中国车规级芯片产业白皮书

2023 Contents 1.1 1 1.2 1.3 1.4 1.5 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3 3-5 17. 18. 19. 20. 13. 14. 15. 16. 9. 10. 11. 12. 5. 6. 7. 8. 1. 2. 3. 4. 1.1 1.EDA 1. 2. 3. 4. 5. 2.IP 6. 7. 8. 9 10. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 9 1.2 •MCU•DSP•MPU AI •CPU•GPU•NPU•ASIC•FPGA•SoC •IGBT•SiC/GaN•MOSFET • •DRAM•SRAM•NORFLASH NANDFLASHEEPROM • •LDO•DC/DCAC/DC•PMIC•SBC •• •CAN/CANFD LINETHPHY • WiFiNFC UWB •T-BOX•V2X•eSIM/eSAM LED •/ • •LED/ ••• 1.4 40~100 : ( / 300-800 / ( / ) ,5% ,1% ,1% ,6% ,8% ,26% , ,18% 12% , 14% ,9% 40 300 3,000 60 500 8,000 100 800 14,000 MCU CMOSe-flash 65nm-28nm65nm 50-100 SOC CMOS 16nm-7nm7nm 5-10 1μm 60-90 DC/DC BCDpower 0.13μm-0.35μm 90-130 BCDpower 0.13μm 50-70 DDR 3DNANDVLSI 15-25nm 20-30 Flash 3DNAND 45-65nm MEMS 0.1μm-0.35μm 30-40 CAN&LIN 1μm 60-80 CMOS ≤28nm0.13μm/28-55nm CMOS ≤7nm IGBTSiCMOSFET ≤0.18μm 20-40 MOS - - ≥1,000 1.3 IC 1/2 1.4 SK ARM SK 2022 ,16% ,25% ,6% ,15% ,20% ,18% • IGBT •2022 500 25%240 EDA EDA IP 90% ARM 92%ASML14nm 90nm •MCU•SoC MCUSoC 50% 3nm/5nm 14nm 52%21%15% 4% • 2021 6 • 2021 11 7740 385 • 2022 11 NTT8 Rapidus 2027 2 700 • 2021 5 K 10 SK 153 510 2.9 •SK 40%50%10%20% •2022 450 •2030 10% 20% 110 2023.03 202530203070 2022.112021.112021.022020.11 (2021— 2035) 2020.07 25% 2020.022018.07 2018-2020 发布地区 发布时间 政策名称 重点内容 北京 2022.01 《北京经济技术开发区关于加快推进国际科技创新中心建设打造高精尖产业主阵地的若干意见》（简称“科创20条”） 鼓励领军企业围绕车规级芯片、量子计算、细胞与基因治疗、元宇宙等前沿科技领域开展关键技术攻关，引导企业持续加大研发投入对承担“白菜心”工程的单位，给予研发投入最高50%的资金支持，支持金额最高为5,000万元 天津 2021.12 《天津市新一代信息技术产业发展“十四五”专项规划》 加快核心技术源头创新，聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、关键设备和原材料领域，推进国产CPU、射频芯片、通信芯片、汽车芯片、光通信芯片等一批核心技术突破，加快集成电路特色工艺研发和产业化，协同推进集成电路设备、核心零部件和硅片、第三代半导体等关键材料研发与产业化 广东 2022.06 《广州市智能网联与新能源汽车产业链高质量发展三年行动计划（2022-2024年）》 提升智能网联汽车关键核心零部件、核心技术供给水平，重点推动自主可控汽车芯片推广应用，形成较完备的汽车零部件产业供应体系，汽车零部件工业总产值达到1,800亿元 江苏 2022.01 《组织申报2022年度江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）项目》 聚焦第三代半导体、先进碳材料等重点优势领域，以及当前亟需攻关突破的工业软件、汽车芯片等关键实际问题，通过公开征集研发需求，组织专家凝练榜单，部署5项揭榜挂帅任务 浙江 2022.06 《关于省十三届人大六次会议嘉29号建议的答复A》 充分发挥我省在模拟芯片产业的优势，支持士兰微、斯达微等省内芯片龙头企业投资汽车芯片项目，指导省内已建、新建芯片生产线通过车规级验证，扩大车规级芯片生产能力，提高车规级芯片生产质量 安徽 2022.11 《贯彻落实<“十四五”认证认可检验检测发展规划>实施方案》 落实高端通用基础零部件、重大装备配套专用基础零部件、汽车芯片等产品认证制度，提升认证一致性保障能力，促进基础零部件、元器件质量提升 2022.07 《关于省政协十二届五次会议第0750号提案答复》 进一步组织关键核心技术攻关。全力支持长鑫、格易、全芯智造、杰发科技、聆思科技等开展存储芯片、EDA软件、汽车芯片、人工智能芯片攻关 山东 2022.03 《“十大创新”“十强产业”“十大扩需求”2022年行动计划》 补齐突破产业链薄弱环节，重点聚焦汽车芯片、液压件、机床功能部件、船用发动机等产业链关键环节开展协同创新、精准攻关，研制突破5种以上新技术和产品，推动产业基础高级化升级 2022.05 2022 2022.07 454 1,000MCU MCU 2021.082022.022021.06 2021 2021.11 33 Contents 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3 1,150 766 559 456 504 290 118 142 167 180 2020 2021 2022 2025E 2030E 3,001 2,578 2,573 2,643 2,018 125 2,148 331 2,355 653 884 1,186 1,448 2,171 1,893 1,817 1,702 1,694 1,387 1,195 830 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2030E 预计2025年、2030年中国乘用车市场规模分别超过2,600万辆、3,000万辆2030 1,100 300 • 2030NEV 72% 2025NEV 2,100 54% 1,400 •2025 550 • • 300-500 3,000 1,000 L4 2030 450 • L3L4/L5 630-1,000 MCU MCU 137 100 104 69 76 84 65 38 42 46 23 26 30 33 20192020202120222023E2024E2025E • • MCU 2020 MCU 137 •2022-2025 2021-2025CAGR 65 2021-2025 MCU11% 2025 20.5% 33384246 MCU MCU 30% 70 MCU 300MCU MCU 8MCU 16MCU 32MCU X-by-wire 8MCU 166% 83217% 77% • MCU •MCU • SoC 34% L1 L2 L3 L4 L5 CPUKDMIPS 10 20 60 200 400 TOPS 2-4 4-8 40-150 200-400 AI SoC SOC 2019-2020 2020-2022 2022-2024 30-60kDMIPS 60-120KDMIPS 120-250kDMIPS + + 360 WiFi DMS +VR/AR 800 HDR 1,800 1,600 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0 74% 78% 68% 62% 51% 55% 1,646 1,435 1,209 973 735 400 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2020202120222023E2024E2025E 250 60% 55.4% 200 50% 40% 150 32.5% 30% 100 21.3%22.8% 17.2% 20% 50 10% 56.788.1116.7141.6173.9203.9 00% 2020202120222023E2024E2025E NoADAS/L0L1L2L3L4/L5 10% 15% 20% 7% 50% 5% 52% 59% 35% 10% 3% 2022 2025E 2030E L0L1L2L3 1,380 961 1,073 1,227 2022 2023E 2024E 2025E SOC IGBT IGBT /(DC/AC) /(DC/AC) 20%-30% IGBT IGBT MOSFETs SiCGaN MOSFET SiMOSFET 600~900V SiC SiC SiC SiIGBTSiMOSFET 300 264 250 158% 200 187 150 142 116 100 80 45% 20 26 30% 34 50 31% 180% 160% 140% 120% 100% 80% 60% 41%40% 32% 20% 022%0% 201820192020 2021 IGBT 20222023E2024E2025E 15.5 CAGR=38% 11.3 8.2 5.9 2.3 3.1 4.3 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E IGBT SiCGaN IGBT SiC SiC IGBT • • • • 12-13 1-4 5-8MMIC 7-13CIS ,28% ,72% MEMS CAGR=13.5% • • L2+ / / • 60% 2021 29.5%28.4%7.6%35.5% 23%12%28%5%4% 348 305 242 270 210 185 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E GB TB ADAS 82 70 59 52 46 34 2020202120222023E2024E2025E CAGR=19.3% DRAM NAND & 4-64GB 64-512GB ADAS/ 6-64GB 8-32GB 0.5-2GB 4-32GB 4-16GB 64-256GB 0.5-1GB 8-512GB 1-4GB 8-512GB -151GB -1856GB GB/S L1 25-50GB/s 8GBDRAM 8GBNAND L2 25-50GB/sTypical100GB/sMax 8GBDRAM 8GBNAND L3 200GB/sTypical100GB/SMin 8GBDRAM 25GBNAND L4 300-600GB/s 16GBDRAM 256GBNAND L5 300-600GB/s 16GBDRAM 256GBNAND • • DRAM(DDRLPDDR)NAND(e.MMCUFS) L1/L22030L4L5 L4/L5 ADAS GBTBL5L1 20DRAM 8NAND 125 TB AFE / ADAS 16.3 •AFE BMS 13.2 7.2 10.2 S