半导体 证券研究报告 2023年01月03日 投资评级 11月国产半导体设备中标量同比+505%,预计2023 年整体行业有望逐季改善,维持乐观态度 本周行情概览:本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数上涨2.65%,上证综指上涨1.42%,深证综指上涨1.53%,中小板指上涨1.39%,万得全A上涨1.48%,申万半导体行业指数上涨2.24%。半导体行业指数跑赢主要指数。 半导体各细分板块部分上涨。半导体细分板块中,分立器件本周上涨3.6%,半导体材料板块本 周上涨3.4%,半导体设备板块本周上涨3.2%,IC设计板块本周上涨2.1%,半导体制造板块本 周下跌0.5%,封测板块本周下跌0.6%,其他板块本周下跌1.3%。 我们预计2023年整体行业有望逐季改善,在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度,建议以牛市思维选股。子板块产业复苏的节奏不同,预计从下游向上游传导,随着消费需求复苏,终端会比上游零部件先恢复,内需好于外需,纯国产替代及安全替代需求好于市场化竞争 板块。 我们复盘了10月我国半导体进出口情况及11月芯片景气度+11月国产半导体设备及零部件招中标情况,看好国产替代大趋势下,A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力,同时服务器及功率半导体市场表现出较高的增长潜力。 1)10月半导体进出口情况:设备、材料出口额同比大幅提升。 10月我国半导体设备出口额同比+91.09%,设备进口同比环比均下降;硅材料进出口同比环比 均有所提升;半导体器件进口同比环比均下降,出口同比上升、环比下降;其他电子元器件进出口同比环比均下降。 2)11月半导体行业景气度跟踪:费城及申万半导体指数环比回升,头部封测厂Chiplet实现突破。11月费城半导体指数及申万半导体指数分别环比回升18.55%和2.17%。终端需求方面,11月新能源汽车销量再创月度新高。根据中汽协,11月新能源汽车销量为78.6万辆,同比增 长72.3%,市场占有率达到33.8%,乘用车电子仪表盘尺寸不断上升。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展,同时看好下行周期下功率半导体市场逆势增长,新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体加速催化。 3)11月国产半导体零部件中标情况:年初至11月同比+63.64%,国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理,发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商 名列,地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。年初至11月国内设备零部件厂商中标数同 比+63.64%,11月当月中标共计6项,分别为菲利华2项、北方华创1项、汉钟精机3项。4)11月国产半导体设备招中标情况:11月国产半导体设备中标量同比+505%,华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%。北方华创2022年1-11月可统计设备中标数同比持平。 历史中标数据显示,2020年初至2022年11月北方华创共中标设备506台,其中,2020年共 有191台设备中标,2021全年共有161台设备中标,2022年初至11月已有154台设备中标, 同比持平,其中,刻蚀设备48台,同比增加了17.07%,薄膜沉积设备9台,辅助设备34台, 高温烧结设备8台,溅射设备3台,抗蚀剂加工设备6台,清洗设备14台,热处理设备12 台,真空设备5台,后道设备1台,其他设备14台。11月国内厂商精测电子、北方华创、华海清科、正帆科技、上海微电子均有设备中标。其中,武汉精测中标成都京东方光电科技有限公司检测设备92台;华海清科中标中国科学院微电子研究所1台抛光设备;北方华创本月中 标天芯互联科技有限公司1台热处理设备,浙江甬江试验室1台真空设备,之江实验室1台刻 蚀设备,深圳先进电子材料国际创新研究院1台刻蚀设备和1台后道设备。建议关注: 1)半导体零部件:正帆科技(天风机械团队联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风 机械团队覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械团队 覆盖)/国机精工(天风机械团队覆盖); 2)半导体材料设备:雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械团队覆盖)/上海新阳/中微公司 /精测电子(天风机械团队联合覆盖)/长川科技(天风机械团队覆盖)/鼎龙股份(天风化工团 队联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械团队联合覆盖)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工团队覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械团队覆盖)/和远气体; 3)半导体设计:江波龙(天风计算机团队联合覆盖)/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/ 宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份 /艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息(天风计算机团队覆盖)/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份;4)IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技; 5)代工封测:华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电; 6)卫星产业链:声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示:疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者潘暕分析师 