新股覆盖研究：上海合晶

2024年01月22日 公司研究●证券研究报告 上海合晶（688584.SH） 新股覆盖研究 投资要点 周四（1月25日）有一只科创板新股“上海合晶”询价。 上海合晶（688584.SH）：公司主要产品为半导体硅外延片，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的厂商之一。公司2020-2022年分别实现营业收入9.41亿元/13.29亿元/15.56亿元，YOY依次为 -15.46%/41.12%/17.15%,三年营业收入的年复合增速11.81%；实现归母净利润0.57亿元/2.12亿元/3.65亿元，YOY依次为-58.00%/273.17%/72.24%%，三年归母净利润的年复合增速39.25%。最新报告期，2023Q1-3公司实现营业收入10.73亿元，同比下降8.44%，归母净利润2.14亿元，同比下降20.87%。经公司管理层初步预测，预计2023年度归属于母公司股东的净利润约2.50亿元至2.65亿元，与上年同期相比变动约-31.49%至-27.38%左右。 投资亮点：1、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性，目前是国内少数受到国际客户认可的外延片厂商之一。截至招股意向书签署日，合晶科技通过WWIC持有STIC89.26%的权益，间接持有公司47.88%的股份，为公司的间接控股股东；合晶科技为全球前十大、台湾第三大的硅片厂商，在硅片行业具有深♘的技术经验及客户基础，公司与合晶科技在上述方面有较好的同源性。基于此，公司成为我国少数受到国际客户认可的硅外延片供应商之一，实现对全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中6家公司的供货，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。2、包括募投项目在内公司现有多个产能项目在建；其中，公司着重加强对12英寸外延片的产能建设投入及研发布局。1）公司近年来持续投入外延片及衬底片的产能建设，据公司招股书，截至2023年6月30日募投项目“优质外延片研发及产业化项目”在建工程金额已达到项目投资总额的43.27%；此外在建工程还包括“12英寸优质外延片研发及产能提升项目”、“高性能硅单晶抛光片智能化生产线建设项目”等项目，其中数个项目在建工程金额报告期内持续下降，或已临近建设尾声。2）公司报告期内12英寸外延片收入占比快速提升，在此基础上公司继续大力投入其研发及产业化，有望带动业绩增长。研发方面，报告期内公司持续购置12英寸衬底成型及外延生长等环节的研发设备，相应折旧费用有所提升；产业化方面，除现有在建项目外，公司还拟投资“郑州合晶硅材料有限公司12英寸半导体大硅片产业化项目”，项目投资 总额达到25.75亿元。 同行业上市公司对比：选取同样从事硅片生产的沪硅产业、立昂微、有研硅作为上海合晶的可比公司。从上述可比公司来看，2023年Q1-3行业平均收入规模为17.31亿元，可比PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为55.07X，销售毛利率为26.73%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）595.85流通股本（百万股）12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告华金证券-新股-新股专题覆盖报告（成都华微)-2024年第8期-总第435期2024.1.21华金证券-新股-新股专题覆盖报告（许昌智能)-2024年第7期-总第434期2024.1.17华金证券-新股-新股专题覆盖报告（华阳智能)-2024年第6期-总第433期2024.1.17华金证券-新股-新股专题覆盖报告（北自科技）-2024年第5期-总第432期2024.1.12华金证券-新股-新股专题覆盖报告（美信科技)-2024年第4期-总第431期2024.1.12 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2020A 2021A 2022A 主营收入(百万元) 941.4 1,328.5 1,556.4 同比增长(%) -15.46 41.12 17.15 营业利润(百万元) 6.0 245.9 414.1 同比增长(%) -92.01 3,966.26 68.42 净利润(百万元) 56.8 211.8 364.9 同比增长(%) -58.00 273.17 72.24 每股收益(元) 0.10 0.37 0.61 数据来源：聚源、华金证券研究所 ~ 内容目录 一、上海合晶4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点7 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比8 （六）风险提示8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：2021年全球晶圆制造材料市场结构份额情况5 图6：2016年-2025年全球外延片市场规模及增速6 图7：2016年-2025年中国外延片市场规模及增速6 图8：2016年-2025年中国8英寸/12英寸外延片市场供需情况7 表1：公司IPO募投项目概况8 表2：同行业上市公司指标对比8 一、上海合晶 公司主要产品为半导体硅外延片，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的厂商之一。公司外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。 公司拥有良好的市场知名度和影响力，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商之一。