本报告主要关注的是AI大模型训练对算力基础设施的需求,以及与此相关的创新技术。报告指出,随着AI的发展,高算力需求将导致计算和传输的功耗和成本增加,因此需要扩容和新的解决方案。报告提到了几种可能的解决方案,包括CPO、硅光和薄膜铌酸锂。CPO是一种封装形式,可以降低功耗;硅光是一种低成本的选项,但工艺复杂;薄膜铌酸锂具有高电光效应和低插损,但工艺尚不成熟。报告建议关注相关厂商的投资机会,包括天孚通信、中际旭创、新易盛、联特科技、锐捷网络、光库科技、德科立、华工科技和博创科技。报告还提醒投资者注意新材料新技术方案和AI高算力增长的风险。
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