电子行业周观点：24年半导体行业CAPEX有望回暖，带动晶圆代工增长

总结：

本周电子行业周观点强调了半导体行业CAPEX回暖的预期，特别是晶圆代工的增长潜力。具体要点如下：

1. 行业动态：

   • 晶圆代工：台积电2023年第四季度营收196.24亿美元，超出了188-196亿美元的指引范围，且环比增长13.6%。7纳米及以下工艺贡献了67%的收入，高性能计算和智能手机应用领域的收入增长显著。
   • 芯片：2023年中国芯片产量增长6.9%，进口量的降幅大于出口量的降幅。
   • 消费电子：2023年第四季度全球智能手机出货量同比增长8%，结束连续七个季度的下滑。
   • 半导体：2024年全球半导体行业资本支出预计小幅回升，产能利用率有望提升。
   • 面板：预计2024年一季度面板产线稼动率降至68%以下，以稳定面板价格。

2. 市场表现：

   • 申万电子指数下跌2.30%，在31个申万一级行业中排名12，跑输沪深300指数1.86个百分点。
   • 截至2024年初，申万电子行业下跌12.51%，在31个申万一级行业中排名29位，跑输沪深300指数7.81个百分点。

3. 估值与成交：

   • SW电子板块PE(TTM)为61.17倍，高于2019年至今的均值46.48倍，反映板块估值较高。
   • 上周电子行业周成交额为3321.17亿元，日均交易额664.23亿元，较前一周下降1.69%。

4. 风险提示：

   • 中美科技摩擦加剧的风险。
   • 终端需求不及预期。
   • 面板新技术渗透不及预期。
   • 市场竞争加剧。
   • 国产AI芯片研发进程和产品性能的不确定性。

总结聚焦于半导体行业的回暖迹象、市场表现、估值水平、以及潜在风险，提供了对电子行业近期动态的全面概览。