盈利能力快速提升，合同负债持续高增

公司发布2022年业绩报告和2023年第一季度报告。22年实现营业收入16.49亿元，同比增长104.86%；归母净利润5.02亿元，同比增长152.98%；扣非净利润3.80亿元，同比增长233.36%。23Q1实现营业收入6.16亿元，同比增长76.87%；实现归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%；实现扣非后净利润1.67亿元，同比增长114.46%。22年业绩符合预期，23Q1业绩超预期。 产品竞争力持续提升，维持高盈利能力 受益于国内晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入（同比+89.87%），产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强，2022年CMP设备销售量为97台，销售收入为14.31亿元，同比增长106.24%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.18亿元，同比增长约96.22%。 同时 ， 公司盈利能力持续提升 ，2022年毛利率/净利率分别为47.72%/30.42%，同比增加2.99pct/5.79pct。 新品陆续交付客户验证，新增订单/合同负债持续高增 公司CMP设备的产品竞争力和工艺覆盖度持续提高，市场占有率再创新 高，扩展了减薄设备、湿法设备、金属膜厚测量设备等交付客户。2022年公司新增订单约35.71亿元（不含Demo订单），取得了更多客户的批量订单，持续保持CMP装备市场领先地位。随着订单及出货量增加，公司2022年合同负债规模持续提升，从2021年的7.79亿元，提升至2022年的13.04亿元，23Q1则达到13.34亿元。 盈利预测、估值与评级 考虑到公司产品市占率快速提升且在手订单充裕，我们预计公司2023-25年收入分别为25.76/33.48/41.87亿元（23/24年原值为24.77/29.28亿元），对应增速分别为56.21%/29.98%/25.05%；归母净利润分别为7.70/10.83/14.51亿元（23/24年原值为5.99/7.35亿元），对应增速分别为53.53%/40.68%/33.92%；EPS分别为每股7.22/10.16/13.60元，CAGR为42.48%。鉴于是国内半导体CMP领先企业且业绩快速增长，建议保持关注。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期的风险；公司研发不及预期的风险；零部件采购受限的风险。 财务预测摘要 资产负债表 现金流量表