IC载板是封装环节价值量最大的耗材,由于载板厂商长期扩产不足,叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应,招致20年Q4起IC载板供不应求,交期持续拉长。据香港线路板协会表示,ABF载板与BT载板价格分别上涨30%-50%和20%。而长期看,由于上游基材紧缺、扩产周期较长,估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。