中国EEPROM芯片领跑者 车规级EEPROM芯片赶超者

1 聚辰股份（688123） 中国EEPROM芯片领跑者车规级EEPROM芯片赶超者 企业价值要点概览第一章公司基本情况介绍 主营业务、融资历程以及所获荣誉 公司商业模式及运营模式 公司股权结构及股权激励计划 公司战略以及公司在汽车芯片领域布局介绍 第二章存储芯片行业分析 03 第四章智能卡芯片行业分析 05定义、分类及用途 06市场容量 07竞争格局 08发展趋势 行业影响因素 31 32 33 34 35-37 定义、分类、用途及占比发展历程 产业链图谱 10聚辰股份在智能卡芯片行业竞争优势分析38 11 12第五章公司财务分析 市场规模竞争格局 EEPROM行业上市企业市场布局 EEPROM行业影响因素 聚辰股份在EEPROM行业竞争优势分析 第三章音圈马达驱动芯片行业分析 定义、分类及用途市场容量 竞争格局发展趋势 行业影响因素 13-14 15 16 17-20 21 23 24 25 26 27-28 利润能力分析40 偿债能力分析41 现金流分析42 目录 聚辰股份在音圈马达驱动芯片行业竞争优势分析292 图表编号图表标题页码 1公司运营模式介绍07 图表编号图表标题页码 232018-2022年1-11月全中国智能手机及5G手机�货量单位：亿台28 2公司2022年三季度股权架构图08 3公司2021年及2022年限制性股票激励计划分配情况08 24全球主流生产手机厂家在2020-2022年期间所生产的各手机型号中摄像头数29 量、OIS功能配置及OIS渗透率情况汇总 图标目录 4存储行业芯片分类、工作原理、基本特征、使用成本及应用领域11 52017-2021年期间全球及中国半导体行业市场规模单位：亿美元14 62017-2021年期间全球及中国存储芯片行业市场规模单位：亿美元14 72018-2022年期间全球及中国NORflash芯片行业市场规模单位：亿美元15 82018-2022年期间全球及中国EEPORM芯片行业市场规模单位：亿美元15 9全球EEPROM芯片生产厂家及产品介绍16 10全球EEPROM芯片生产厂家梯队示意图16 112018-2022年全球及中国智能手机�货单位：亿台18 12主流手机制造商2020-2022年后置摄像头占比图单位：%18 132018-2022年全球及中国服务器�货量及中国地区占比情况19 142018-2022年全球及中国PC�货量单位：万台19 152018年-2022年全球/中国新能源汽车产业销量单位：万辆20 162020年与2025年中国和美国ADAS渗透率单位：%20 17聚辰股份2022年EEPROM产品在研项目情况介绍22 18智能手机音圈马达驱动芯片分类、工作原理、基本特征、使用成本及应用领域24 192018-2027年全球及中国智能手机音圈马达驱动芯片市场规模（亿元）25 20全球智能手机音圈马达生产厂家细分领域介绍26 21全球音圈马达驱动芯片生产厂家梯队示意图26 222017-2021年全中国基站个数单位：万个28 25聚辰股份已掌握的核心技术名称和在研核心技术30 26智能卡芯片分类、构成、产品分类、基本特征、安全性、应用场景32 272018-2027年中国智能卡芯片市场规模（亿元）33 28全球智能卡芯片生产厂家及产品介绍34 29全球智能卡芯片生产厂家梯队示意图34 302016-2021年全中国银行卡在用发卡量(亿张）36 312016-2021年中国银联境外卡发卡量(亿张）36 322016-2021年全国社保卡持卡人数量单位：亿张37 332022-2027年中国每年第二代社保卡替换数量预测单位：亿张37 342021-2025年全球及中国物联网支�规模(亿美元）38 352018-2027年全球及中国RFID芯片规模（亿美元）38 36聚辰股份2022年智能卡芯片产品在研项目情况介绍39 372016年至2022年1-9月份公司营收规模（单位：万元）41 382016-2021年公司各产品毛利率41 392016年至2022年1-9月份公司扣非净利率41 402016年至2022年1-9月份公司（净）资产负债率情况(%)42 412016年至2022年1-9月份公司存货、应收账款、应付账款周转天数(天）42 422016年至2022年1-9月份公司现金流变化情况43 432016年至2022年1-9月份公司营业收入、销售收入现金及占比情况（万元）43 聚辰股份作为全球知名的EEPROM芯片供应商，在市场上具有良好的品牌知名度。