新股覆盖研究：晶升股份

2023年03月31日 公司研究●证券研究报告 晶升股份（688478.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周四（4月6日）有一家科创板上市公司“晶升股份”询价。 晶升股份（688478）：公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。公司2020-2022年分别实现营业收入1.22亿元/1.95亿元 /2.22亿元，YOY依次为433.03%/59.34%/13.89%,三年营业收入的年复合增速113.07%；实现归母净利润0.30亿元/0.47亿元/0.35亿元，YOY依次为367.70%/57.65%/-26.47%，于2020年实现扭亏为盈。公司预计2023年1-3月净利润约为100至500万元，较上年同期增长约122.16%至210.78%。投资亮点：1、公司是12英寸半导体级单晶硅炉国内领先厂商，与沪硅产业、立昂微等主要下游供应商达成良好合作。单晶硅晶体生长设备需求主要受下游硅片产业驱动，目前12英寸已为硅片市场的主流产品，国内开展12英寸硅片产业化的公司包括沪硅产业（上海新昇）、TCL中环（中环股份）、立昂微（金瑞泓）等。公司是国内较早开展12英寸半导体级单晶硅炉研发的企业之一，截至目前，该领域国产化率为30%，公司的市占率达到9.01%-15.63%，为该领域国内主要供应商之一。公司已与国内硅片龙头沪硅产业、领先厂商立昂微在12英寸设备上达成了稳定合作，上述两家客户亦出于对公司发展的信心入股公司；其中，自2015年来公司便与沪硅产业展开密切合作，2015年公司成为沪硅产业子公司上海新昇半导体级单晶硅炉的国内独家供应商，2018年公司首台产品经其验证通过，在实现12英寸半导体级单晶硅炉国产化的同时，配合其成功实现了12英寸硅片的国产化突破。2、公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一，为三安光电核心供应商。国内碳化硅晶体生长设备主要厂商包括公司及北方华创，根据国内主要碳化硅厂商公开信息测算，公司预计市占率约为27.47%-29.01%，仅次于北方华创。公司为三安光电碳化硅单晶炉的主要供应商，在三安光电碳化硅单晶炉采购中占比达到80%，目前三安光电碳化硅二极管已在多个细分应用市场实现稳定供货，碳化硅MOSFET工业级产品已送样客户验证，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试，其现有碳化硅衬底年产能为7.2万片/年，其160亿扩产项目达产后可形成36万片/年的产能。此外，公司已完成对天岳先进的首台套产品销售及验证。同行业上市公司对比：公司主营产品为半导体晶体生长设备；根据产品的相似性，选取晶盛机电、北方华创为可比上市公司。从上述可比公司来看，行业平均收入规模（TTM）为114.77亿元，可比PE-TTM（算术平均）为48.03X，销售毛利率为41.38%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率均低于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。公司近3年收入和利润情况 会计年度2020A2021A2022A主营收入(百万元)122.3194.9222.0 同比增长(%)433.0359.3413.89 交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）103.77流通股本（百万股）12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告高华科技-新股专题覆盖报告（高华科技）-2023年第59期-总第256期2023.3.30颀中科技-新股专题覆盖报告（颀中科技）-2023年第58期-总第255期2023.3.30北方长龙-新股专题覆盖报告（北方长龙）-2023年第54期-总第251期2023.3.29索辰科技-新股专题覆盖报告（索辰科技）-2023年第57期-总第254期2023.3.29恒尚节能-新股专题覆盖报告（恒尚节能）-2023年第55期-总第252期2023.3.29 营业利润(百万元) 32.6 52.8 38.0 同比增长(%) -320.08 62.16 -28.09 净利润(百万元) 29.8 47.0 34.5 同比增长(%) 367.70 57.65 -26.47 每股收益(元) 0.38 0.48 0.33 数据来源：华金证券研究所 内容目录 一、晶升股份4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点7 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比8 （六）风险提示8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化5 图2：公司归母净利润及增速变化5 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比6 图6：全球半导体硅片市场规模6 表1：公司IPO募投项目概况8 表2：同行业上市公司指标对比8 一、晶升股份 公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，公司推出了自主研发的12英寸半导体级 单晶硅炉并实现量产销售。自2015年以来，公司与国内规模最大的半导体硅片制造企业之一 ——沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现300mm（12英寸）半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。2018年度，公司向其提供的12英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇的验收通过，实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，公司积极布局相关业务，凭借多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售。 