机械行业周报2023年第18周：国内半导体设备公司23Q1业绩逆势上行，科技仍是投资主旋律

2023年5月9日 行业研究 国内半导体设备公司23Q1业绩逆势上行，科技仍是投资主旋律 要点 ——机械行业周报2023年第18周（4.30-5.6） 重点子行业观点 半导体设备：国内半导体设备23Q1业绩逆势上行。4月政治局会议强调，统筹发展和安全，高质量发展，加快构建新发展格局。要加快建设以实体经济为支撑的现代化产业体系，既要逆势而上，在短板领域加快突破，也要顺势而为，在优势领域做大做强。要夯实科技自立自强根基，培育壮大新动能。把发挥政策效力和激发经营主体活力结合起来，形成推动高质量发展的强大动力。半导体设备正是科技自立自强的根本，而且存在很多短板和卡脖子环节需要去突破。从投资维度思考，半导体设备本身的业绩弹性很大，盈利能力强，也属于现金牛行业，是很好的投资方向。 22Q4和23Q1，本土半导体设备上市公司的单季度合计收入继续保持55%、57%的强劲增长，拓荆科技、华海清科、盛美上海的收入增速弹性较大。尽管美国2022年10月7日颁布半导体出口管制升级新规落地，拓荆科技、华海清科、 盛美上海、中微公司、北方华创的合同负债、存货数据在2022年第四季度和2023年第一季度，依然呈现上行趋势。 推荐晶盛机电，建议关注中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、微导纳米、华海清科、北方华创、精测电子、万业企业、长川科技、华峰测控、光力科技、联动科技、广立微、路维光电、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材、汉钟精机、神工股份、英杰电气、国力股份、晶升股份、金海通。 工程机械：开工仍有回升空间，产品需求有望逐步企稳反弹。工程机械产业链短期仍处于调整期，销量下滑与原材料成本相对高位的双重压力对工程机械企业的盈利能力提出挑战；但在新一年国内稳增长的大环境下，基建与地产投资有望边 际改善，工程机械国内销量降幅有望逐步收窄，全面好转还有待于观察基建及地产投资恢复程度，以及存量机器的消化程度。维持推荐三一重工、中联重科 （A/H）、徐工机械、恒立液压等龙头。 通用设备：通用设备行业需求处于恢复过程中，23年行业有望迎来需求增长。 机械行业 买入（维持） 作者分析师：杨绍辉 执业证书编号：S0930522060001021-52523860 yangshaohui1@ebscn.com 分析师：陈佳宁 执业证书编号：S0930512120001 021-52523851 chenjianing@ebscn.com 联系人：林映吟 linyingyin@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 30% 10% -10% -30% 22/0422/0722/1023/0123/04 机床行业23年一季报显示，机床行业利润端增速普遍高于营收端，主要由于产机械行业沪深300 品结构的升级，高端化产品如五轴机床的占比持续上升。机床行业建议关注科德 数控、海天精工、拓斯达、纽威数控、国盛智科、浙海德曼；刀具建议关注欧科亿、华锐精密、中钨高新。 光伏设备：硅料延续跌价，硅片价格松动。23Q1中国光伏组件出口欧洲29.5GW，淡季不淡。HJT量产整线供应商增多，推动行业成熟发展。近期捷佳伟创中标全球头部光伏企业量产型HJT整线订单，标志着公司稳步推进的HJT电池全路线全工序装备在技术和工艺上持续获得突破。光伏铜电镀行情发展至关注HJT 行业大β阶段，23H1是HJT电池片大规模量产线跑通投产关键时点，产业化早期“锦上添花”式Cu-HJT迎来应用机遇。推荐迈为股份、晶盛机电，建议关注高测股份、捷佳伟创、微导纳米、奥特维、京山轻机、金晶科技、德沪涂膜、芯碁微装、苏大维格、东威科技、罗博特科、宝馨科技、德龙激光、石英股份、欧晶科技、天宜上佳。 锂电设备：锂电设备估值处历史低位，关注新能源充电桩基建。截至2023/5/5，近一年锂电设备指数跌幅达14.82%。碳酸锂延续跌价，需求略有回暖。