华海诚科：华海诚科首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 wujia 江苏华海诚科新材料股份有限公司 JiangsuHHCKAdvancedMaterialsCo.,Ltd. （住所：连云港经济技术开发区东方大道66号） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 保荐人（主承销商） （住所：上海市静安区新闸路1508号） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行股票为2,018万股，占发行后总股本的25.01%。本次发行全部为公开发行新股，不涉及公司股东公开发售股份的情况。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 35.00元 预计发行日期 2023年3月24日 拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 8,069.6453万股 保荐人（主承销商） 光大证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2023年3月30日 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下重大事项提示，并认真阅读本招股说明书正文内容。 一、特别风险提示 请投资者认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”的全部内容，并特别关注其中的以下风险因素： （一）客户开拓风险 由于半导体封装对于环氧塑封料的可靠性和稳定性要求高，而产品品质的稳定性又需通过客户长期使用才可得到充分检验，故芯片设计公司与封装厂商从安全、稳定等角度出发，一般倾向于选择已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好的供应商。客户国产化意愿、公司产品品质及性价比、产品开发经验、产品考核验证情况等因素均是影响发行人产品客户开拓的主要因素。 受美国于近期通过的《芯片与科学法案》以及“芯片四方联盟”的逐步成型的影响，出于供应链安全可控的角度出发，发行人客户的整体国产化需求持续增强。但由于环氧塑封料对芯片的基础性及关键性作用，公司在现有客户中导入新产品或开拓新客户并实现产品放量需要较长的时间周期。若下游客户国产化意愿减弱，或公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，无法有效满足客户对产品品质与考核验证的要求，将导致公司产品存在无法及时导入下游客户的风险，进而对公司客户开拓、公司成长性及持续竞争力造成不利影响。 （二）先进封装用环氧塑封料产业化风险 环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料，产品性能直接影响半导体器件的质量。随着封装形式不断演进，先进封装占据的市场份额逐步扩大，先进封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。 在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，公司已成功研发可应用于 BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于通 过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生产。预计得到芯片设计公司与封装厂商广泛认可并实现产业化仍需要一段时间。此外，影响发行人先进封装用产品收入放量的主要因素包括芯片设计公司与封装厂商的意愿、对外资产品成功替代的示范效应、客户试错成本、先进封装的终端应用领域对塑封料厂商技术水平的要求、终端客户额外的考核验证以及下游竞争格局与景气度等，未来，若上述因素未达到发行人预期，将导致公司应用于先进封装的产品的产业化不及预期，进而对公司长远发展产生不利影响。 （三）产品考核验证周期较长的风险 公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售，其中，客户考核验证情况是公司产品性能与技术水平的重要体现。在公司新产品验证过程中，公司需通过配方与生产工艺的开发与提升使产品的性能特征与下游封装工艺、封装设计、封装体的可靠性实现有效匹配，满足客户降本提效、更严苛的可靠性考核等特定需求，并通过相应的考核验证后方可有望实现量产。 另一方面，在传统封装领域，封装厂商的工艺参数均是在外资厂商相关产品的导入过程中，通过不断调整与优化所确定的。因此，外资厂商的配方体系与封装厂商的工艺参数具有良好的匹配性，而诸如发行人等内资厂商作为后来者，通常需要适应封装厂商既定的工艺参数（除用发行人产品专线生产外），故所需的产品考核验证周期也相应更长。 因此，若发行人的产品无法有效与下游客户的工艺参数实现有效匹配，或考核验证不能取得预期发展，将面临发行人产品的考核验证周期拉长而无法有效开拓市场的风险。 （四）市场竞争风险 半导体封装材料的市场集中度相对较高，公司主要产品环氧塑封料与外资主要厂商存在直接竞争关系，外资竞争对手在综合实力、产品系列齐全性、材料开发经验及研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉等方面较公司仍存在较大的优势。 在传统封装领域，应用于TO、DIP等封装形式的基础类环氧塑封料市场已由发行人为代表的内资厂商主导；在应用于SOT、SOP等封装形式的高性能类 环氧塑封料领域，公司产品质量与外资厂商相当，但外资厂商凭借先发优势、悠久的供应历史以及相对成熟的技术水平，在该领域仍占据主导地位。在先进封装领域，公司应用于QFN等封装形式的产品已实现小批量生产和销售，BGA、SiP及FOWLP/FOPLP等封装形式的产品尚未实现产业化，外资厂商在先进封装领域处于市场垄断地位。 因此，发行人预计在未来较长时间内将继续追赶外资先进企业，整体替代进程仍然较为缓慢。