中国科技 – 半实地考察外卖：黎明前的黑暗;无晶圆厂比SPE/材料定位更好

OUTPERFORM (维护) 2023年2月28日 招银国际全球市场|股票研究|行业更新 ChinaTechnology 半实地考察外卖:黎明前黑暗年代; fablessbetterpositionedthanSPE/materials 我们举办了一次投资者实地考察，参观了5个无晶圆厂，2个SPE和1个半材料上周在上海的公司。根据我们的旅行，我们重申了我们对 中国主要无晶圆厂公司的2H23复苏，以及不确定的2023年中国SPE/材料公司。我们的检查还表明铸造厂 资本支出/减产已经开始，库存水平正在逐步改善。 总体而言，尽管宏观不确定性和库存调整仍在继续，但我们建议专注于无晶圆厂名称的2H23恢复重头戏，例如SG微观、3Peak和SinoWealth，半本地化仍然是结构性的 从长远来看，增长动力，使SPE领导者（NAURA，AMEC）受益。 IC设计：在2H23恢复之前进行库存修正。最专业 我们访问的公司表示，就需求而言，WorsT已经结束，并且 库存，但鉴于LTA，利润率可能会在1H23E中看到更多下行空间合同和对大宗商品半成品的进一步定价压力。看 未来，大多数公司预计1H23E和 2H23E的需求复苏。从长远来看，中国无晶圆厂是积极的海外市场的增长动力，加速本地化和 工业/汽车扩张。虽然我们认为基本面可能仍然疲软短期内，尤其是消费电子产品，这可能会导致 盈利下调，我们建议关注2H23复苏包括模拟和单片机部分。 SPE/材料:资本支出削减和美中紧张关系。而1q23处半需求下行周期和晶圆代工资本支出放缓继续拖累SPE 硅片制造商，中国半本地化轨迹依然存在 长期稳健。特别是，SPE订单可见性仍然很低 考虑到保守的铸造厂资本支出、投标延迟影响和美国出口的期限 自2022年10月以来的限制，我们预计SPE将在2H23E驱动下恢复通过招标开始、资本支出恢复和加速本地化。 无晶圆厂名称比SPE/材料更好。鉴于铸造 我们预计美国将削减资本支出/减产以及持续的出口限制SPE/材料细分市场在2023年仍将面临压力。无可挑剔，我们相信需求/库存将在2Q23E和美国 中国的紧张局势将推动中国无晶圆厂细分市场的本地化。整体我们建议重点关注受益于这些的国内半导体领导者 趋势，如无晶圆厂（SGMicro，3Peak，SinoWealth），IDM/代工厂 （SMIC，华虹半导体）和设备参与者（NAURA，AMEC）。 中国科技行业 亚历克斯·NG (852)39000881 alexng@cmbi.com.hk 克劳迪娅刘 claudialiu@cmbi.com.hk Hanqing李 lihanqing@cmbi.com.hk 相关报道: 1.现实在智能手机 供应链:更喜欢苹果射频名称(链接) 2.苹果小姐FY1Q23宏和供应链问题;预计弱点在短期内持续(链接) 3.4的时候 全球智能手机 估值表 的名字股票行情自 Mkt帽价格 出货同比下降了18%;继续喜欢非 P/E(x)P/B(x)罗伊智能手机中–2023年1月27日 动收录器 (mn)美元 (信用证) FY22EFY23EFY22EFY22E (链接) 年代麦克风 981港元 23,971 41.6329.0 48.9 2.6 9.7 4.有限的惊喜在苹果秩序 减少;建议关注非 华虹半 SG微三峰 中国的财富 NAURA 阿美科 1347港元 300661CH 688536CH 300327CH 002371CH 688012CH 5,015 8,237 4,387 1,952 17,570 9,257 30.10 160.6 253.5 39.63 230.8 104.3 12.9 59.1 77.0 33.6 56.5 58.7 12.8 48.8 45.4 30.9 43.0 47.0 1.6 16.4 7.6 8.6 6.4 4.3 12.8 31.3 10.1 25.8 11.7 7.4 智能手机的名字–2023年1月5(链接) 资料来源：公司数据，彭博社，CMBIGM估计 请阅读最后一页的分析师认证和重要披露1 彭博社的更多报道：RESPC<GO>MBR或http://www.cmbi.com.hk IC设计：2H23恢复前的库存 我们访问的大多数中国无晶圆厂公司都表示，就需求而言，最糟糕的时期已经过去和库存，但鉴于LTA合同和 大宗商品半导体产品的进一步定价压力。展望未来，大多数公司都是 对1H23E的库存改善和2H23E的需求复苏持积极态度。总体而言，我们认为短期内基本面可能仍然疲软，尤其是消费电子产品， 这可能导致收益下调。因此，我们建议专注于2H23 复苏包括模拟领导人,SG麦克风ro(300661CH)和3峰(688536CH), 我们会在单片机领导人,中国的财富(300327CH). 消费电子产品的终端需求仍然疲软。我们参观了生产线”的名字 产品暴露在内存、MCU和WIFI芯片中。他们中的大多数人评论说，需求来自消费电子产品在23年第一季度仍然疲软，短期内订单可见性有限， 他们预计需求反弹将受到23年第三季度/第四季度传统旺季的推动。此外，工业和汽车下游需求我们有韧性，但只能 部分抵消了消费电子产品由于工业/工业风险敞口有限而导致的疲软汽车细分市场。高端工业和汽车应用的突破 从产品设计、验证到设计，在整个产品周期中最多需要2年时间在与客户。 库存水平和但整体改善。库存水平变化对集成电路设计我们访问的公司。鉴于整体需求疲软和渠道补货放缓， 大多数公司预计高库存水平可能会在1Q23E持续另一个季度，并且那些有代工厂的LTA更保守。适用于拥有更灵活代工厂的公司 计划，他们的库存水平自4Q22/1Q23E以来已经开始改善。 将缓解1q23e铸造成本。随着铸造利用率开始下降 22年第三季度，大多数公司预计代工成本将逐步缓解，进入2023年。但是，成本效益将逐渐体现在公司的财务在2h23e年代,英国网球协会合同仍将拖累1H23的铸造成本。 在2h23e产品定价和利润提高。我登产品(NAND和和 DRAM）价格自22年第三季度以来同比和环比大幅下降。大多数内存公司表示，产品价格最近开始稳定，但MCU公司 预计在过去两年价格上涨后，1H23E的价格将进一步下行。因此 对于中国无晶圆厂公司，我们认为利润率压力将持续到1H23E，因为产品价格疲软，成本改善有限。 来自海外市场、本地化和工业/汽车领域的增长动力。 展望未来，大多数无晶圆厂品牌正在扩展到新市场和新细分市场。 1）海外扩张成为大多数无晶圆厂公司的主要增长战略 在当地市场疲软的情况下，特别是具有成本优势和兼容性的产品产品性能与全球同行相比。2）国内替代将随着宽松而加速 我们认为，铸造产能和持续的地缘政治紧张局势。特别是对于供应监控、国内供应链参与者等选定下游区域的链条 可能会受益于新一波的替代需求。3）新产品发布汽车/工业应用将继续扩大产品供应并增强 整体盈利能力。 UPS的SPE/材料：资本支出和中美紧张局势 而23年第一季度半需求下行周期和晶圆代工资本支出放缓继续拖累 SPE和硅晶圆制造商，中国半本地化轨迹保持稳固 长期。在SPE中，鉴于中国代工厂的订单可见性仍然很低保守FY23E资本支出指引和投标延迟影响，而我们预计SPE将恢复 2H23E受到招标开始，周期性复苏和加速本地化的推动。 我们建议投资者关注前端SPE领导者，包括002371nauticara(CH), 中欧（688012CH），Piotech（688072CH），Kingsemi（688037CH），PncProcess 系统（603690CH），ACM研究（688082CH），华特科技（688120CH)和Wanye企业(600641CH)。在硅晶片市场,尽管8英寸硅 消费电子疲软导致需求下降，12英寸需求保持稳定而高端12英寸硅片产能扩张正走上正轨，主要由 地方化。