电子：半导体周期逐步触底，关注国产替代、需求复苏板块

事件：结合各公司业绩快报数据，我们对半导体产业链各细分环节进行景气度边际分析。整体而言，上游环节（EDA/IP、半导体材料、半导体设备）受下行周期影响程度较小，均呈现较高增速增长。中游环节（代工、封测）中，中芯国际等代工厂产能利用率呈现下降趋势，22Q4封测环节业绩逐渐企稳。下游设计环节（数字、模拟、功率、存储、FPGA等）整体表现不佳，受行业下行周期影响较大。 上游环节：EDA/IP/材料逆周期增长，设备板块国产替代持续。EDA/IP板块：营收规模较小，但增长迅速，受行业下行周期影响小。国内厂商主要从各流程的“点工具”入手，从细分领域逐渐实现国产自主化替代。各厂商的净利润与净利率均处于较低水平，其中，研发费用与股权激励为主要支出。半导体材料板块：行业营收与净利润均保持高增速增长，产品的耗材属性使得材料板块具备强抗周期能力。其中，沪硅股份作为具备国际竞争力的硅片龙头，22Q4盈利能力大幅提升。半导体设备板块：板块营收增长显著，盈利能力相对稳定。目前，半导体设备板块国产化率仍处于较低水平，同时中美贸易紧张关系与下游Fab厂扩产周期作为两大催化剂，加速板块国产替代率的提升。 中游环节：代工环节ASP及稼动率下降，封测环节Q4经营企稳。代工板块：景气下行导致行业ASP环比回落，新产能释放导致稼动率下滑。相比于21年的“缺芯”行情，代工环节22年全年及22Q4行业步入下行通道，景气下行导行业ASP环比回落。封测板块：产能端有所松动，22Q4经营企稳。相较于其它板块，封测板块对下游景气变化较为敏感，在22年率先反映下行周期。目前，板块内公司22Q4同比有所下滑，但经营情况逐渐企稳，归母净利润环比小幅增长。 下游设计环节：各领域业绩承压，功率板块韧性强劲。数字板块：22Q4盈利能力较为疲软，国产化率提升与算力提升为未来两大增长逻辑。AI芯片、云计算等细分方向的发展进一步推动大算力芯片的需求，板块未来发展机遇巨大。模拟板块：22Q4仍处“去库存”阶段，股权激励相关支出致净利润承压。国内模拟厂商主要集中于消费领域，且消费领域22年需求表现不佳，因此模拟板块营收同比降幅较大。功率板块：受益汽车电动化长线逻辑，下行周期下行业经营稳定。功率厂商22全年经营稳健，受到下行周期影响小。存储板块：行业22年价格下降业绩承压，后续关注周期反转时点。存储行业具强周期性，行业景气度于21H2见顶后，22年整体呈现降价趋势。受高基数与价格下行影响，22Q4存储行业业绩承压。FPGA板块：国产替代意愿强烈，22Q4同比快速增长。FPGA下游应用领域广泛，其中，通信领域为主要的需求市场，且下游客户均具较强的国产替代意愿，因此板块同比有较大增长。 投资建议：关注国产替代的设备环节，建议关注：拓荆科技、华海清科、芯源微、中微公司等。关注需求可能较早恢复的板块，标的包括：晶丰明源、富瀚微、晶晨股份等。模拟赛道关注优质公司回调后的机会，标的包括：纳芯微、帝奥微、雅创电子等。 风险提示：需求不及预期风险，中美贸易摩擦风险，竞争加剧风险。 1.上游环节：EDA/IP/材料逆周期增长，设备板块国产替代持续 EDA/IP板块：营收规模较小，但增长迅速，受行业下行周期影响小。作为半导体行业的底层支柱板块，国内EDA市场目前仍由国际三巨头占据绝对主导地位。根据赛迪智库与华大九天招股说明书数据，2020年国内EDA市场销售额约80%由国际三巨头占据，国内EDA供应商目前所占市场份额较小。根据披露业绩快报的EDA/IP厂商来看，概伦电子、国芯科技、芯原股份三家22Q4营收合计11.3亿元。同时，由于EDA与IP为芯片开发设计的必备成分，该板块受下行周期影响较小，22年仍保持较高增速，板块深度受益于下游设计厂商数量的增加与国产替代意愿的提升，三家22Q4营收同比+37%，环比+34%。 而从盈利端看，目前各厂商仍处于布局发展期，因此各厂商的净利润与净利率均处于较低水平。22Q4，三家厂商归母净利润合计0.4亿元，同比-50%，环比-37%；归母净利率合计4%，同比-6pcts，环比-4pcts。