高工锂电复合集流体峰会圆桌会议纪要–20230323

圆桌会议（上午场） Q：产业化趋势怎么去看？ 诺德：复合铜箔渗透率不会超过20%，复合铝箔可能超过30% 力神：复合铝箔提升安全性能效果更明显，复合铜箔降本效果好，传统铜铝箔也在迭代，复合集流体不会完全替代 耀宁新能源：现阶段6.5微米复合铜箔完全战胜4.5微米铜箔很难 康辉新材：配合下游做改性和供应，批量的主要还是在铝箔，铜箔相对慢一些 广东汇成：装备加量不加价，如果后端速度能到15、20m成本优势会很明显，两步法要提高线速度，未来复合铝箔是一步法的天下（产品走一遍双面达到1微米，良率比现在提高） 汉嵙：复合集流体只是聚合功能金属新材料的一个大市场之一 腾胜：复合铝箔解决安全性更明显，复合铝箔相对更容易减薄，比如在3c场景，但成本高，不会完全替代传统铝箔；复合铜箔从逻辑上优势是降低成本，目前难点在良率，如果成本低于电解铜箔，会渗透得很快 Q：现在复合铜箔量产最大的瓶颈？力神：快充、高倍率这一块有影响 耀宁：对涂布、焊接等产线影响比较大，产线要完全兼容比较难，如果要去改产线需要材料有很大优势；现在产线自动化程度比较高，改造难度比较高，目前样品还是实验室 康辉新材：每一个环节需要把 汇成真空：PVD步骤良率可以达到90%以上，现在问题是把全过程良率提高80%以上，对于PVD而言是要提高线速度，降低方阻（线速越快，方阻越高）；还有就是PP材料的成熟应用 汉嵙：传统铜箔做到4.5和6，可能后面做到5μm，金属的物性可能就不适合再去极薄化，我们开始做1μm铜箔，（没有结构强度），不管是复合铝箔还是铜箔，他是聚合物，韧性高，现在是一些头部企业在应用，其他企业没有技术储备、需要时间；个人了解国内外头部企业已经在加速布局。 腾胜：复合铝箔就是要降成本，路线清晰，从设备去改进；复合铜箔一切影成本的都是瓶颈，倍率问题在4C以下问题不大。从设备端，今年会提供更高速的设备，良率还是在于标准制定，没有标准无法判断是工艺还是材料或者是设备的问题 Q：复合铝箔VS复合铜箔？ 诺德：复合铜箔铝箔都有准备，作为龙头企业必须有储备，可能更倾向于复合铝箔力神：包括超薄箔、复合铜箔、铝箔都会去走，不会取代 耀宁：也是两条路去走，会去测试，看不同的市场，比如钠电可能复合铝箔、无人机可能两个都会用康辉：两条路线都会支持 汇成真空：铜箔设备已经批量出货，铝箔一步法未来会推出来，成本降下来是最重要的，铝箔可能会 先行，汉嵙：两个工艺都会存在，铝箔在降薄上有先天性优势，我们一定是同时做的，我们很早的时候就用溅射做过铝箔（当然存在一些问题）；复合铜箔也是，我们三年前就做过3μm铜箔，问题是可以解决 的，比如设备的冷却技术 腾胜：以前压延铝箔和电解铜箔井水不犯河水，未来如果往干法去走，复合铜箔、铝箔装备可能会实现统一，从这个角度来看肯定是两个方向都去走 力神 Q：供应商送样指标如何？ 力神：从箔材来看我们拿到的性能和厂商说的是一样的，但是做成电池之后安全性有提高但不明显；我们在针刺试验的时候，有一些可以过，有一些不可以过 Q：近一年进步角度？21年样品还比较少，22年送样变多，复合铝箔、复合铜箔都进步很大，复合铜箔的针孔等问题改善还是很明显的 诺德 Q：研发有侧重点吗？ 复合铝箔、铜箔齐头并进，传统的在极薄（4、4.5μm）、高抗拉也在投入；之所以用5μm是考虑到导电性、可加工线这一块。 Q：从您角度来看，传统电解铜箔还有多少进步空间？钛辊极限是3.5μm，高抗拉、高延伸率肯定是未来趋势 汉嵙 Q：持续一步法深耕？ 去年很多人不认同，今年很多人认同了。铜箔、铝箔共线一定是趋势，为什么我要各做一条线？共线没有任何技术瓶颈，很多厂商会去做，这种几千万一台的设备不要浪费。现在设备我们自己有设计，与设备企业强强联合。 腾胜 Q：交付情况？ 绝大部分厂商都是1-2套设备为主，都是为了打样获得验证，当然也涉及到下游释放订单。Q：我们新产品速度提高5倍，一些数据分享？ 有些数据需要保密，新一代设备会在今年底推出 康辉 Q：pp、pet思考？ 从材料角度来看各有优势，从应用来看都没有取得明显突破的情况，只能说是拭目以待，做好准备工作 Q：我们的产品还是和以前的共线？我们做4.5μm、6μm基材很久了，在原有经验上做了提升去满足集流体要求。Q：改性？ 主要还是在耐酸这一块，还在推进中汇成Q：真空设备赛道玩家越来越多？ 人越多产业越壮大，技术革新也越快，我们也愿意和友商多交流耀宁 Q：对复合集流体测试的信心？ 复合集流体相对于固态什么的难度还是小一些，我们一直对这个有信心。我们公司相对年轻，在固态、锰铁锂都有布局，复合集流体也希望走到行业前面。 德旭资本： 方向没问题，有杂音，第一我们看行业头部企业，第二看下游，电车、两轮车、无人机；我们在复合集流体关注了2年多，今年看看能不能以资本为纽带找到一些合作伙伴，加快复合集流体产业化。