电子行业2022年报与2023年一季报总结：业绩表现结构性分化，行业景气度有望迎来筑底回升

证券研究报告2023年5月9日行业：电子行业增持（维持） 业绩表现结构性分化，行业景气度有望迎来筑底回升 ——电子行业2022年报与2023年一季报总结 分析师：花小伟SAC编号：S0870522120001联系人：马永正SAC编号：S0870121100023联系人：潘恒SAC编号：S0870122070021 主要观点 电子行业整体情况：电子行业22年全年营收约2.81万亿，yoy-1.36%；归母净利约1276亿，yoy-31.07%；23Q1营收约0.59万亿，yoy-9.07%，qoq-22.12%；归母净利139亿，yoy-60.87%，qoq-29.10%。受下游需求较为疲软以及库存调整等因素影响，整体业绩承压，但其内部板块出现结构性分化。【注：本文基于SW（2021）分类选取标的进行分析】 半导体板块：1）设计：23Q1半导体设计企业整体归母净利环比有所改善，库存见顶回落，经过22Q4大幅计提减值损失之后，半导体设计企业利润端压力得到有效释放。从细分赛道来看，模拟、数字SoC、存储等板块23Q1业绩出现较大幅度下滑，我们认为行业需求后续有望迎来逐季回暖；2）设备：受国产替代浪潮驱动，半导体设备板块营业收入及归母净利润连续4年实现增长；2020-2023Q1合同负债稳步爬升，预示订单情况相对稳健。相关公司持续大手笔投入研发，设备性能有望继续缩小与海外先进水平的差距；我们认为随着海外设备出口管制愈发严格，半导体设备国产化替代进程有望继续提速；3）材料&封测：下游需求不振，代工厂稼动率走低，拖累半导体材料、封装测试板块业绩，我们认为下游代工厂稼动率有望于23Q2触底，并随着下游持续修复，业绩有望恢复成长；4）分立器件：23Q1分立器件营收及归母净利润受下游拉动仍在扩大但增速有所放缓，我们认为23年受新能源车提供稳定需求+风光储能高景气带动，全年仍有较大增长空间。 消费电子板块：全球23Q1智能手机和PC销量均较大幅度下滑，拖累23Q1消费电子板块业绩下跌。Counterpoint预计23年高端手机销量增速约为5%，智能手机持续创新有望推动消费电子板块的复苏。我们认为苹果新产品MR有望于23H2发布，XR产业链相关公司值得关注。 其他电子行业板块：我们看好高性能服务器需求增长所带来的PCB成长机遇以及消费电子类产品需求恢复所带动的被动元件板块复苏机会。面板方面，我们认为618大促有望拉动面板售价回归，且随着显示技术与AI结合加深，终端需求或跟随外部经济形势复苏，带动面板业绩重回成长轨道。LED方面，据WitsView报道，2023年MicroLED将进入到产品量产、产能快速扩充阶段，我们认为MicroLED的量产有望成为LED板块的新增长点。 风险提示：中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期 2 目录 SECTION Content 一、电子行业整体情况：收入/利润持续承压 二、半导体：半导体设备业绩表现亮眼，设计端利润环比改善三、消费电子：营业收入稳步提升，盈利能力有待改善 四、电子行业其他板块 五、建议关注六、风险提示 1电子行业整体情况：收入/利润端持续承压 样本选取原则：本文根据SW电子行业（2021）分类 图1电子行业整体营收及同比增速（亿元，%） 营业收入合计(亿元）yoy 图2电子行业整体归母净利及同比增速（亿元，%） 归母净利合计（亿元）yoy 选取标的，并剔除掉新股的影响（截至2023/3/31上市不满一年、ST、BJ等个股不纳入考虑），共计选取353个标的。 收入/利润持续承压：1）电子行业22年全年营收 约2.81万亿，yoy-1.36%；23Q1板块整体营收合计约0.59万亿，yoy-9.07%，qoq-22.12%；2） 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 20192020202120222023Q1 20% 28,456.3028,069.21 24,601.01 21,641.97 5,857.80 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 2,000 1,800 1,600 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0 20192020202120222023Q1 100% 1,850.46 1,275.52 1,011.54 699.32 138.65 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% -80% 电子行业22年全年归母净利约1276亿，yoy- 31.07%；23Q1归母净利合计约139亿，yoy- 资料来源：Wind，上海证券研究所 图3电子行业整体毛利率（%） 资料来源：Wind，上海证券研究所 图4电子行业整体费用率（%） 60.87%，qoq-29.10%； 毛利端：毛利率持续承压，22年毛利率15.53%， 20.00% 18.00% 16.00% 毛利率 17.57% 15.03%15.97% 15.53% 6.00% 5.00% 销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率 12.00% yoy-2.04pct，23Q1毛利率13.90%，yoy-2.69pct，14.00% 10.00% 13.90% 4.00% 3.00% qoq-0.94pct； 费用端：22年期间费用率为10.47%，23Q1期间费用率12.08%，其中研发费用率持续稳步提升。 