公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。 （一）基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入1.22亿元/1.95亿元/2.22亿元，YOY依次为433.03%/59.34%/13.89%,三年营业收入的年复合增速113.07%；实现归母净利润0.30亿元/0.47亿元/0.35亿元，YOY依次为367.70%/57.65%/-26.47%，于2020年实现扭亏为盈。 2021年，公司主营业务收入按产品类别可分为两大板块，分别为晶体生长设备（1.84亿元， 94.66%）、配套产品及技术服务（0.10亿元，5.34%）。报告期内，晶体生长设备始终为公司的主要产品及首要收入来源，但随着半导体设备国产化进程的推进及蓝宝石单晶炉产品因下游市场需求变化，晶体生长设备产品结构有所变化。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主营产品为半导体晶体生长设备，属于半导体晶体生长设备行业。 作为半导体产业链的上游核心环节，半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。2012年，由于受到全球宏观经济影响，半导体行业发展有所减缓，导致半导体设备行业相应受到抑制。随着经济的复苏，自2013年以来，半导体设备行业发展稳中有升。根据SEMI统计，2021年全球半导体设备行业市场规模为1,026.40亿美元，同比增长44.18%。随着下游应用领域的快速发展，半导体产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。根据SEMI统计，中国半导体设备行业市场规模由2011年的36.50亿美元，增长至2021年的296.20亿美元，复合增长率为23.29%。 根据终端应用领域不同，晶体生长设备主要分为两类，即光伏领域和半导体领域的晶体生长设备，其中，光伏领域晶体生长设备的下游应用行业为光伏硅片，主要用于制造电池片，被广泛应用于光伏电站、屋顶分布式光伏发电等；半导体领域晶体生长设备的下游应用行业为硅片/碳化硅材料市场，主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。 （1）单晶硅晶体生长设备市场 随着半导体行业的快速发展，在摩尔定律的影响下，半导体硅片的直径不断增加，以降低单位芯片的成本，故半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。12英寸硅片出货面积自2000年以来市场份额逐步提高，从9,400万平方英寸扩大至2021年的95.98亿平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至68.47%，成为半导体硅片市场主流的产品，预计到2022年市场份额将接近70%。硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点，市场集中度较高，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据，2021年，上述企业合计占比约为94%。 单晶硅晶体生长设备下游客户为硅片制造厂商，设备需求量与半导体硅片市场规模息息相关。由于通信、消费电子、5G、人工智能、大数据等新兴技术驱动科技革新，下游需求增长带来大量的硅片需求，使得硅片市场规模及出货量整体呈增长趋势。全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期，2021年，全球半导体硅片市场规模约为126亿美元，最近五年复合增长率为11.68%，增长较为迅速，促进对晶体生长设备需求不断扩大。 图5：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比图6：全球半导体硅片市场规模 资料来源：SEMI，华金证券研究所资料来源：Omdia，华金证券研究所 2021年，全球半导体级硅片市场规模约为126亿美元，由于国内半导体硅片行业起步较晚，国内硅片市场份额不足10%，目前，国内12英寸硅片占国内总产能比重约为20%，相对较低，主要依赖进口。中国大陆从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业（上海新昇）、TCL中环（中环股份）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、中欣晶圆、超硅公司、奕斯伟等。从市场结构和应用方向上看，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，目前，国内企业在8英寸和12英寸硅片供给率较低，12英寸产品主要依赖进口，随着沪硅产业于2018年实现了300mm（12英寸）半导体硅片规模化生产并率先实现了300mm（12英寸）半导体硅片国产化，上述其他企业陆续实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破。随着半导体市场的不断发展，不论材料端还是设备端，国产化需求亟待解决，国内市场发展潜力巨大。 综上所述，随着全球半导体硅片市场规模不断提升，硅片不断向大尺寸方向发展，同时国内硅片市场份额较低且12英寸硅片主要依赖于进口，上述因素使得对半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备的需求量提升，未来市场空间较大。 （2）碳化硅衬底生长设备市场 由于碳化硅衬底性能参数指标众多、制备工艺难度高、晶体生长慢，同时还要克服高温、晶体生长过程不可见等生长条件苛刻的因素，其晶体生长难度大，制备效率较低，使得良率较低，仅约为30%-50%左右，导致材料成本较高。下游应用领域