电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐

/ 电子设备行业专题研究 IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐 / 2023年03月22日 【投资要点】 随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet等先进封装技术的发展，高端IC载板供不应求，目前我国大陆企业兴森科技、深南电路纷纷进行了高端IC载板的布局，相关项目预计在今年投产。高端IC载板的上游材料方面，亟需产业链配套，但目前国产化率极低，替代空间巨大。 方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看，日本三井金属占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，同时，整个市场仍然处于供不应求的状态。方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平，相关产品已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC载板卡脖子材料的平行替代之路，加快高端封装材料的国产替代进程。 生益科技和华正新材有望快速突破积层绝缘膜卡脖子局面，实现产业链的配套发展。2021年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到 43.68亿美元，QYR预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.56%，载板市场的快速发展提升积层绝缘膜的市场空间。就市场格局来看，日本味之素占据绝大部分市场份额，公司扩产进程远低于积层绝缘膜需求的增速，供需缺口仍然存在。目前，生益科技已开发出AP、CPU、GPU、AI类产品级别应用的多种基板材料和积层胶膜；华正新材已开发多款高可靠性、低CTE、高Tg以及低Df的CBF积层绝缘膜，并在多家PCB及终端客户开展产品验证，进展较为顺利。生益科技和华正新材在积层绝缘膜等封装材料领域的快速布局将助力大陆企业在高端IC载板领域的崛起，形成上下游配套的产业链模式。 【配置建议】 我们认为今年是国产高端封装载板发展的重要时点，相应高端封装材料的配套发展迫在眉睫，铜箔方面，重点关注可剥离超薄铜箔代表企业方邦股份；覆铜板方面，建议关注特种板、封装基板材料发展较快的生益科技以及CBF积层绝缘膜突破较快的华正新材。 【风险提示】 下游需求不及预期； 高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期； 原材料价格大幅上涨。 挖掘价值投资成长 强于大市（维持） 东方财富证券研究所 证券分析师：邹杰 证书编号：S1160523010001 联系人：刘琦 电话：021-23586475 相对指数表现 5.57% -0.90% -7.37% -13.84% -20.32% -26.79%3/225/227/229/2211/221/22 电子设备沪深300 相关研究 《服务器PCB景气度回升，把握板块投资机会》 2023.03.21 《商业航天，星辰大海启航正当时》 2023.03.09 《关注无稀土电机发展的潜在路径》 2023.03.07 《光学光电子系列报告之四：投影设备行业剖析，关注发展趋势及新兴应用》 2023.03.06 《LCDTV订单需求预期强劲反弹，重视背光源升级迸发的产业机会》 2023.02.15 行业研究 电子设备 证券研究报告 2017 正文目录 1.IC载板核心原材料国产替代步伐亟需加快4 1.1.可剥离超薄铜箔：三井金属垄断，市场供不应求4 1.2.积层绝缘膜：味之素占据主导地位，供需缺口仍然存在7 1.3.业绩增速降幅收窄，触底反弹成为可能10 2.投资机会13 2.1.方邦股份：可剥铜技术追赶国际先进水平，处于认证阶段13 2.2.生益科技：高端材料国内领先，积层胶膜进展顺利14 2.3.华正新材：CBF积层绝缘膜取得较大突破16 3.风险提示18 图表目录 图表1：半导体封装市场规模预测4 图表2：制程工艺以及线宽线距的演进带动可剥离超薄铜箔更新换代5 图表3：超薄铜箔在智能手机上的应用5 图表4：超薄铜箔在非智能手机上的应用5 图表5：三井金属可剥离超薄铜箔市场份额情况6 图表6：三井金属可剥离铜箔解析图以及产品技术参数6 图表7：三井金属超薄铜箔销售量和生产力预测7 图表8：全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模7 图表9：ABF膜在载板中的布局8 图表10：ABF膜使用过程8 图表11：积层绝缘膜的应用场景8 图表12：ABF膜下游应用领域占比9 图表13：ABF膜市场空间预测9 图表14：ABF载板月需求量10 图表15：味之素ABF膜出货情况预测10 图表16：PCB上游材料板块单季度营收同比增速（%）10 图表17：PCB上游材料板块单季度营收环比增速（%）11 图表18：PCB上游材料板块单季度归母净利润同比增速（%）11 图表19：PCB上游材料板块单季度归母净利润环比增速（%）12 图表20：PCB上游材料板块单季度毛利率（%）12 图表21：PCB上游材料板块单季度净利率（%）12 图表22：PCB上游材料板块存货周转率13 图表23：PCB上游材料板块存货收入比13 图表24：方邦股份不同类型铜箔技术参数对比13 图表25：方邦股份可剥离超薄铜箔结构图14 图表26：方邦股份与国际领先企业可剥离超薄铜箔技术参数对比14 图表27：2021年特殊基板供应商市占率15 图表28：2021年高速板供应商市占率15 图表29：生益科技研究方向梳理15 图表30：生益科技封装基板相关产品16 图表31：华正新材研究方向梳理17 图表32：华正新材产品矩阵17 2017 图表33：华正新材封装基板相关产品18 图表34：合资公司出资情况18 图表35：行业重点关注公司（截至2023年3月21日）18 2017 1.IC载板核心原材料国产替代步伐亟需加快 半导体封装市场呈现良好的发展势头，根据Yole预测，其市场规模将在2026年成长到960亿美元，具体来看，先进封装的市场规模增速较快，2020-2026年的CAGR约为7.98%，而传统封装的CAGR仅为4.26%，Yole预测先进封装的市场规模将在2026年首次超过传统封装。