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研报摘要
高端PCB领军企业
- 业务布局:专注于企业通讯与汽车领域的高端PCB制造,主导产品为14-38层企业通讯市场板与中高阶汽车板。
- 国际化战略:成立新加坡子公司,泰国投资新基地,旨在扩大海外市场规模,降低国际贸易不确定性。
- 汽车业务拓展:通过参股与收购,深化汽车业务布局,发力汽车电子领域。
市场需求与增长动力
- AI算力驱动:AI模型需求增长带动数据中心向更高速标准发展,显著增加对高阶HDI与高频高速PCB的需求。
- 细分市场增长:
- 交换机:400G/800G高速渗透,预计25年800G出货超过400G,市场空间预计2026年达到40亿美金以上。
- 通用服务器:EGS平台升级驱动PCle5.0渗透率提高,对应市场空间百亿美元以上。
- AI服务器:GPT等大模型推动算力提升,带动高算力芯片市场量价齐升,行业空间有望达到60亿元以上。
公司财务与市场表现
- 毛利率与研发投入:公司毛利率与研发投入处于行业领先水平,随着终端需求回暖与库存去化,后续发展前景乐观。
- 市场估值:当前市值对应2023-2025年PE分别为27/21/17倍,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
- 原材料价格波动
- 研发项目不确定性
- 国际贸易环境变化
汽车业务亮点
- 汽车板业务:受益于汽车电气化、智能化、网联化趋势,ADAS系统搭载率提升,光学传感器需求增加,推动线路板用量与价值量显著提升。
- 技术与产能:公司通过资本运作,增强汽车高阶HDI产能,推动p²Pack技术商业化落地。
盈利预测与投资建议
- 盈利预测:AI算力浪潮下,公司数通业务与汽车业务均迎来量价齐升,预计2023-2025年归母净利润分别为17.1/21.6/27.0亿元。
- 投资评级:首次覆盖给予“买入”评级。
结论
作为高端PCB领军企业,公司通过深耕企业通讯与汽车领域,借助AI算力驱动的市场需求增长,以及国际化布局与汽车业务的深度拓展,展现出强劲的增长潜力。预计未来在数通业务与汽车业务的双轮驱动下,公司将实现业绩的持续增长,投资价值凸显。