封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长

事件：公司23Q1营业收入58.6亿元，同比-28%；归母净利润1.1亿元，同比-87%，扣非归母净利润约0.56亿元，同比-93%。 公司短期业绩因需求疲软而承压。公司23Q1营业收入58.6亿元，同比-28%，环比-35%；毛利率为11.8%，同比-7.1pcts，环比-2.6pcts。我们认为，23Q1半导体行业处于下行周期，公司所在的封测板块对行业周期相对敏感；且公司作为行业内龙头，业绩与下游市场关联性较大。下游需求的疲软导致公司整体稼动率下降，从而使得公司营收与利润率承压。 公司存货环比下降，行业周期预计逐步触底。封测板块对行业周期更为敏感，若下游需求复苏，封测板块有望率先迎来周期拐点。公司23Q1末存货金额为26.36亿元，连续两个季度环比下降，呈现周期底部特征。同时，公司23Q1资产负债率为33.69%，较2022年进一步下降，显示公司在周期底部经营稳健。 先进封装成果不断突破，龙头地位持续巩固。先进封装是半导体行业未来继续提升高制程芯片性能的重要手段，根据Omdia数据，全球采用Chiplet的处理器微芯片的市场规模在2018年不到10亿美元，而其在2024年的市场规模将超过58亿美元。在Chiplet领域，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺在23年1月5日已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，实现最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。而在存储领域，公司包括DDR在内的各类存储产品已实现量产。目前，公司工艺能力可实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm左右。我们认为，公司持续发力先进封装领域并取得显著成果，一方面有望深度受益高性能计算等领域的发展，另一方面有望持续提升公司技术壁垒，巩固龙头地位。 投资建议：考虑到短期需求疲软造成公司稼动率下降，我们下调盈利预测。预计公司2023-2025年实现收入349/388/433亿元，实现归母净利润28.5/35.4/43.1亿元，对应PE分别为20/16/13倍。维持“买入”评级。 风险提示：行业周期复苏不及预期、下游需求不及预期、竞争加剧风险。