电子制造行业一周半导体动向：重申半导体板块估值重回历史低位，Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升，重点关注产业链相关公司
行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2018年06月03日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 张昕 分析师 SAC执业证书编号：S1110516090002 zhangxin@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子制造-行业研究周报:抓住物联网 与 新 能 源 汽 车 的 创 新 机 会 》 2018-05-27 2 《电子制造-行业点评:一周半导体动向：β与α的博弈——集成电路板块当前估值体系剖析》 2018-05-27 3 《电子制造-行业研究周报:贸易摩擦缓和，创新与周期共振》 2018-05-20 行业走势图 一周半导体动向：重申半导体板块估值重回历史低位，Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升，重点关注产业链相关公司 我们本周对于全球8吋晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做简单阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，而与之相匹配的业绩正待释放。 我们观察元器件行业龙头公司的交期，呈现明显的延长趋势。根据EE times全球8吋晶圆线产能利用率逼近100%，相关应用所需芯片供不应求，而当前产能拓展有限，8吋线晶圆代工公司订单爆满，受此影响，与去年同期Q2季度相比，主要半导体元器件的交货时间明显延长，我们跟踪主要的技术/分销商网站，资料显示，与前几季度相比，模拟器件、传感器、分立器件（MOSFET和IGBT）、32位MCU及无源器件等交货时间均出现增加，最紧张的交货时间已经延长至40-50周。 产能方面，8寸线的产能紧张已经在当前时点上成为行业最需要值得密切关注的动向。200mm晶圆制造相关产品较为经济，这些类型的集成电路设计一般需要多变的型号，而对产能和绝对性能要求不高，更强调产品的稳定性和可维护性，同时200mm代工企业扩充产能可以购买低廉的二手设备，投资金额较低，200mm晶圆线拥有独特的比较优势。而在十年一剑的物联网体系逐渐成熟铺开，200mm产品线供需出现逆转，根据Semico Research的数据观点，这一供求现象在2015年末出现显著变化，受到模拟芯片、MEMS传感器和射频芯片相关的增长提振，在以往被认为成熟和落后制程的200mm晶圆线产品的需求出现不断增长，200mm晶圆厂产能和设备一时严重短缺，200mm生产线的大量需求，让多家晶圆代工厂开始扩建新的200mm产能， SEMI预测总体200mm晶圆厂个数在2016年出现探底回升，并在2021年增加到202个。根据Surplus global二手设备商的数据显示，2018年200mm晶圆线总需求量机台设备数量为2000台，而市场可供出售的机台数量只有500台，虽然应用材料、Lam Research等设备厂商正在启动新的200mm产品计划，但从实施到落地销售需要较长时滞，预计200mm的设备需求在相当一段时间内还会保持强劲势头。 据SEMI的数据显示，2017年内，200MM晶圆产品增长了9.2%，主要涉及汽车电子、移动通信和物联网场景，模拟器件、分立器件、MCU、MEMS传感器的需求起到了关键推进作用。 投资建议：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份、风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/捷捷微电，精测电子，环旭电子 风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期 -5%0%5%10%15%20%25%2017-062017-102018-02电子制造 沪深300 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 我们将每周对于半导体行业的思考梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。我们在0527周报对于当前时点的半导体板块估值数据进行了剖析，认为当前时点A股半导体估值回落至2013年底估值水平，处于历史低位。同时A股半导体指数的上涨主因是由业绩的边际变化（ α）推动，业绩的增长承担了指数上涨的归因。而β方面，国内板块估值在消化，有所降低。本周我们进一步强调，A股半导体板块估值在经过本轮调整之后，重新回归至5年来的历史低水位，板块在释放完前期累计的快速上涨动能之后，具备了α和β的双重吸引。同时我们本周对于全球8吋晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做简单阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，而与之相匹配的业绩正待释放。建议关注相关业者华虹半导体/中芯国际（港），圣邦股份/扬杰科技/通富微电等 我们观察元器件行业龙头公司的交期，呈现明显的延长趋势。根据EE times全球8吋晶圆线产能利用率逼近100%，相关应用所需芯片供不应求，而当前产能拓展有限，8吋线晶圆代工公司订单爆满，受此影响，与去年同期Q2季度相比，主要半导体元器件的交货时间明显延长，我们跟踪主要的技术/分销商网站，资料显示，与前几季度相比，模拟器件、传感器、分立器件（MOSFET和IGBT）、32位MCU及无源器件等交货时间均出现增加，最紧张的交货时间已经延长至40-50周。 