先进封装市场规模的快速增长将显著提升高端封装材料的市场需求量，带动国产封装材料的崛起。 图表1：半导体封装市场规模预测 2020-2026年的CAGR=7.98% 2020-2026年的CAGR=4.26% 600 500 400 300 200 100 0 20142015201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E2026E 先进封装（亿美元）传统封装（亿美元） 资料来源：Yole，Amkor，东方财富证券研究所 可剥离超薄铜箔和积层绝缘膜是IC载板的关键原材料，目前IC载板的国产替代进程已经开始，从中国大陆载板企业兴森科技、深南电路的发展情况来看，预计今年H2高端载板FCBGA会进行一系列投产，在此背景下，核心原材料的配套供应则成为国产替代的重点。 1.1.可剥离超薄铜箔：三井金属垄断，市场供不应求 带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。芯片制程升级带动IC载板、类载板线宽线距的进一步减小，目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺（Tenting）无法制备，必须使用mSAP（改良半加成工艺），而mSAP必须使用带载体可剥离超薄铜箔,可剥离超薄铜箔市场空间进一步被打开。 2017 图表2：制程工艺以及线宽线距的演进带动可剥离超薄铜箔更新换代 资料来源：三井金属官网，东方财富证券研究所 超薄铜箔可用于多个领域，在智能手机领域，随着5G的发展，可剥离超薄铜箔的应用场景逐渐增多；在非智能手机领域，随着高速大容量通信需求的增加，服务器、PC等对于内存的需求增加，带动可剥离超薄铜箔需求的提升，同时其应用场景也逐渐拓展到产业机器、无人机、游戏机等领域。 图表3：超薄铜箔在智能手机上的应用图表4：超薄铜箔在非智能手机上的应用 资料来源：三井金属，东方财富证券研究所资料来源：三井金属，东方财富证券研究所 从可剥离超薄铜箔的市场竞争格局来看，目前仍然是国外垄断的局面，日本三井金属一家企业就占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，对于我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。 2017 图表5：三井金属可剥离超薄铜箔市场份额情况 资料来源：三井金属，东方财富证券研究所 三井生产的带载体超薄铜箔“MicroThinTM”厚度为1.5-5微米，厚度小于 5微米的铜箔很薄，非常容易破，所以采用了紧贴在10微米以上铜箔（载体铜箔）上的构造，两片铜箔可以轻松剥离，将MicroThinTM粘贴在基材上后，可将载体铜箔剥离，基材表面只留下超薄铜箔。 图表6：三井金属可剥离铜箔解析图以及产品技术参数 资料来源：三井金属，东方财富证券研究所 供不应求。三井公司自身针对超薄铜箔进行了销量与产量的预测，根据三井公司预测数据，预计2030年度销量将超过5000平方米/月，而产量只有4400平方米/月，整体处于供不应求的状态。 2017 图表7：三井金属超薄铜箔销售量和生产力预测 资料来源：三井金属，东方财富证券研究所（左侧销量：灰色是面向非智能手机PKG的MicroThin™、蓝色是面向智能手机PKG的MicroThin™、绿色是面向HDI的MicroThin™。右侧产量：蓝色代表日本生产基地产量，黄色代表马来西亚生产基地产量） 1.2.积层绝缘膜：味之素占据主导地位，供需缺口仍然存在 积层绝缘胶膜类封装载板主要应用于FC-BGA等线路较细、高脚数高讯息传输的IC封装，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。据QYR统计数据，2021年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到43.68亿美元，QYR预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.56%。 图表8：全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模 70 60 50 40 30 20 10 0 20212028E 资料来源：QYR，东方财富证券研究所 IC封装基板的基础材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等。积层绝缘膜采用了半加成法（SAP）工艺，是在BT封装材料基础上的升级材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，大大增强了封装的设计弹性，其被填充在芯片电路层与层之间，线宽很细，精度极高，大幅提升芯片封装的质量。 2017 图表9：ABF膜在载板中的布局 资料来源：Ajinomoto，东方财富证券研究所 图表10：ABF膜使用过程 资料来源：Ajinomoto，东方财富证券研究所 积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，可应用于先进封装领域，例如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线、芯片塑封、高脚数高传IC、内埋元器件等重要应用场景。 图表11：积层绝缘膜的应用场景 资料来源：华正新材公司公告，东方财富证券研究所 从ABF膜的应用领域来看，2021年服务器和网络的占比达到了55%，PC类占比30%，游戏机类产品占比5%，根据味之素的预测，在2025年，服务器和网络的ABF需求将会进一步提升，达到65%的占比，PC的需求会有所减少，比例大约为18%，游戏机类占比约为0-5%，其他领域需求占比约为10%-15%。整体高算力市场的增长不仅增加了ABF的需求量，其复杂程度进一步提升了其价值量，未来ABF膜的市场需求仍将居高不下。 2017 图表12：ABF膜下游应用领域占比 2017 2021 2025E 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% PCServer/NetworkGameOthers 资料来源：Ajinomoto，东方财富证券研究所 我们根据QYR对ABF载板未来几年市场规模的预期以及产业调研得到的ABF膜