依托自身创新优势和客户重叠优势，在夯实市场主导地位的同时，积极扩宽具有相似性的业务线，不断加固公司护城河，公司长期发展韧性十足。 全球排名第三的EEPROM芯片供应商，也是中国EEPROM龙头企业，品牌知名度高。 夯实现有产品EEPROM芯片供应商领先地位，不断纵向发展，下游应用领域不断扩大。 企业价值要点概览 2016年，聚辰股份在智能手机摄像EEPROM领域市场份额全球第一，并于 2018年成为排名第三的全球EEPROM芯片供应商。截至目前，公司一直是国内EEPROM芯片出货量最大的供应商，行业地位稳定，积累了较多优质客户资源。公司凭借着良好的品牌知名度，在巩固智能手机摄像头模组、液晶面板等传统优势应用领域的同时，积极拓展DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的细分市场，并取得显著成果。 EEPROM芯片产品布局已经从消费电子向汽车电子、服务器延伸。在汽车电子领域，全系列A1、A2、A3等级的汽车级产品量产，A0级产品也在持续研发中;服务器领域，公司与澜起科技(国际内存接口芯片第一梯队厂商）合作，并共研制开发出SPD5EEPROM、SPD5+TSEEPROM产品，满足DDR5各项要求，性能优越。聚辰股份通过与澜起科技研发产品和股权投资合作，可以进一步打开与下游客户的销售通道，服务器市场和PC市场打开进一步提升聚辰股份的营收规模。同时，服务器市场和PC市场销量和毛利均将有一个新突破，有助于提升公司盈利质量。 积极发挥协同效应，依托现有客户资源和公司创新优势，进军NORFlash芯片领域。 公司在智能卡芯片领域布局多年，积极推动产品迭代升级，持续加大对RFID标签芯片领域投入。 NORFlash同属非易失性存储芯片，与EEPROM具有相似的客户群体，在下游应用场景相似又互补，且市场规模更大。公司依托现有的EEPROM客群优势，对于NORFlash市场拓展具备先天优势。2021年，部分消费级NORflash中小容量产品已经实现量产，并开始在下游客户进行送产验证。这些产品性能更可靠，温度适应能力更强，耐擦写次数更多，并在多个关键性能指标方面达到业界领先水平。此外，公司NorFlash小容量车规级产品于2022年也通过了A1等级的AECQ100认证，这部分产品后期通过客户验证及量产之后 未来将会增厚公司营收规模，助力公司打开第二增长曲线。 公司是智能卡芯片领域全球领先厂商之一，智能卡芯片业务一直处于快速发展期。2020年开始公司不断加大对新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品的研发投入，在新产品上储备准备充足。RFID标签芯片属于智能卡芯片领域的一个细分品种，随着物联网的快速发展，已经成为智能卡芯片市场的一个重要组成部分。RFID标签芯片应用领域不断增加，已经涵盖零售、制造、物流、医药、交通等应用场景。随着（超高频）RFID标签芯片量产，将进一步增厚公司盈利能力。 4 第一章公司基本情况介绍 5 第一章：公司基本情况介绍—主营业务、融资历程以及所获荣誉 聚辰股份成立至今，通过持续创新，已成长成为一家全球领先的EEPROM供应商，并通过自主研发投入，积极扩充公司产品线，当前储备产品线丰富，各业务发展稳定良好，并荣获很多荣誉，公司品牌知名度不断提升。 主营业务介绍 聚辰股份于2009年11月成立于上海张江高科技园区,于2019年于科创板上市。自成立以来,公司专注于芯片的研发、设计及销售，先后发展形成“非易失性存储、音圈马达驱动、智能卡芯片”三条成熟的业务线。