2023年一季报点评：业绩短期承压，Chiplet注入长期成长动力

事项： 2023年4月26日，公司发布2023年一季度报告： 公司2023Q1实现营业收入46.42亿元，同比/环比+3.11%/-24.02%；毛利率9.45%， 同比/环比-5.24pct/-0.29pct； 归母净利润0.05亿元 ， 同比/环比-97.24%/-81.97%；扣非后归母净利润-0.46亿元，2022年同期为1.44亿元。 评论： 业绩短期承压，行业周期反转在即，公司业绩有望回归增长态势。受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，公司产能利用率下降，2023Q1实现营业收入46.42亿元，同比/环比+3.11%/-24.02%；毛利率9.45%， 同比/环比-5.24pct/-0.29pct； 归母净利润0.05亿元 ， 同比/环比-97.24%/-81.97%；扣非后归母净利润-0.46亿元。公司盈利能力处于历史较低水平，考虑到行业周期反转在即，未来周期复苏有望带动公司盈利能力显著提升。 不断深化客户合作，优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司凭借 7nm 、5nm 、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，2022年约54.15%的收入来自于AMD。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，公司有望持续受益。此外，公司持续加强与联发科等头部客户的深度合作，在存储器封测领域持续布局，并抓住本土驱动显示芯片增长契机，与国内客户共同成长，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。 公司持续布局先进封装领域，技术突破为长远发展提供支撑。公司把握市场发展机遇，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已具备量产能力，形成差异化竞争优势。Chiplet作为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一，发展势头十分强劲，公司技术突破有望打开远期成长空间。 投资建议：考虑到行业周期反转在即，同时公司优质客户扩容带动需求增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张，我们预计公司2023-2025年归母净利润为5.94/10.41/13.27亿元，对应EPS为0.39/0.69/0.88元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化风险；技术迭代不及预期。 主要财务指标