SAC执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号:S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹分析师 SAC执业证书编号:S1110521110002 chengruying@tfzq.com 行业走势图 半导体沪深300 -6% -12% -18% -24% -30% -36% -42% 2022-012022-052022-09 资料来源:聚源数据 相关报告 1《半导体-行业研究周报:存储大厂降低资本开支,供需有望改善,重点关注存储板块性机会》2022-12-26 2《半导体-行业研究周报:大陆晶圆代工2023:有望持续战略性扩张》2022-12-21 3《半导体-行业研究周报:悲观预期或已筑底,基本面有望否极泰来》2022-12-12 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.每周谈-11月国产半导体设备中标量同比+505%,预计2023年整体行业有望逐季改善,维持乐观态度4 1.1.10月半导体进出口情况:设备、材料出口额同比大幅提升4 1.2.11月半导体行业景气度跟踪:费城及申万半导体指数环比回升,头部封测厂Chiplet 实现突破7 1.3.11月国产半导体设备招中标情况:11月国产半导体设备中标台数同比增长505%,华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%12 1.4.11月国产半导体零部件中标情况:年初至11月同比+63.64%,国产零部件加速向本土厂商渗透15 2.本周半导体行情回顾17 3.本周重点公司公告19 4.本周半导体重点新闻20 5.风险提示:21 图表目录 图1:中国大陆半导体进出口额情况(百万美元)4 图2:半导体设备进出口额情况(百万美元)4 图3:半导体硅材料进出口额情况(百万美元)4 图4:半导体器件进出口额情况(百万美元)4 图5:其他电子元器件进出口额情况(百万美元)4 图6:半导体细分设备进口额分布(百万美元)5 图7:半导体细分设备出口额分布(百万美元)5 图8:半导体细分硅材料进口额分布(百万美元)5 图9:半导体细分硅材料出口额分布(百万美元)5 图10:半导体细分器件进口额分布(百万美元)6 图11:半导体细分器件出口额分布(百万美元)6 图12:其他电子元器件细分进口额分布(百万美元)6 图13:其他电子元器件细分出口额分布(百万美元)6 图14:费城半导体指数走势7 图15:中国半导体(SW)行业指数走势7 图16:2020-2022年11月新能源汽车月度销量(万辆)8 图17:1-11月新能源汽车销量排名前十位的企业(万辆)8 图18:中国市场乘用车电子仪表盘平均尺寸(英寸)9 图19:海外及中国台湾半导体产业链部分代表公司存货周转天数10 图20:中国大陆半导体产业链部分代表公司存货周转天数10 图21:Q3重点芯片供应商交期一览10 图22:2009-2026F全球功率半导体销售额(十亿美元)11 图23:2020-2022.11北方华创中标情况(台)12 图24:2021年及2022年1-11月北方华创各主要设备类型中标分布情况(台)13 图25:11月部分国内企业可统计中标情况(台)13 图26:2020-2022.11华虹半导体招标情况(台)13 图27:2021年及2022年1-11月各主要设备类型招标分布情况(台)14 图28:11月部分国内企业可统计招标情况(台)14 图29:本周A股各行业行情对比(%)18 图30:本周子板块涨跌幅(%)18 图31:半导体子板块估值与业绩增速预期18 表1:主要设备及硅晶圆头部企业11月动态7 表2:主要代工厂11月动态8 表3:主要封测厂11月动态8 表4:内存下游增速及占比12 表5:年初至11月国内&国外零部件厂商中标情况15 表6:2011年以来国内零部件厂商可统计的中标情况15 表7:2011年以来国外零部件厂商可统计的中标情况16 表8:本周半导体行情与主要指数对比17 表9:本周涨跌前10半导体个股18 1.每周谈-11月国产半导体设备中标量同比+505%,预计2023 年整体行业有望逐季改善,维持乐观态度 1.1.10月半导体进出口情况:设备、材料出口额同比大幅提升 22年10月我国半导体进口同比环比均下降,出口同比上升、环比下降。其中,22年10 月我国半导体进口额为411.99亿美元,同比-5.52%,环比-12.96%,出口额为208.95亿美元,同比+10.98%,环比-6.00%。 图1:中国大陆半导体进出口额情况(百万美元) 资料来源:数聚云芯,中国大陆海关公布数据,天风证券研究所 22年10月我国半导体设备出口同比有较大幅度提升、环比下降,设备进口同比环比均下降。10月我国半导体设备进口额为27.31亿美元,同比-7.15%,环比-30.81%,出口额为3.17亿美元,同比+91.09%,环比-13.82%。 22年10月硅材料出口同比有较大幅度提升、环比上升,进口同比环比均上升。10月我国半导体硅材料进口额为5.43亿美元,同比+23.31%,环比+5.11%,出口额为6.92亿美元,同比+118.46%,环比+7.93%。 图2:半导体设备进出口额情况(百万美元)图3:半导体硅材料进出口额情况(百万美元) 资料来源:数聚云芯,中国大陆海关公布数据,天风证券研究所资料来源:数聚云芯,中国大陆海关公布数据,天风证券研究所 22年10月半导体器件进口同比环比均下降,出口同比上升、环比下降。10月我国半导体 器件进口额为359.10亿美元,同比-4.36%,环比-11.50%,出口额为175.16亿美元,同比 +14.12%,环比-5.96%。 22年10月其他电子元器件进出口同比环比均下降。10月我国其他电子元器件进口额为 20.15亿美元,同比-24.71%,环比-12.17%,出口额为23.70亿美元,同比-20.91%,环比-8.63%。 图4:半导体器件进出口额情况(百万美元)图5:其他电子元器件进出口额情况(百万美元) 资料来源:数聚云芯,中国大陆海关公布数据,天风证券研究所资料来源:数聚云芯,中国大陆海关公布数据,天风证券研究所 22年10月我国半导体细分设备进口同比环比均下降。10月我国半导体前道加工设备进口 额为14.58亿美元,同比-0.49%,环比-11.50%;封装及其它设备进口额为2.57