其中，国芯科技预计22年全年研发费用同比增加0.57亿元，增长幅度将超过60%。我们认为EDA/IP板块目前国内外差距巨大，国产替代具高紧迫性，短期盈利能力的参考意义不大，建议关注研发投入持续并具备“全流程”发展趋势的厂商。 表1：EDA/IP厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 半导体材料板块：行业营收与净利润均保持高增速增长，产品的耗材属性使得材料板块具备强抗周期能力。从营收看，22Q4各材料厂商营收均有两位数的增长，江丰电子、沪硅产业、清溢光电、神工股份、天岳先进五家厂商22Q4营收合计21.6亿元，同比+37%，环比+8%；净利润合计为2.4亿元，同比+55%，环比44%；净利率为11%，同比+1pcts，环比+3pcts，各经营指标同环比均保持正向增长。 其中，沪硅股份作为具备国际竞争力的硅片龙头，22Q4盈利能力大幅提升。 公司22年产能持续释放，特别在300mm半导体硅片的产出、产品良率和正片率水平均持续提升，带动销售量大幅上升，公司22年营收36.0亿元，同比+46%，归母净利润3.3亿元，同比+122%；22Q4营收10,0亿元，同比+44%，环比+6%，净利润2.0亿元，同比+338%，环比181%；测算得22Q4归母净利率20%，盈利能力同环比大幅提升。 表2：半导体材料厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 半导体设备板块：板块营收增长显著，盈利能力相对稳定。目前，半导体设备板块国产化率仍处于较低水平，同时中美贸易紧张关系与下游Fab厂扩产周期作为两大催化剂，加速国产替代率的提升。22Q4，五家半导体设备厂商营收合计38.7亿元，同比+64%，环比+44%，营收端同环比均增长显著。在利润端，板块22Q4归母净利润合计8.7亿元，同比-12%，环比+5%，相较于21Q4有所回落，但环比仍保持稳健增长。 表3：半导体设备厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 2.中游环节：代工环节ASP及稼动率下降，封测环节Q4经营企稳 代工板块：景气下行导致行业ASP环比回落，新产能释放导致稼动率下滑。 相比于21年的“缺芯”行情，22年全年及22Q4行业步入下行周期，景气下行导行业ASP环比回落，2022年Q4，中芯国际晶圆出货量为1574千片（等效8英寸），同比-9%，环比-12%，出货量同环比均呈现下降趋势。同时经过约两年的扩产周期，行业内各公司产能逐渐释放，因此稼动率呈现下降趋势，中芯国际折合8英寸的月产能由Q3的70.6万片增至Q4的71.4万片，Q4公司稼动率为79.5%，全年稼动率呈现下滑趋势。 中芯国际Q4营收达指引下沿，23年资本开支维持。公司2022Q4季度收入16.2亿美元，接近前期指引区间的下沿（16.2-16.6亿美元），Q4营收同比+15%，环比-11%；Q4毛利率32%，毛利率位于前期指引上延（30-32%）。Q4归母净利率23%，较去年同期降低10pcts。业绩指引方面，23Q1公司预计营收环比下降10%-12%，毛利率预计在19%-22%区间内。从23年全年看，公司预计营收下滑low-teens百分比，由于较高的折旧压力，毛利率全年维持在20%左右。 表4：半导体制造厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 封测板块：产能端有所松动，22Q4经营企稳。相较于其它板块，封测板块对下游景气变化较为敏感，在22年率先反映下行周期。目前，板块内公司22Q4同比有所下滑，但经营情况逐渐企稳，归母净利润环比小幅增长。22Q4，科创板四家封测厂商营收合计4.8亿元，同比-12%，环比-2%，同环比均小幅下滑；归母净利润合计0.7亿元，同比-44%。环比+3%；归母净利率由21Q4的23%降至22Q4的14%。 