营收结构持续优化，先进封装打开成长空间

公司发布2022年年报，公司2022年度实现营收337.62亿元，同比增长10.69%；实现归属于母公司所有者净利润32.31亿元，同比增长9.20%；预计实现扣非归母净利润28.30亿元，同比增长13.81%。 2022年营收稳步成长，汽车电子、运算电子占比持续提高： 公司2022年营收以及归母净利润同比增速接近10%，在半导体行业景气下滑的背景下，公司依然实现了稳健增长，主要原因系公司不断优化产品结构，积极布局汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场。从盈利能力来看，公司22年毛利率17.04%，同比下降1.37个百分点；公司净利润率9.57%，同比下滑0.33个百分点。 从营收结构来看，2022年通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，与去年同期相比消费电子下降4.5个百分点，运算电子增长4.2个百分点，汽车电子增长1.8个百分点，汽车电子、运算电子收入占比持续提高。从Q4单季度来看，2022年Q4实现营收89.84亿元，环比下降2.18%；归母净利润7.79亿元，环比下降14.34%。22Q4单季度营收以及净利润环比有所下降主要系半导体去库存周期影响。 多领域持续突破，先进封装打开成长空间： 在通信应用方面，公司完成5G相关的毫米波RF产品和测试解决方案，WiFi-6e及RFFE模组的开发并投入生产；D3工厂已掌握用于RFFESiP封装的双面塑封BGA封装技术。在高性能运算市场，公司主要进行高密度多层重布线扇出型封装技术FO-MCM的研发；长电先进XDFOITM 2.5D试验线已建设完成，并进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。在汽车电子领域，公司韩国工厂与下游企业合作研发芯片，主要用于车载娱乐信息和ADAS；宿迁工厂进行SiC和GaN的功率封装研发，预计将在2023年进入大规模量产；滁州工厂主要研发未来商业项目的功率分立器件封装。随着5G网络在各应用领域的积极部署，公司大力发展全球领先的射频测试能力的先进封装技术，提高了公司的竞争力。 投资建议： 我们预计公司2023年~2025年收入分别为368.99亿元、403.26亿元、440.73亿元，归母净利润分别为34.81亿元、37.92亿元、42.10亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表