国常会部署加快建设充电基础设施，更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴。当前锂电设 备看点在于出海、新技术驱动新设备与充电桩板块。推荐东威科技，建议关注杭可科技、利元亨、联赢激光、欧克科技、英杰电气、盛弘股份。 风电设备：海风深远海进程加速，浮式风机迎来发展契机。建议关注亚星锚链、东方电缆、中天科技、长盛轴承、双飞股份、大金重工、明阳智能。 风险分析：宏观经济波动风险；基建投资不及预期的风险；国际贸易摩擦的风险；市场竞争加剧的风险。 资料来源：Wind 相关研报 解决“卡脖子”问题，半导体设备首当其冲 ——机械行业周报2023年第15周（4.9-4.15）区域联合攻关与上中下游联动，半导体设备关键技术突破将持续推进 ——机械行业周报2023年第14周（4.2-4.8）日本出口限制升级倒逼半导体设备国产化，复合集流体材料安全性再获国内车企认可 ——机械行业周报2023年第13周（3.26-4.1）科技创新推进半导体技术进步，人工智能赋能工业自动化，智能制造成趋势 ——机械行业周报2023年第12周（3.26-3.31芯片制造本土化纵深发展，设备、零部件和材料保持高增长 ——机械行业周报2023年第11周（3.12-3.18核心技术攻关明确政府组织作用和企业主体地位，半导体设备国产化突破仍是重点 ——机械行业周报2023年第10周（3.5-3.11）集成电路产业政策或迎窗口期，新型举国体制为科技突围保驾护航 ——机械行业周报2023年第9周（2.26-3.4） 目录 1、行业观点更新5 2、新股动态13 3、重点数据跟踪14 4、风险提示20 图目录 图1：PMI指数回落至荣枯线以下（%）9 图2：企（事）业单位中长期贷款金额及增速9 图3：基建投资有所反弹，地产投资景气仍处低位14 图4：2023年3月份房屋新开工面积累计同比下滑19.2%14 图5：挖掘机月度销量变化14 图6：挖掘机销量同比变化14 图7：挖掘机国内销量变化14 图8：挖掘机国内销量同比变化14 图9：挖掘机出口销量变化15 图10：挖掘机出口销量同比变化15 图11：挖掘机出口占比逐年提升15 图12：挖掘机开工小时仍处于相对低位15 图13：2023年3月份美国CPI同比+5.0%，2023年3月中国CPI同比+0.7%15 图14：2023年4月份PMI指数降至荣枯线以下（49.2%）16 图15：2023年3月份全部工业品PPI指数同比-2.5%16 图16：2023年1-3月制造业固定资产投资额累计同比+7.0%16 图17：2023年1-3月份金属切削机床产量累计同比-6.8%16 图18：2023年3月份工业机器人当月产量同比-5.7%16 图19：中国新能源车销售渗透率2023年3月为26.64%17 图20：2023年3月份新能源汽车销量当月值65.3万辆17 图21：2023年3月份新能源汽车产量当月同比+45%17 图22：2023年3月份新能源乘用车产量62.9万辆，同比+43.9%17 图23：2023年3月份新能源乘用车零售销量54.3万辆17 图24：2023年3月新能源乘用车批发销量61.7万辆，同比+35.6%18 图25：2023年3月份新能源乘用车零售销量同比+22%18 图26：2023年3月份动力电池装车量当月值27.78GW18 图27：2023年3月份动力电池装车量当月同比+29.7%18 图28：截至2023/4/26，多晶硅致密料均价176元/kg18 图29：截至2023/4/26，本周硅片价格较上周有所下降（元/片）18 图30：截至2023/4/26，光伏电池片价格较上周基本持平（元/W）19 图31：截至2023/4/26，光伏组件价格较上周小幅上升（元/W）19 图32：截至2023/5/5，Myspic综合钢价指数较22年6月初下跌20%19 图33：2023年3月份风电新增并网容量4.56GW19 图34：2023年1-3月份风电新增并网容量10.40GW19 图35：2017-2023Q1国内各季度风电工开招标量20 表目录 表1：日本《省令》新增半导体设备出口限制名录5 表2：ALD的特征、对薄膜沉积的内在影响及其实际应用中的优势7 表3：挖掘机销售数据（单位：台）8 表4：一周IPO统计表13 表5：行业重点上市公司盈利预测、估值与评级20 1、行业观点更新 半导体：国内对集成电路产业重视程度升级，重视科技主线，看好半导体设备头部企业。 