主要延期公司包括ST意法、英飞凌、安森美、Vishay、Diodes、罗姆、赛普拉斯、TDK、松下、村田、太阳诱电、Semco等知名供应商，其中我们注意到ST意法、安森美、英飞凌、Vishay和罗姆公司的延期交货产品数量较多。 功率器件：根据EE times每个季度的MOSFET和IGBT供应商价格都在上涨，同时短缺状态并不局限于一到两个品种，已经扩散至所有库存单位（包括低电压、小信号及高电压类），部分品种交货时间长达40-50周。 表1：国际主要半导体功率器件交货周期（低压MOSFET）（周） 资料来源：：EEtimes，天风证券研究所 表2：国际主要半导体功率器件交货周期（高压 MOSFET）（周） 资料来源：：EEtimes，天风证券研究所 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 表3：国际主要半导体功率器件交货周期（IGBT）（周） 资料来源：：EEtimes，天风证券研究所 模拟器件：包括传感器、电源和混合信号器件，模拟器件的情况相对平稳，有部分供应商出现交货时间的延长。 表4：国际主要半导体交货周期（模拟器件传感器）（周） 资料来源：：EEtimes，天风证券研究所 被动元件：供货一直较为紧张，主要无源器件的交货时间更加延长，电容器的交货时间普遍在24周以上，电阻器为16周，电感器件在10周以上。被动元件的数量一直处于紧缺状态 表5：国际主要被动元件交货周期（MLCC）（周） 资料来源：：EEtimes，天风证券研究所 微控制器（MCU），32位MCU的交货时间增加，8位及16位MCU比较稳定 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 表6：国际主要单片机交货周期（32位MCU）（周） 资料来源：：EEtimes，天风证券研究所 产能方面，8寸线的产能紧张已经在当前时点上成为行业最需要值得密切关注的动向。200mm晶圆制造相关产品较为经济，这些类型的集成电路设计一般需要多变的型号，而对产能和绝对性能要求不高，更强调产品的稳定性和可维护性，同时200mm代工企业扩充产能可以购买低廉的二手设备，投资金额较低，200mm晶圆线拥有独特的比较优势。而在十年一剑的物联网体系逐渐成熟铺开，200mm产品线供需出现逆转，根据Semico Research的数据观点，这一供求现象在2015年末出现显著变化，受到模拟芯片、MEMS传感器和射频芯片相关的增长提振，在以往被认为成熟和落后制程的200mm晶圆线产品的需求出现不断增长，200mm晶圆厂产能和设备一时严重短缺，200mm生产线的大量需求，让多家晶圆代工厂开始扩建新的200mm产能， SEMI预测总体200mm晶圆厂个数在2016年出现探底回升，并在2021年增加到202个。根据Surplus global二手设备商的数据显示，2018年200mm晶圆线总需求量机台设备数量为2000台，而市场可供出售的机台数量只有500台，虽然应用材料、Lam Research等设备厂商正在启动新的200mm产品计划，但从实施到落地销售需要较长时滞，预计200mm的设备需求在相当一段时间内还会保持强劲势头。 据SEMI的数据显示，2017年内，200MM晶圆产品增长了9.2%，主要涉及汽车电子、移动通信和物联网场景，模拟器件、分立器件、MCU、MEMS传感器的需求起到了关键推进作用。 图1：晶圆厂数量预测（包括IDM和代工厂）（座） 图2：2018年按产品分类的200mm晶圆需求（%） 资料来源：semi，天风证券研究所 资料来源：semi，天风证券研究所 行情与个股 我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续 【再次强调半导体设备行业的确定性】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 的边际改善2017 3Q开始，在2018H1达到巅峰。核心标的：北方华创/ASM Pacific/精测电子 【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：1） 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；2） 赛道逻辑在于超越硅周期；3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变；4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐：圣邦股份（模拟龙头））/纳思达（整机商利盟+奔图）/建议关注：富瀚微（整机商海康 【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能，（我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型，欢迎交流）。同时台积电也指出，汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力，代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内，我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的：中芯国际/通富微电/长电科技/三安光电 投资建议 重点关注：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份、风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/捷捷微电，精测电子，环旭电子 表7：主要公司区间涨幅 资料来源：wind，天风证券研究所 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾
