机械行业周报2023年第7周：装备制造需求升温，技术主权之争驱动半导体设备国产化

2023年2月19日 行业研究 装备制造需求升温，技术主权之争驱动半导体设备国产化 ——机械行业周报2023年第7周（2.12-2.18） 要点 重点子行业观点 1、宏观指标向好，装备制造需求升温：1月PMI指数为50.1%，环比上月上升 3.1个百分点，升至临界点以上，制造业景气水平明显回升。1月人民币贷款新增4.90万亿元，超市场预期；社融新增5.98万亿元，预期5.68万亿元，存量同比增速9.4%，上月是9.6%；M2增速12.6%，上月是11.8%，预期11.6%；M1增速6.7%，上月是3.7%。1月新增社融和信贷均触及市场预期上沿，企业中长期信贷延续强劲态势，政策引导和企业预期改善是驱动融资“开门红”主因。2、半导体设备：技术主权之争仍是未来数年设备国产化的主要动力。应用材料AMAT22Q4收入67.4亿美元同比增长7%，毛利率46.7%同比下降0.5pct，23Q1收入指引64±4亿美元，中值同比增长2.5%。尽管2023年经济和半导体产业面临着诸多挑战，但由于AMAT在关键技术节点的技术优势、差异化产品的大量在手订单、持续增长的服务业务，公司业绩将好于行业。江丰电子的功率半导体用覆铜陶瓷基板产线近日正式投产，为国内半导体封装产业提供可靠的国产化 材料方案，已在对接国内外大批订单，企业任务饱满。建议关注拓荆科技、芯源微、盛美上海、中微公司、精测电子、北方华创、华海清科、万业企业、芯源微、晶盛机电、微导纳米、广立微、英杰电气、国力股份、新莱应材、正帆科技、富创精密、江丰电子、汉钟精机、神工股份、路维光电。 3、通用设备：疫情防控优化后的经济复苏预期叠加在科技领域的应用，通用机械23年有望开启上行周期。半导体零部件的国产化、新能源汽车、风机大型化等提高了对我国高端机床和刀具等通用机械设备的需求。五轴机床、高端刀具、 滑动轴承等还具备强进口替代逻辑。同时，通用机械的传统主业的下游需求还受益于经济复苏预期。主营压缩机、真空泵的汉钟精机22年收入32.64亿元同比 增长9%，净利润6.41亿元同比增长32%，净利率19.6%。机床行业建议关注科德数控、海天精工、拓斯达、纽威数控、国盛智科、浙海德曼；刀具行业建议关注欧科亿、华锐精密、中钨高新；滑动轴承行业建议关注长盛轴承、双飞股份。 4、光伏设备：钙钛矿量产稳定性痛点取得突破，光伏铜电镀量产化攻克渐行渐近。据CPIA发布数据，22年我国多晶硅、硅片、电池片、组件产量以及新增光伏装机量、光伏产品出口总额均大幅增长。硅片供应紧缺局面未有显著改善，价 机械行业 买入（维持） 作者分析师：杨绍辉 执业证书编号：S0930522060001021-52523860 yangshaohui1@ebscn.com 分析师：陈佳宁 执业证书编号：S0930512120001 021-52523851 chenjianing@ebscn.com 联系人：林映吟 linyingyin@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 % 22/0222/0522/0822/1123/02 10% 0 -10% -20% -30% -40% 格快速反弹，硅料需求大幅回升，报价调涨，但长期全产业链价格下调，利润合 理分配趋势预计不会改变。钙钛矿量产稳定性痛点取得攻克，产业化趋势明显，沪深300机械行业 皇氏集团与宝馨科技分别推进钙钛矿相关技术合作，设备端布局者持续增加，供应小试、中试线为主，短期TCO玻璃格局更具优势。国电投近期与罗博特科、东威科技签订铜电镀设备战略合作框架协议，23H1是HJT电池片大规模量产线 跑通投产关键时点，Cu-HJT或成为降本增效必备选项。推荐迈为股份（电新联合覆盖）、建议关注高测股份、捷佳伟创、微导纳米、奥特维、京山轻机、天宜上佳、金晶科技、德沪涂膜（未上市）、芯碁微装、苏大维格、东威科技、罗博特科、宝馨科技、德龙激光。 