IC载板行业报告：国产替代加速

IC载板是半导体封装关键元素，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC载板行业中高端市场。推荐国内IC载板行业龙头厂商，包括兴森科技和深南电路。