泛半导体业务拓展加快，关注下游景气度回升

PCB芯碁微装是一家专注于泛半导体领域的公司，公司加大市场开拓力度，深挖PCB核心战略客户潜能，开拓了先进封装、引线框架、新型显示等市场。同时，公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，MAS6直写光刻设备成功开拓日本载板市场，解析精度6/6μm，对位精度达5μm，表明公司的产品技术和质量受到海外客户认可。公司持续推进前沿技术研发，技术参数行业领先。在技术参数上，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能达到最小线宽350-500nm，能满足90-130nm制程节点的掩膜版制版需求。先进封装领域，公司已有多台设备发送至客户端，涉及工艺有垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。电镀铜曝光设备上，据上证e互动，公司加速落地最小15μm的铜栅线直写曝光方案的产业化，并布局5μm以下线宽的铜栅线的直写曝光方案从实验室到产业化的落地。公司定增申请已获上交所审核通过，产能扩继续推进。预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.4/2.1/2.9亿元，同比分别增长28.7%/54.6%/37.5%，对应EPS分别为1.13/1.75/2.40元，对应2月24日收盘价86.68元，PE分别为76.7/49.6/36.0倍。维持“买入-A”的投资评级。

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