ASML24Q1新增订单不及预期,EUV订单需求保持强劲。美国时间4月17日,ASML公布24Q1财报,实现营收52.9亿欧元,同比下降21%,净利润12.2亿欧元,同比下降38%。24Q1实现毛利率51%,高于市场预期,主要系产品组合结构改善,销售额中EUV系统占比46%(+6pct QoQ),ArFi系统占比39%(+1pctQoQ),KrF系统占比8%(-4pctQoQ),ArF系统占比3%(-2pctQoQ)。24Q1新增订单额为36亿欧元,其中6.56亿欧元为EUV光刻机,较23Q4的92亿欧元大幅下滑,低于市场预期,主要系下游客户推迟对高端设备投资同时受到全球地缘政治导致的出口管制影响。 ASML分地区销售额,中国大陆区维持强劲。24Q1ASML销售额中中国大陆区占比为49%(+10pct QoQ);EMEA(欧洲、中东、非洲)地区占比20%(+12pctQoQ);韩国占比19%(-6pctQoQ);中国台湾地区占比6%(-7pctQoQ);美国地区占比6%(-5pctQoQ)。 ASML未来展望:24全年收入与23年持平,25年将强势增长,EUV技术进展顺利。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示,随着半导体行业从低迷状态中持续复苏,公司对2024年全年的展望保持不变,预计下半年业绩将比上半年强劲。公司视2024年为调整年,2025年将是强劲增长的一年,毛利率将提升至54%-56%。EUV技术进展方面,24Q1公司向客户运送了第一台NXE:3800 Low NA光刻机,其吞吐量从每小时160个晶圆增加到每小时220个晶圆。High NAEUV方面,23Q4 ASML已经开始向英特尔运送首个High NA系统的第一个模块。 台积电24Q1毛利率增长,受益AI芯片等新产品的放量 5nm 占比提升。 4月19日,台积电公布24Q1财报,实现营收5926.4亿新台币,同比增长16.5%,净利润2254.9亿新台币,同比增长8.9%。24Q1实现毛利率53.1%(+0.1pctQoQ),主要是系产品结构改善, 3nm/5nm/7nm 制程营收占比分别为9%/37%/19%(23Q4分别为15%/35%/17%),受益于AI芯片等新产品的放量,公司 5nm 占比提升。 24Q1电话会议强调两大变化:下调全球晶圆代工行业的年度增长预期,汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在24Q1财报电话会议中预计2024年半导体市场(不包括存储器)同比增长10%左右,其中晶圆代工行业的增长也在10%左右(23年度电话会议指引为20%),预测全年汽车行业由增长调整为下降。 AI将成为台积电未来重要增长驱动力。台积电预计24年AI处理器相关营收较23年翻倍,营收贡献有望提升至13%;公司预计未来5年AI相关业务营收将以50%的复合年均增长率高速增长,28年营收贡献有望提升超20%。 投资建议:24Q1ASML销售额中高端EUV设备出货占比提升显著,台积电 5nm 工艺受益AI芯片需求占比提升,表明整体AI需求依然强劲,建议关注全球AI产业链。 风险提示:半导体行业周期恢复速度不及预期;AI行业发展不及预期; 地缘政治风险。