公司成立至今已有10多年的历史，主要业务成熟稳定，并通过持续不断创新产品线不断丰富，其中 非易失性存储业务包括EEPROM以及NorFlash两条产品线，其中EEPROM产品线包括手机摄像头用EEPROM产品，服务器+PC市场用SPDEEPROM产品，车规级EEPROM产品等；NorFlash产品线包括消费级NorFlash产品和车规级NorFlash产品，其中车规级目前尚未投放市场。 音圈马达驱动业务涵盖开环、闭环及OIS(光学防抖)马达驱动等音圈马达驱动芯片产品，其中闭环及OIS(光学防抖)马达驱动等音圈马达驱动芯片目前尚未投放市场。 智能卡芯片产品线包括CPU卡、逻辑卡以及超高频RFID产品，其中超高频RFID产品尚未投放市场。 融资历程 投资总额为1,350万美元，注册资本为700万美元,其中聚辰股份香 港认缴出资额为700万美元。 7月注册资本增加至1,267.17万美元 8月注册资本增加至1,278.22万关元 12月于上海科创板上市，发行价位33.25元，募集资金净额达到9.15亿元 5月注册资本增加至1,360.22万美元， 9月股改，注册资本为9,063.14万元。 20092012201520162018201920202021 业务发展历程 聚辰股份上海成E立EPROM产品应用于 三星手机摄像头模组 WLCSPEEPROM 实现2Kb-1024Kb容量全覆盖 在智能手机摄像EEPROM领域 市场份额全球第一 成为全球排名第三EEPROM供应商 公司IPO上市公司EEPROM产品应用DDR4内存模组产品 加大对新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品的研发投入 与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品的开发 聚辰苏州、聚辰南京成立公司SPD/SPD+TS系列EEPROM应用于DDR5内存模组产品；中小容量NORFlash产品线已经建成,已向目标客户进行小批量送样试用 所获荣誉 2013年上海市科技小巨人（培育）企业、2013年度上海名牌 2014年大中华IC设计成就奖 （年度最佳功率器件与驱动IC） 2015年度上海名牌 2016、2017、2018、2019年大中华IC设计成就奖（年度最佳RF/无线IC） 2020年十大中国IC设计公司、浦东新区高成长性总部、上海市专利工作试点企业、上海市认定企业技术中心，产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体” 2021年度上海市级企业设计创新中心、荣获上海证券报2021“金质量”奖、2021中国IC设计成就奖之年度最佳驱动IC、2021年度科创板硬科技领军企业等 聚辰股份拥抱半导体行业分工，专注于芯片设计细分领域，采用成熟的Fabless经营模式，围绕市场需求进行研发投入，以达成终端客户需求为导向，慢慢把公司做大做强。 第一章：公司基本情况介绍—公司商业模式及运营模式 集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式和Fabless模式两类。公司经营模式为“只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成”Fabless模式，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。 公司依靠“拥抱半导体行业分工，专注于芯片设计细分领域，采用成熟的Fabless轻资产经营模式，围绕市场需求进行研发投入，以达成终端客户需求为导向”的商业模式，慢慢把公司做大做强，给社会、客户、供应商、经销商、股东、员工等广大群体贡献公司价值。 计划：由市场部主导,以市场需求为导向。 设计：通过产品定位、客户需求提炼，进行芯片架构定义到芯片设计、验证、实现，最终完成设计。 检验及流片：内部层层质量把控，并结合设计送给供应商进行流片，反复直至流片成功。 量