日本半导体禁运情形逐渐明朗，主要针对光刻、薄膜沉积设备进行限制。3月底，日本修改《根据出口贸易管理令附表一和外汇令附表的规定确定货物或技术的省令》（以下简称“省令”）增加对半导体制造设备及技术的出口限制，新增23个具体品类，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项预处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备以及1项测试设备。 表1：日本《省令》新增半导体设备出口限制名录 大类 具体类别 清洗设备 设计用于去除高分子残留物和氧化铜膜并在0.01帕或更小的真空中形成铜膜的设备具有若干腔室或站，设计通过干式工艺去除表面氧化物对金属进行预处理的设备，或设计通过干式工艺去除表面污染物的设备晶圆表面改性后进行干燥工序的单晶圆湿法清洗设备 薄膜沉积设备 符合特定条件的半导体制造沉积设备符合特定条件且为用于在低于0.01帕斯卡的真空或惰性气体环境中沉积金属层而设计的设备符合特定条件（不同于上一项的条件）且用于在低于0.01帕斯卡的真空或惰性气体环境中沉积金属层而设计的设备将晶圆的衬底温度保持在20℃以上500℃以下的同时使用有机金属化合物沉积钌层的设备符合特定条件的空间原子层沉积设备（限于具有带旋转轴的晶圆支撑底座的设备）在超过400℃但低于650℃的温度下沉积薄膜的设备，或在不同于安装晶片的空间内通过产生的自由基加速化学反应来沉积薄膜的设备，其目的是形成符合一定特性的含硅和碳的薄膜设计用于通过离子束沉积或物理气相沉积形成反射式掩模的多层反射膜（仅限于专为使用极深紫外线制造集成电路的设备而设计的掩膜）的设备符合特定条件的，设计用于外延生长硅（包括碳掺杂）或硅锗（包括碳掺杂）的设备专为厚度大于100纳米且应力小于450兆帕的碳硬掩模膜层的等离子沉积而设计的设备设计用于通过等离子体的原子层沉积或化学气相沉积来形成钨膜（限于每立方厘米氟原子数小于1019）的设备旨在使用等离子体在金属布线之间的间隙（限于宽度小于25纳米，深度大于50纳米的）中沉积相对介电常数小于3.3的低介电层，以免产生间隙的设备 光刻/曝光设备 专为利用极深紫外线的集成电路制造设备而设计的光掩模制造设备符合特定条件的，用于晶圆加工的步进重复式/步进扫描式曝光光学设备为涂布、沉积、加热或显影用于EUV的抗蚀剂而设计的设备专为使用极深紫外线制造集成电路的设备而设计的薄膜 刻蚀设备 符合特定条件的，为干式蚀刻而设计的设备为湿法刻蚀设计的设备，且硅锗与硅的刻蚀选择比为100倍或更高符合特定条件的，专为各向异性蚀刻而设计的设备 预处理设备 在0.01帕斯卡以下的真空状态下运行且属于符合特定条件的退火设备 测试设备 设计用于检查使用极深紫外线制造集成电路的设备的掩模坯料或图案化掩模的设备 资料来源：Yahoo!Japan，光大证券研究所整理 国内对集成电路产业重视程度升级，区域联合攻坚、产业链上中下联动，我国半导体设备将持续实现技术突破，国产替代将加速推进。4月25日，上海市人民 政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》的通知，在集成电路板块，政策要求围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地，对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA等高端软件项目，给予不超过项目投资的30%、最高１亿元的支持。4月16日出版的第8期《求是》杂志发表中共中央 总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加快构建新发展格局把握未来发展主动权》，明确要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。 4月17日中国IC30人圆桌会