.2亿美元，考虑到公司扩产节奏或偏谨慎，下调2025年收入预测由33.9亿美元至32.8亿美元，对应同比增速为1%/13%/16%。考虑到产品价格下滑压力 ， 我们将2023-2025年净利润预测由4.0/4.5/5.8亿美金分别下调至3.8/4.1/4.6亿美金，对应同比增长分别为-16%/8%/14%，对应2023-2025年EPS分别为0.29/0.31/0.36美元。当前股价25.95港币对应2023年1.3倍PB，考虑公司科创板上市进展顺利、5月17日将上会、后续正式上市对港股PB估值的摊薄影响后，其PB估值接近上一轮半导体下行周期底部位置，等待2023Q3业绩见底、未来自身业绩以及行业景气度复苏有望驱动其PB估值实现周期性回升，具体回升幅度有赖于本轮供需格局变化，维持“买入”评级。 2023Q1业绩符合指引，分立器件表现继续强劲 2023Q1公司实现营业收入6.31亿美元，环比持平，符合此前公司指引。其中8寸收入环比下滑4.5%、12寸收入环比增长8%。从产品结构来看，逻辑射频、电源管理和nor flash收入大幅环比下滑，嵌入式存储收入持平，而分立器件仍实现环比增长9%。2023Q1毛利率为32%，环比下滑6个百分点，基本符合指引，主要由于8寸年修、12寸折旧增加、以及递延奖金影响。实现归母净利润1.52亿美元，环比下滑4%，对应归母净利润率24%。 2023Q2毛利率指引低于预期，等待2023Q3业绩见底 公司指引2023Q2收入继续环比持平，而毛利率指引大幅回落至25%-27%区间、显著低于预期，预计主要由于CIS、nor flash、MCU等产品降价压力、以及12寸折旧增加影响。我们预计2023Q3收入仍将承压，产品降价导致8寸毛利率回落、同时公司无锡12寸一期后续 30K/M 产能规划在年内释放导致折旧增加压力持续或导致2023Q3毛利率存在继续下行压力。后期伴随下游去库存结束、半导体景气度复苏，公司无锡12寸二期规划产能 83K/M 预计自2025年初开始逐渐投产，公司有望在2024-2025年重回健康增长。 风险提示：行业景气复苏不及预期、产能扩张不及预期、产品降价风险。 财务摘要和估值指标