300mm大硅片放量，22年扣非归母净利润实现扭亏为盈

22年公司扣非归母净利润同比扭亏为盈。公司22年营收36.00亿元，同比增长46%，归母净利润3.25亿元，同比增长122%，扣非归母净利润1.15亿元，同比扭亏为盈；毛利率22.72%，同比提升6.76pct，净利率9.57%，同比提升3.67pct，主要系产能进一步释放，300mm硅片销量增长显著。 22Q4单季度公司营收10.04亿元，环比增长6%，归母净利润1.99亿元，环比增长181%，扣非归母净利润0.26亿元，环比下降59%；毛利率23.63%，环比提升0.37pct，净利率20.98%，环比提升12.38pct。扣非归母净利润环比下降主要受投资净收益及公允价值变动净收益增加影响。 22年300mm硅片营收同比增长114%，月出货量连创新高。(1)公司300mm半导体硅片主要由子公司上海新昇生产：22年300mm硅片营收14.75亿元，同比增长114%，毛利率12.35%，同比提升18.52pct，平均单价485.03元/片，同比增长23%。上海新昇300mm硅片30万片/月产线全面达产，实现历史累计出货超过700万片，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。(2)公司200mm及以下半导体硅片主要由子公司新傲科技和Okmet ic生产：22年200mm及以下硅片营收16.61亿元，同比增长17%，毛利率26.45%，同比提升4.97pct，平均单价358.03元/片，同比增长25%。 新傲科技200mm SOI产能已由3万片/月提升至4万片/月，Okmetic已启动200mm半导体特色硅片扩产项目，建成后将新增年产能313.2万片。 持续加码大硅片，预计至23年末300mm硅片产能提升至60万片/月。公司子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月300mm硅片产能。与此同时，公司兼顾产业链上下游国产化布局，22年子公司新硅聚合已完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。 国内大硅片领军企业，维持“增持”评级。SEMI预计23年全球硅片出货面积略减0.6%，而在汽车及工业领域的强劲需求推动下，预计2024年全球硅片出货面积将同比增长6.5%，公司作为国内硅片龙头有望优先受益，预计公司2023~2025年归母净利润分别为3.47/4.37/5.62亿元，对应23/24/25年PE为185/147/114倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。22Q4单季度公司营收10.04亿元，环比增长6%，归母净利润1.99亿元，环比增长181%，扣非归母净利润0.26亿元，环比下降59%；毛利率23.63%，环比提升0.37pct，净利率20.98%，环比提升12.38pct。 图表1：公司季度财务指标（百万元）沪硅产业-U[688126.SH]-财务摘要(单季)报告类型 公司22年营收36.00亿元，同比增长46%，归母净利润3.25亿元，同比增长122%，扣非归母净利润1.15亿元，同比扭亏为盈；毛利率22.72%，同比提升6.76pct，净利率9.57%，同比提升3.67pct，主要系公司下游半导体产品需求旺盛，且公司产能进一步释放，特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 国际贸易风险。近年来，全球政治形势复杂，中美贸易摩擦备受关注。美国现届政府对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片有较高比例的核心设备，中美贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。 市场竞争加剧风险。近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。 产品研发风险。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。 经营风险。半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。