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封测周期逐步触底,先进封装引领未来增长

2023-04-26陈海进、徐巡德邦证券我***
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封测周期逐步触底,先进封装引领未来增长

事件:公司23Q1营业收入58.6亿元,同比-28%;归母净利润1.1亿元,同比-87%,扣非归母净利润约0.56亿元,同比-93%。 公司短期业绩因需求疲软而承压。公司23Q1营业收入58.6亿元,同比-28%,环比-35%;毛利率为11.8%,同比-7.1pcts,环比-2.6pcts。我们认为,23Q1半导体行业处于下行周期,公司所在的封测板块对行业周期相对敏感;且公司作为行业内龙头,业绩与下游市场关联性较大。下游需求的疲软导致公司整体稼动率下降,从而使得公司营收与利润率承压。 公司存货环比下降,行业周期预计逐步触底。封测板块对行业周期更为敏感,若下游需求复苏,封测板块有望率先迎来周期拐点。公司23Q1末存货金额为26.36亿元,连续两个季度环比下降,呈现周期底部特征。同时,公司23Q1资产负债率为33.69%,较2022年进一步下降,显示公司在周期底部经营稳健。 先进封装成果不断突破,龙头地位持续巩固。先进封装是半导体行业未来继续提升高制程芯片性能的重要手段,根据Omdia数据,全球采用Chiplet的处理器微芯片的市场规模在2018年不到10亿美元,而其在2024年的市场规模将超过58亿美元。在Chiplet领域,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺在23年1月5日已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,实现最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。而在存储领域,公司包括DDR在内的各类存储产品已实现量产。目前,公司工艺能力可实现16层芯片的堆叠,单层芯片厚度为35um,封装厚度为1mm左右。我们认为,公司持续发力先进封装领域并取得显著成果,一方面有望深度受益高性能计算等领域的发展,另一方面有望持续提升公司技术壁垒,巩固龙头地位。 投资建议:考虑到短期需求疲软造成公司稼动率下降,我们下调盈利预测。预计公司2023-2025年实现收入349/388/433亿元,实现归母净利润28.5/35.4/43.1亿元,对应PE分别为20/16/13倍。维持“买入”评级。 风险提示:行业周期复苏不及预期、下游需求不及预期、竞争加剧风险。