8.00% 6.00% 4.00% 2.00% 0.00% 20192020202120222023Q1 2.00% 1.00% 0.00% 20192020202120222023Q1 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 4 目录 SECTION Content 一、电子行业整体情况：收入/利润持续承压 二、半导体：半导体设备业绩表现亮眼，设计端利润环比改善三、消费电子：营业收入稳步提升，盈利能力有待改善 四、电子行业其他板块 五、建议关注六、风险提示 收入端：半导体设计板块22年全年营收约1104 图5半导体设计公司营收及同比增速（亿元，%） 营业收入合计（亿元）yoy 图6半导体设计公司归母净利及同比增速（亿元，%） 归母净利合计（亿元）yoy 亿，yoy-3.24%；23Q1营收环比继续下滑，合计约221亿，yoy-21.28%，qoq-14.26%。 利润端：扭亏为盈，利润端迎来改善。半导体设计板块22年全年归母净利约128亿，yoy-44.95%；23Q1板块整体归母净利环比改善较为 1,200 1,000 800 600 400 200 0 20192020202120222023Q1 70% 1,141.51 1,104.48 766.15 571.22 221.21 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 250 200 150 100 50 0 20192020202120222023Q1 200% 232.87 128.20 98.95 64.44 4.59 150% 100% 50% 0% -50% -100% -150% 明显，合计约5亿，qoq+135.78%。 毛利端：22年全年毛利率41%，yoy-1.17pct，23Q1毛利率继续承压为36%，yoy-6.66pct，qoq-2.80pct； 资料来源：Wind，上海证券研究所 图7半导体设计公司毛利率（%） 毛利率 43% 资料来源：Wind，上海证券研究所 图8半导体设计公司各项费用率（%） 销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率 2019 2020 2021 2022 2023Q1 30% 费用端：半导体设计板块整体保持高研发投入，积极打造产品护城河。22年全年研发费用率约20%，yoy+4.49pct；23Q1研发费用率约23.90%，yoy+7.42pct，qoq-0.48pct。 42% 41% 40% 39% 38% 37% 36% 35% 34% 33% 32% 38.32%37.79% 42.16% 40.99% 35.99% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 20192020202120222023Q1 资料来源：Wind，上海证券研究所 -5% 资料来源：Wind，上海证券研究所 半导体设计板块整体库存见顶回落。半导体设计板块22年整体库存478.68亿，yoy+51.44%；23Q1库存472亿，yoy+27.58%，qoq-1.43%。 半导体设计板块22年全年计提资产减值53.20亿，yoy+393.38%；23Q1计提资产减值损失约7.96亿，yoy+156.13%，qoq-76.52%。我们认为 经过22Q4集中大幅计提资产减值损失叠加库存见顶回落、下游需求有望迎来改善，23年半导体设计公司整体利润端压力有望得到有效释放。 图9半导体设计公司整体库存情况（亿元）图10半导体设计公司资产减值计提情况（亿元） 600 库存合计（亿元） 资产减值损失合计（亿元） 53.20 11.21 8.88 10.78 7.96 60 478.68 471.84 316.09 181.61 137.92 50050 40040 300 200 100 0 20192020202120222023Q1 30 20 10 0 20192020202120222023Q1 资料来源：Wind，上海证券研究所资料来源：Wind，上海证券研究所 图11半导体设计部分个股业绩梳理（亿元，%） 资料来源：Wind，上海证券研究所；注：股价截止日期为2023/5/8 23Q1半导体材料板块整体收入承压，归母净利润环比回暖。半导体材料板块22年全年营收约331亿，yoy+4.84%；SEMI数据显示，23Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9%，半导体材料业绩承压，23Q1合计营收约72亿，yoy-10.29%，qoq-10.94%。22年全年归母净利润约23亿，yoy+5.19%；23Q1归母净利润约4亿，yoy-35.76%，qoq+12.42%。 半导体材料板块23Q1盈利能力环比修复。半导体材料板块22年毛利率达17.64%，同比+1.55pct，净利率达7.03%，同比+0.02pct；23Q1毛利率/净利率分别达17.50%/5.36%，同比-1.19pct/-2.13pct，环比+1.50pct/+1.11pct。近年来，该板块研发费用率持续攀升，由2020年的3.06%爬升至2023Q1的4.48%。 图12半导体材料公司营收及同比增速（亿元、%） 图13半导体材料公司归母净利润及同比增速（亿元、%） 图14半导体材料公司毛利率与净利率（%） 图15半导体材料公司期间费用率（%） 营收合计（亿元）YoY 归母净利润合计（亿元）YoY 毛利率净利率 研发费用率管理费用率 350 300 250 200 150 100 50 60%25 315.66 330.94 232.31 188.79 72.41 50% 20 40% 30%15 20% 10%10 0% 5 -10% 200% 23.28 22.13 7.97 6.35 3.88 150% 100% 50% 0% 25% 20% 15% 10% 5% 销售费用率财务费用率 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% 0 20192020202120222023Q1 -20% 0 2019 2020 2021 2022 2023Q1 -50% 0% 201820192020202120222023Q1 0% 201820192020202120222023Q1 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Wind，上海证券研究所 资料来源：Win