我们建议投资者关注国家nal硅行业(688126CH)和狮子微电nic(605358CH). SPE部门 代工厂的投标延迟仍然是主要的悬而未决的问题。我们相信S麦克风/华在香港半的指导23财年资本支出同比持平/-42%，这意味着激进产能较小 鉴于2023年上半年库存持续调整和需求复苏，2023年扩张2H23E的不确定性。此外，产能扩张YMTCCXMT第一阶段我是 由于2022年10月美国的限制而受到影响。因此，我们对需求保持谨慎国内SPE短期限和当前代工厂的投标延迟将拖累新订单 赢了。However，我们仍然看好中国本地化趋势以推动长期增长鉴于中国SPE的低国内铸造厂份额分配。 SPE组件本地化加速。虽然SPE组件供应高度 由于高壁垒和开发成本而依赖海外供应商，我们预计 鉴于地缘政治风险和供应链安全问题，本地化将加速。国内供应链是我们主动降低组件的贡献,机械加工 由于国外标准，零件在中国比IC仪器/仪表更容易更换。 国内SPE在28nm及以下工艺的渗透速度加快。尽管蚀刻和清洗设备、光刻、计量的显著本地化进展 检查的替代仍然具有挑战性。此外，薄膜沉积、刻蚀、测量、离子注入和跟踪设备在28nm及以下的定位率 工艺线仍然很低。展望未来，我们预计国内SPE渗透率将上升由美国出口管制和本地化驱动的更关键工艺（28纳米及以下）。 硅晶片行业 8英寸需求减弱;12英寸需求保持稳定。我们检查建议 消费电子产品的缺点将开始影响2H22E中的硅材料，其中8-英寸硅片需求下降。However，12英寸需求保持稳定 高端智能手机、数据中心和智能汽车中的硅含量不断增加。 12英寸硅片扩产继续;LTA以确保ASP稳定性。信越, SUMCO、GlobalWafers、世创电子材料、SKSiltron主导全球硅片市场，拥有超过90%的市场份额。SUMCO预计12英寸硅片需求将恢复， 全球供应商的产能将在24财年继续扩张-25e。中国最大的硅晶片供应商，国家硅行业（2020年市场份额的12%）高端12英寸 在本地化和LTA的推动下，产能扩张有望达到60kWpm，并带有下游铸造厂将确保ASP的稳定性。 说秘密地乌雷斯&Dis的申请者 分析师认证 对本研究报告内容负主要责任的研究分析师全部或部分证明，就证券而言，证明 或分析师在本报告中涵盖的发行人：（1）所表达的所有观点准确反映了他或她对标的证券的个人观点或发行人;（2）他或她的薪酬的任何部分都与该分析师表达的具体观点直接或间接相关 在这个报告。 此外，分析师确认分析师或其联系人（定义见香港证券发出的操守准则）均非 及期货事务监察委员会）（1）在刊发日期前30个历日内曾买卖或买卖本研究报告所涵盖的股票的本报告;（2）于本报告刊发日期后3个营业日内买卖或买卖本研究报告所涵盖的股票;（3）服务 担任本报告所涵盖的任何香港上市公司的高级人员;及（4）在香港上市公司中拥有任何财务利益这份报告。 CMBIGM评级 买持有出售 不评价 跑赢大盘 “与大盘持平”上调至“强于大盘表现不佳 ：未来12个月潜在回报率超过15%的股票 ：未来12个月潜在回报率为+15%至-10%的股票 ：未来12个月潜在损失超过10%的股票 :股票不是被CMBIGM ：行业预计未来12个月将跑赢相关大盘基准 ：行业预计在未来12个月内的表现将与相关的大盘基准保持一致 ：行业预计未来12个月将跑输相关大盘基准 招商银行国际全球市场有限 地址:香港花园道3号冠君大厦45楼电话：（852）39000888传真：（852）39000800 招银环球金融有限公司（「招银环球金融」）是招银国际金融有限公司林的全资附属公司报道(全资招商银行的子公司) 重要的信息披露 任何证券交易都涉及风险。本报告所载的资料未必适合所有投资者。CMBIGM做 不提供量身定制的投资建议。本报告的编制不考虑个人投资目标、财务状况或特殊情况要求。过往表现并不代表未来表现，实际事件可能与报告所载情况存在重大差异。价值任何投资的回报均不确定及并非保证