目前公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。 （一）基本财务状况 公司2020-2022年分别实现营业收入9.41亿元/13.29亿元/15.56亿元，YOY依次为 -15.46%/41.12%/17.15%,三年营业收入的年复合增速11.81%；实现归母净利润0.57亿元/2.12亿元/3.65亿元，YOY依次为-58.00%/273.17%/72.24%%，三年归母净利润的年复合增速39.25%。最新报告期，2023Q1-3公司实现营业收入10.73亿元，同比下降8.44%，归母净利润2.14亿元，同比下降20.87%。 2022年，公司主营业务收入按产品类型可分为两大板块，分别为外延片（14.88亿元，95.82%）、 硅材料（0.65亿元，4.18%）。报告期内，外延片始终为公司核心收入来源，收入占比维持在80%以上。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主要从事半导体用硅外延片的生产及销售，属于半导体材料中的硅外延片行业。硅外延片行业 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，硅片作为晶圆制造环节的重要原材料之一，占据晶圆制造材料市场份额比例高达35%（SEMI数据）。 图5：2021年全球晶圆制造材料市场结构份额情况 资料来源：SEMI、华金证券研究所 根据赛迪顾问统计，2016年至2021年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2020年下半年起，5G、人工智能等发展带动云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，半导体需求有所反弹，带动2021年全球外延片市场规模明显回升至86亿美元。根据赛迪顾问统计，受益于5G技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计2025年将达到109亿美元。 图6：2016年-2025年全球外延片市场规模及增速 资料来源：赛迪顾问、华金证券研究所 我国外延片市场规模自2016年以来呈稳定上升趋势。2018年至2021年，中国外延片市场 规模从74亿元上升至92亿元，年均复合增长率为7.53%，高于同期全球外延片的年均复合增长率。据赛迪顾问预计，作为全球重要的半导体产品终端市场，未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势，预计2025年的市场规模将达到110亿元。 图7：2016年-2025年中国外延片市场规模及增速 资料来源：赛迪顾问、华金证券研究所 半导体硅片按照产品种类划分，一般可分为抛光片、外延片、SOI片等，外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片；按照尺寸划分，一般可分为4英寸（100mm）、 5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等。目前我国 外延片自主化程度水平仍然较低，根据赛迪顾问统计，2021年我国8英寸外延片的需求量约71 万片/月，供给量约49万片/月；2021年我国12英寸外延片的需求量约35万片/月，供给量约3 万片/月。预计到2025年，上述8英寸及12英寸外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34 万片/月。 图8：2016年-2025年中国8英寸/12英寸外延片市场供需情况 资料来源：赛迪顾问、华金证券研究所 （三）公司亮点 1、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性，目前是国内少数受到国际客户认可的外延片厂商之一。截至招股意向书签署日，合晶科技通过WWIC持有STIC89.26%的权益，间接持有公司47.88%的股份，为公司的间接控股股东；合晶科技为全球前十大、台湾第三大的硅片厂商，在硅片行业具有深♘的技术经验及客户基础，公司与合晶科技在上述方面有较好的同源性。基于此，公司成为我国少数受到国际客户认可的硅外延片供应商之一，实现对全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中6家公司的供货，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。 2、包括募投项目在内公司现有多个产能项目在建；其中，公司着重加强对12英寸外延片的产能建设投入及研发布局。1）公司近年来持续投入外延片及衬底片的产能建设，据公司招股书，截至2023年6月30日募投项目“优质外延片研发及产业化项目”在建工程金额已达到项目投资总额的43.27%；此外在建工程还包括“12英寸优质外延片研发及产能提升项目”、“高性能硅单晶抛光片智能化生产线建设项目”等项目，其中数个项目在建工程金额报告期内持续下降，或已临近建设尾声。2）公司报告期内12英寸外延片收入占比快速提升，在此基础上公司继续 大力投入其研发及产业化，有望带动业绩增长。研发方面，报告期内公司持续购置12英寸衬底成型及外延生长等环节的研发设备，相应折旧费用有所提升；产业化方面，除现有在建项目外，公司还拟投资“郑州合晶硅材料有限公司12英寸半导体大硅片产业化项目”，项目投资总额达到 25.75亿元。 （四）募投项目投入 公司本轮IPO募投资金拟投入2个项目以及补充流动资金及偿还借款。 1、低阻单晶成长及优质外延研发项目：本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm 外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发。 2、优质外延片研发及产业化项目：本项目建设内容主要包括