Q4归母净利润高增，大尺寸硅片贡献新增量

1月19日，公司发布2022年度业绩预告，公司预计2022年度实现归母净利润2.88-3.45亿元，同比增长96.77%-136.12%；预计实现扣非归母净利润1.09-1.31亿元，同比扭亏为盈。 Q4业绩同比高增，300mm半导体硅片贡献增量： 公司300mm半导体硅片产销两旺，产能方面持续爬坡，良率、正片率均有提升，销售方面受益于下游市场需求旺盛，300mm半导体硅片实现产销两旺，因此利润端同比快速增长，年度业绩预告中枢略超预期。 根据公告数据，公司Q4单季度归母净利润为1.62-2.19亿元，中值同比增长318.68%，环比增长168.45%；扣非归母净利润为0.20-0.42亿元，中值同比扭亏为盈，环比下降51.71%。我们预计300mm大硅片产能有望持续释放，公司产品结构优化，良率及正片率不断提升，盈利能力持续向好。 硅片市场下游需求旺盛，产能扩张巩固领先地位： 在全球新冠疫情影响的背景下，5G通信、人工智能、云计算等市场仍保持旺盛需求。公司产能布局体现竞争力：根据公司公告，1）300mm硅片：2021年末公司拥有硅片产能30万片/月，子公司上海新晟通过定增募资扩产30万片/月产能，预计于2024年公司将拥有硅片产能60万片/月。2）200mm及以下硅片：子公司新傲科技200mm SOI产能已由3万片/月扩张至4万片/月；子公司芬兰Okmetic扩产200mm半导体特色硅片，建成后将新增年产能313.2万片。目前我国在大尺寸硅片方面国产化率仍处于较低水平，公司募投扩产将充分享受行业红利，进一步提升市场份额，巩固行业龙头地位。 产品品类丰富，研发及客户水平持续领先: 公司产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域及产业链上下游布局。客户端包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商及国内所有主要芯片制造企业。根据半年报，子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了 14nm 及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类全覆盖；子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；新傲科技和Okmetic均是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平；子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品研发及产线建设进展顺利，已完成部分客户送样工作。公司产品技术国内领先，强者恒强，未来保有抵抗行业竞争加剧及行业需求减缓的能力。 投资建议： 买入-A投资评级，6个月目标价27.80元。我们预计公司2022年-2024年的收入分别为36.09亿元、50.00亿元、68.15亿元，归母净利润分别为3.16亿元、3.83亿元、5.21亿元，对应PE分别为167.1倍、149.8倍、110.1倍，维持买入-A的投资评级。 风险提示：市场竞争加剧；下游需求衰减；技术研发不达预期； 募投项目不达预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表