5、锂电设备：锂电设备估值处历史低位，出海与新技术驱动新设备上线。截至 2023/2/17，近一年锂电设备指数跌幅达30%，终端新能源汽车需求与海外电池厂扩产为两大信心来源。尽管23年1月新能源汽车产销量同比下滑，但主要受非消费需求及能力影响，未来新能源汽车渗透率有望恢复较高水平；电池端海外扩产看欧美，据LGES预测，23年全球电池需求将同增33%至890GWh，北美 /欧洲/中国的动力电池需求分别同比增长60%/40%/20%；锂电隔膜设备作为锂电材料生产设备国产化较低的环节，欧克科技第一条湿法隔膜生产线预计23年 3月交付。推荐先导智能、东威科技、骄成超声，建议关注杭可科技、利元亨、联赢激光、欧克科技。 6、工程机械：国内基建与地产投资预期边际向好，工程机械销量有望逐渐好转。 2023年1月中国工程机械市场指数同比降幅扩大9.35pct，表明国内工程机械市场短期仍处于下行周期内。在新一年国内稳增长的大环境下，基建与地产投资 有望边际改善，工程机械国内销量预期有望逐步好转，全面好转还有待于观察基建及地产投资恢复程度，以及存量设备的消化程度。维持推荐三一重工、中联重科（A/H）、恒立液压等工程机械产业链龙头公司。 风险分析：宏观经济波动风险；基建投资不及预期的风险；国际贸易摩擦的风险；市场竞争加剧的风险。 资料来源：Wind 相关研报1月PMI升至临界点以上、信贷数据超预期，装备制造业市场环境向好 ——机械行业周报2023年第6周（2.5-2.11）光伏铜电镀量产化攻克渐行渐近，半导体设备招投标有望逐季恢复 ——机械行业周报2023年第5周（1.29-2.4）芯片的政治属性进一步强化，芯片制造工艺国产化带动国内制造业升级 ——机械行业周报2023年第4周（1.22-1.28）半导体设备板块有望筑底上行，钙钛矿产业化趋势明显 ——机械行业周报2023年第2周（1.8-1.14)半导体设备板块可以适当乐观，光伏主产业链价格企稳节奏前移有望催化设备需求 ——机械行业周报2023年第1周（1.1-1.7） 目录 1、行业观点更新5 2、新股动态13 3、重点数据跟踪14 4、风险提示20 图目录 图1：2022年初以来费城半导体指数表现5 图2：2022年以来中国台湾半导体行业指数表现5 图3：PMI指数回升至荣枯线以上（%）7 图4：企（事）业单位中长期贷款金额及增速7 图5：钙钛矿产业链公司9 图6：基建投资有所反弹，地产投资景气仍处低位14 图7：2022年12月份房屋新开工面积累计同比下滑39.4%14 图8：挖掘机月度销量变化14 图9：挖掘机销量同比变化14 图10：挖掘机国内销量变化14 图11：挖掘机国内销量同比变化14 图12：挖掘机出口销量快速增长15 图13：挖掘机出口同比增速有所下滑15 图14：挖掘机出口占比逐年提升15 图15：挖掘机开工小时仍处于相对低位15 图16：2023年1月份美国CPI同比+6.4%，2023年1月中国CPI同比+2.1%15 图17：2023年1月份PMI指数回升至荣枯线以上（50.1%）16 图18：2023年1月份全部工业品PPI指数为-0.8%16 图19：2022年1-12月份制造业固定资产投资额累计同比+9.1%16 图20：2022年1-12月份金属切削机床产量累计同比-13.1%16 图21：2022年12月份工业机器人当月产量同比-9.5%16 图22：中国新能源车销售渗透率2023年1月为24.74%17 图23：2023年1月份新能源汽车销量当月值40.8万辆17 图24：2023年1月份新能源汽车产量当月同比-6%17 图25：2023年1月份新能源乘用车产量40.0万辆，同比-6.5%17 图26：2023年1月份新能源乘用车零售销量33.2万辆17 图27：2023年1月份新能源乘用车批发销量38.9万辆，同比-5.6%18 图28：2023年1月份新能源乘用车零售销量同比-6.3%18 图29：2023年1月份动力电池装车量当月值16.1GW18 