如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务，尤其是外资领先厂商在高性能类产品市场采取大幅降价的营销策略或公司无法进一步推出具有市场竞争力的产品，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。 此外，随着中国大陆半导体产业链的日益完善、终端应用市场的不断增长以及国产替代进程的加快，市场将可能出现新的半导体封装材料企业，公司将面临国际先进企业和中国新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对上述竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。 （五）发行人主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险 公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国大陆包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速达到16.83%，据此测算，2021年 中国大陆环氧塑封料的市场规模为66.24亿元。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场规模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。 此外，由于环氧塑封料是半导体产业的关键性与支撑性材料，客户出于谨慎考虑，倾向于与已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好厂商进行合作，其行业准入门槛较高，市场呈现出头部化效应，市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言，客户要求其具备更稳定的产品品质，并通过更严苛的考核验证，产品开发的技术门槛较高；同时，由于上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高，故客户的试错成本也较高，因此，出于自身经济效益，客户倾向于选择外资领先厂商，市场集中度相应更高。 目前，公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距，市场占有 率仍然不足5%，目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此，如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成长空间受限的风险。 （六）终端应用领域发展放缓的风险 公司主要产品应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，其中消费电子是公司产品最主要的终端应用领域。2022年以来，受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费者购买非必需品的意愿普遍下降，消费电子行业发展放缓，从而导致公司销售收入有所下滑，公司2022年上半年营业收入14,903.06万元，与上年同期相比下降12.81%。未来若消费电子行业不能复苏甚至进一步下滑，公司将面临业绩增长受限或继续下滑的风险。 （七）新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营影响 近年来，新冠肺炎疫情相继在全球各地爆发，对全球产业链造成了不利影响。目前，国内疫情仍存在多点散发的特点，疫情防控形势较为严峻，隔离等疫情防控措施将可能对公司原材料供应、生产经营及下游需求存在不利影响。海外基本实现疫情防控常态化，但不排除未来因新冠病毒变异等原因导致防控进一步升级。总体来看，新冠肺炎疫情的影响短期内难以消除，未来一段时间仍将影响全球各国的宏观经济形势。若未来疫情进一步蔓延，造成产业链失衡加剧，将对公司的经营活动和业绩造成不利影响。 （八）关联交易增加的风险 报告期内，公司向关联方采购的金额分别为1,068.51万元、1,523.91万元、2,145.13万元和826.07万元，占采购总额的比例分别为10.13%、10.24%、9.21%和8.67%；向关联方销售的金额分别为3,249.39万元、4,824.36万元、4,160.47万元和1,695.86万元，占营业收入的比例分别为18.87%、19.48%、11.98%和11.38%。其中，公司的关联方客户主要是封装行业的上市公司，如华天科技及银河微电。 根据公司和关联客户及供应商的经营需求，公司预计与华天科技及银河微电等关联方客户以及华威硅微粉等关联供应商的交易将持续存在，若未来公司与关联方持续加大业务合作规模，则公司向关联方采购、关联方销售的交易金额存在进一步增加的可能性。若公司未能严格执行其内控制度或未能履行关联交易决 策、审批程序，则存在关联方利用关联交易或往来损害公司或其他股东利益的风险。 二、2022年以来，公司产品终端应用领域发展放缓，下游封装测试市场根据其规模及终端应用领域差异呈现不同的发展特征 公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业，终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，报告期内，发行人应用于消费电子领域的产品收入占比约为80-85%左右，是公司产品最主要的终端应用领域。 （一）终端应用领域发展放缓 环氧塑封料的下游半导体封装测试行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有高度关联性。2022年以来，受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费者购买非必需品的意愿普遍下降，家用电器、手机及PC相关配件、LED照明及户外显示等产品出货量均有不同程度的下降。消费电子行业发展放缓、半导体封测行业市场景气度有所下降，从而导致公司销售收入有所下滑。 （二）