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本报告分析了北美云计算大厂对于AI布局的持续加大,以及AI高算力场景下基础设施设备和器件可能发生的结构性变化。其中,CPO(光电共封装)作为低功耗高能效比方案,可能在未来2-3年快速放量。报告建议重点关注光引擎相关供应商天孚通信,并建议关注CPO技术布局的相关厂商。同时,报告也提到了风险提示,包括CPO方案进度不及预期和AI高算力增长不及预期。