图30：2023年1月份动力电池装车量当月同比-0.3%18 图31：截至2023/2/15，多晶硅致密料均价230元/kg18 图32：截至2023/2/15，本周硅片价格同上周持平（元/片）18 图33：截至2023/2/15，光伏电池片价格同上周基本持平（元/W）19 图34：截至2023/2/15，光伏组件价格同上周基本持平（元/W）19 图35：截至2023/2/16，Myspic综合钢价指数较22年6月初下跌13%19 图36：2022年12月份风电新增并网容量15.11GW19 图37：2022年1-12月份风电新增并网容量37.63GW19 图38：2017-2022年Q3国内各季度风电季度公开招标量（GW）20 表目录 表1：ALD的特征、对薄膜沉积的内在影响及其实际应用中的优势6 表2：挖掘机销售数据（单位：台）6 表3：国内风电主机及零部件厂商“以滑替滚”进展11 表4：一周IPO统计表13 表5：行业重点上市公司盈利预测、估值与评级20 1、行业观点更新 半导体：板块利空出尽，有望走出底部反弹行情，且设备招标、行业复苏等预期逐季度加强。 2023年开年来国际半导体指数呈上涨趋势。2023年1月3日以来，两大半导体 指数维持上涨趋势，其中美国费城半导体指数（截至2月17号）累计上涨20.2%达到3005.9，本周下跌0.18%；中国台湾半导体指数（截至2月17号）累计上涨14.6%达到349.18，本周下降3.9%。 图1：2022年初以来费城半导体指数表现图2：2022年以来中国台湾半导体行业指数表现 资料来源：Wind，光大证券研究所，统计时间截至2023/2/17资料来源：Wind，光大证券研究所,统计时间截至2023/2/17 ChatGPT概念持续走强，拉动算力、芯片、半导体设备普涨。目前微软、谷歌等科技巨头均入局ChatGPT，AI行业有望开始新发展浪潮，大模型对算力需求持续扩大，人工智能芯片需求随之扩大，芯片制造对半导体设备、材料、零部件的需求也将扩张。 半导体行业景气复苏。国内设备厂商新增中标，预计23年半导体设备招标、行业复苏将逐季度加强。2月9日，在华虹无锡项目上，广立微中标2台WAT，上海微中标2台晶圆激光退火设备，AMAT中标1台RTP。上海积塔项目，北 方华创中标1台高温激活炉管设备和9台刻蚀设备（6英寸、8英寸），ASM中标4台炉管设备。 SMIC、三星、台积电的23年资本开支预算同比持平，TEL维持23年下半年半导体设备行业复苏及24年更强劲增长的判断。2023年SMIC的资本开支预算同 比2022年持平，保持60多亿美元的水平，符合预期。另外，三星、台积电2023年资本开支预算均持平。 半导体制造工艺进步，原子层沉积（ALD）技术是关键。ALD技术具备沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三维保形性三大优势，在半导体先进制程应用领域彰显优势，特别适合复杂形貌、高深宽比沟槽表面的薄膜沉积，被广泛应用于High-K栅介质层、金属栅、铜扩散阻挡层等半导体先进制程领域。SEMI预测，受益于半导体先进制程产线数量增加，2020年至2025年全球ALD设备市场规模（以销售额计）CAGR将达到26.3%，远高于PVD和PECVD设备的增速，市场空间可观。目前，我国在ALD领域进展较大的有拓荆科技、北方华创和微导纳米。 表1：ALD的特征、对薄膜沉积的内在影响及其实际应用中的优势 ALD特征 对薄膜沉积的内在影响 实际应用中的优势 自限制的表面反应 薄膜厚度只取决于循环次数 精确控制薄膜厚度，形成达到原子层厚度精度的薄膜 前驱物是交替通入反应室 精确控制薄膜成分，避免有害物质的污染 前驱体是饱和化学吸附 很好的台阶覆盖率及大面积厚度均匀性 连续反应 薄膜无针孔、密度高 窗口温度较宽 不同材料的沉积条件稳定匹配 可以沉积多组分纳米薄层和混合氧化物；薄膜生长可以在低温（室温到400℃）下进行；可以广泛适用于各种形状的