表5：半导体封测厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 3.下游设计环节：各领域业绩承压，功率板块韧性强劲 数字板块：22Q4盈利能力较为疲软，国产化率提升与算力提升为未来两大增长逻辑。从营收看，数字芯片板块同比下滑，环比略有提升，22Q4营收合计52.8亿元，同比-16%，环比+2%；但板块盈利能力较为疲软，22Q4归母净利润合计1.4亿元，较21Q4下降85%，较22Q3下降46%；净利率也由21Q4的14%降至22Q4的3%。数字芯片板块相对承压，主因下游需求疲软与代工价格仍处高位未回落。CPU、GPU、AI芯片等领域由于具备较高技术壁垒，国产化率较其它板块更低。目前国内各厂商正逐步完善自身的产品布局，产品竞争力逐渐趋向国际水平，同时AI芯片、云计算等细分方向的发展进一步推动大算力芯片的需求，板块未来发展机遇巨大。 表6：半导体数字芯片厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 模拟板块：22Q4仍处“去库存”阶段，股权激励相关支出致净利润承压。 国内模拟厂商主要集中于消费领域，且消费领域22年需求表现不佳，因此模拟板块营收同比降幅较大。22Q4板块营收44.4亿元，同比-26%，环比-5%，板块处于“去库存”周期。部分公司利润端主要受股权激励影响，以纳芯微为例，公司22年实现营收16.7亿，同比+94.0%，归母净利2.3亿元，同比+4.2%，归母净利润增速低于营收增速，主因公司实施股票激励计划，摊销股份支付费用约1.96亿元。若剔除股份支付费用影响，公司22年归母净利润4.3亿元，同比+84.8%。 就整体而言，板块22Q4板块归母净利润0.7亿元，同比-95%，环比-80%。我们认为，股权激励是模拟芯片厂商提高员工忠诚度、较快公司产品开发的必要措施。 “一年数字，十年模拟”，模拟芯片研发需要对多个参数性能进行权衡，且需考虑产品与应用环境的适配性，因此模拟芯片研发人员的培养周期远高于数字芯片。 积极的股权激励计划有助于公司进一步吸引优秀人才，巩固自身研发团队，从而加速自身产品品类的扩张。 表7：半导体模拟芯片厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 功率板块：受益汽车电动化长线逻辑，下行周期下行业经营稳定。在汽车电动化发展趋势下，IGBT、碳化硅等一系列功率器件需求持续升高。同时工业控制领域对功率半导体的需求也相对稳定。因此，功率厂商22全年经营相对稳健。板块22Q4营收29.0亿元，同比+7%，环比-1%；净利润6.0亿元，同比-7%，环比-19%。 表8：功率半导体厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 存储板块：行业22年价格下降业绩承压，后续关注周期反转时点。存储行业具强周期性，行业景气度于21H2见顶后，22年整体呈现降价趋势。受高基数与价格下行影响，22Q4存储行业业绩承压。板块营收7.1亿元，同比-21%，环比-10%；归母净利润-0.7，同比-134%，环比-136%；归母净利率-10%，同比-34pcts，环比-36pcts。 表9：半导体存储芯片厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） FPGA板块：国产替代意愿强烈，22Q4同比快速增长。FPGA下游应用领域广泛，覆盖通信设备（如5G通信设施）、工业控制、汽车电子、人工智能、消费电子、高可靠应用等领域。其中，通信领域为主要的需求市场，且下游客户由于中美贸易摩擦影响，均具较强的国产替代意愿。目前，行业内份额主要为赛灵思（被AMD收购）与Altera（被英特尔收购）占据，国内厂商替代空间巨大。22Q4，板块营收合计10.8亿元，同比+16%，环比-16%；净利润2.2亿元，同比+125%，环比-38%。 表10：半导体FPGA芯片厂商业绩快报经营情况汇总（亿元） 4.风险提示 需求不及预期风险，中美贸易摩擦风险，竞争加剧风险。