22年扣非归母净利同比+187%，靶材&零部件实现双增长

22年归母净利润同比+149%，扣非归母净利同比+187%，基本符合预期。 22年营收23.24亿元，同比+45.80%，归母净利润2.65亿元，同比+148.72%，扣非归母净利润2.18亿元，同比+186.50%，毛利率29.93%，同比+4.37pct，净利率10.21%，同比+3.98pct。分季度来看，22Q4营收环比+7%，毛利率净利率均有所下降。公司22Q4季度营收6.39亿元，环比+7%，归母净利润0.42亿元，环比-38%，扣非归母净利润0.32亿元，环比-56%。公司22Q4季度毛利率28.93%，环比下降0.50pct，净利率4.08%，环比下降6.23pct。 22年半导体零部件加速放量，营收同比+95%，占总营收比重提升至15%。 公司第一大业务为超高纯金属靶材， 其22年营收为16.11亿元，同比+36.40%，占比69%，毛利率30.38%（同比+3.28pct）。公司第二大业务为半导体精密零部件，其22年营收为3.58亿元，同比+94.51%，占比由12%提升至15%，毛利率23.78%（同比-0.15pct）。该业务增速较快主要系公司抓住国产替代市场先机，半导体精密零部件产品加速放量所致。根据SEMI数据，预计2022年全球半导体设备市场达1085亿美元，考虑精密零部件成本约占20%-40%，估算2022年半导体精密零部件市场将达217-434亿美元。 继续加码高纯靶材及半导体零部件，率先布局三代半功率器件基板。1）高纯金属靶材：公司产品成功打入 3nm 先端技术，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子、华虹宏力、京东方、SunPower等全球知名制造企业的核心供应商。2）半导体精密零部件：公司与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子等多家厂商形成全面战略合作。3）基板材料：公司控股子公司江丰同芯已搭建成国内首条世界先进水平的三代半功率器件模组材料产线，拥有国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。 国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。公司作为国内高纯溅射靶材龙头，积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线，未来有望充分受益半导体国产化替代，预计公司2023~2025年净利润分别为4.07/5.48/7.01亿元，对应23/24/25年PE为54/40/31倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等 公司作为全球领先的高纯靶材龙头厂商，拥有90- 3nm 先进制程靶材核心技术，多项产品进入量产阶段。22年公司突破金属材料内部组织细化技术，实现晶粒大小、晶粒均匀性均达到国际先进水平，满足先端制程靶材要求并进入量产；半导体溅射用铜及铜合金靶材产品通过客户评价并进入量产；TFT-LCD用高纯金属及合金材料进入量产阶段；CVD工艺用气体分配盘进入量产阶段。公司的钽靶材及环件产品应用于半导体芯片中90- 3nm 先进制程工艺的阻挡层薄膜，铜及铜合金产品用于90- 3nm 技术节点的导电层，目前只有公司及少数几家头部跨国公司掌握生产上述产品的核心技术。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 22年公司超高纯靶材产品销售量同比+10%，ASP同比+24%，实现量价齐升。22年公司超高纯靶材产品（铝靶、钽靶、钛靶、钨钛靶和铜靶）销售量为112592枚/套（相较2021年同比+9.94%），平均单价为14312元/(枚/套)，同比+24.06%（2021年平均ASP为11536元/(枚/套)）。2022年9月，公司完成定增项目募集资金约16.49亿元，拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯靶材产线，将进一步提升公司产能及市场份额。未来国产替代趋势下，公司高纯靶材业务销售额有望持续增长。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 宏观经济不及预期：公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业，其市场需求和中国乃至全球半导体产业的发展状况息息相关，因此公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动及宏观经济波动的影响。如果宏观经济不及预期，国内半导体行业再度进入发展低谷，则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。 汇率波动风险：近年来，受到国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素的综合影响，人民币汇率的波动较大，公司外销收入占比较高，主要以美元、日元结算，如果人民币对美元、日元持续升值，公司以美元标价的产品价格将提高，从而在一定程度上降低公司产品的竞争力，境外客户可能减少对公司产品的采购，公司持有的美元、日元资产的价值也会受到汇率波动的影响。人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。 新产品市场推广风险：由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司超大规模集成电路用靶材和零部件新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。 研发不及预期：公司的超高纯金属溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。若公司研发进展不及预期，可能面临新产品研发困难，或产品研发试制成功后难以规模化生产的风险，进而影响公司业绩增长。