年初至9月国产设备及零部件中标量同比高增，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块

本周行情概览：本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌1.60%，上证综指下跌1.08%，深证综指下跌1.82%，中小板指下跌1.92%，万得全A下跌1.00%，申万半导体行业指数上涨3.87%。半导体行业指数跑赢主要指数。 半导体各细分板块部分上涨。半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨5.8%，封测板块本周上涨1.9%，其他板块本周上涨1.7%，分立器件本周上涨0.6%，半导体制造板块本周上涨0.2%，半导体材料板块本周下跌0.1%，IC设计板块本周下跌0.3%。 半导体产业链国产化有望再次加速，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块。我们认为地缘政治下半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/材料/设备领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。 我们复盘了7-8月我国半导体进出口情况及9月芯片景气度+9月国产半导体设备招中标情况，看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。 1）7-8月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升，器件出口额同比回升。 7-8月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有提升；硅材料进出口均有较大幅度的同比提升，硅材料7月出口和8月进口同比、环比均提升；半导体器件进口同比、环比均下降，出口同比均回升；其他电子元器件进出口同比、环比均下降。 2）9月半导体行业景气度跟踪：芯片交期持续缩短，缺芯情况进一步缓解，车用芯片供应存在结构性供应缺口。9月半导体交货期缩短4天，为多年来最大降幅。这表明产业供应危机正在缓解。所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理和模拟芯片的等待交货时间降幅最大。 3）9月国产半导体零部件中标情况：年初至9月同比+61%，9月当月环比+66.67%，国产零部件加速向本土厂商渗透。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。年初至9月国内设备零部件厂商中标数同比+61%，9月当月中标共计5项，环比增长66.67%，分别为菲利华中标的石英纤维织物，汉钟精机中标的油过滤芯、温度传感器、压力传感器、安全阀，和英杰电器中标的HIAF束线及终端电源、直流电源、功率控制器。 4）9月国产半导体设备招中标情况：年初至9月北方华创实现连续8月累计同比增长，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+50%。北方华创2022年1-9月可统计设备中标数同比+6.67%，其中Q1同比+110%。历史中标数据显示，2020年初至2022年9月北方华创共中标设备496台，其中，2020年共有191台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022年初至9月已有144台设备中标，同比+6.67%，其中，刻蚀设备44台，同比增加了33.33%，薄膜沉积设备8台，辅助设备34台，高温烧结设备8台，后道设备2台，溅射设备3台，抗蚀剂加工设备6台，清洗设备14台，热处理设备10台，真空设备3台，其他设备12台。9月国内厂商精测电子、北方华创、华海清科、盛美半导体、正帆科技、上海微均有设备中标。其中，武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司辅助设备52台，为信号发生器；华海清科中标广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院1台抛光设备；北方华创本月中标7台刻蚀设备、江南大学1台薄膜沉积设备、浙江创芯集成电路有限公司1台薄膜沉积设备和1台热处理设备。 建议关注： 1）半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工； 2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体； 3）半导体设计：纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息； 4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技； 5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 6)卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期 1.每周谈-年初至9月国产设备及零部件中标量同比高增，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块 1.1.7-8月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升，器件出口额同比回升 22年7、8月我国半导体进口同比、环比均有下降，出口环比下降，同比有所上升。其中，22年7月我国半导体进口额为415.82亿美元，同比-6.48%，环比-4.04%,出口额为220.40亿美元,同比+18.55%，环比-11.55%。22年8月我国半导体进口额为407.20亿美元，同比-13.14%，环比-2.07%，出口额为202.47亿美元，同比+3.53%，环比-8.14%。 图1：中国大陆半导体进出口额情况（百万美元） 22年7、8月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有提升。 7月我国半导体设备进口额为31.92亿美元，同比+5.54%，环比+11.44% ,出口额为4.02亿美元，同比+139.31%，环比+0.11%。8月我国半导体设备进口额为33.99亿美元，同比+17.42%，环比+6.49% ,出口额为3.97亿美元,同比+137.42%，环比-1.14%。 22年7、8月硅材料进出口均有较大幅度的同比提升，硅材料7月出口和8月进口同比、环比均提升。7月我国半导体硅材料进口额为4.60亿美元，同比+2.95%，环比-4.16% ,出口额为6.02亿美元,同比+142.69%，环比+6.57%。8月我国半导体硅材料进口额为5.59亿美元，同比+29.42%，环比+21.65% ,出口额为5.77亿美元,同比+59.66%，环比-4.29%。 图2：半导体设备进出口额情况（百万美元） 图3：半导体硅材料进出口额情况（百万美元） 22年7、8月半导体器件进口同比、环比均下降，7、8月出口同比均回升。7月我国半导体器件进口额为358.41亿美元，同比-6.70%，环比-4.07% ,出口额为181.39亿美元，同比+18.73%，环比-5.41%。8月我国半导体器件进口额为346.86亿美元，同比-14.77%，环比-3.22% ,出口额为167.99亿美元,同比+4.70%，环比-7.38%。 22年7、8月其他电子元器件进出口同比、环比均下降。7月我国其他电子元器件进口额为20.90美元，同比-19.04%，环比-20.50% ,出口额为28.98亿美元,同比-0.03%，环比-39.33%。8月我国其他电子元器件进口额为20.75亿美元，同比-27.38%，环比-0.68% ,出口额为24.74亿美元,同比-17.04%，环比-14.64%。 图4：半导体器件进出口额情况（百万美元） 图5：其他电子元器件进出口额情况（百万美元） 22年7、8月我国半导体细分设备除8月前道加工设备外进口同比均下降。7月前道加工设备进口额为14.83亿美元，同比-12.65%，环比+34.34%；封装及其它设备进口额为3.85亿美元，同比-19.32%，环比-28.24%；平板显示器加工设备进口额为2.94亿美元，同比-23.73%，环比-52.03%。8月前道加工设备进口额为17.53亿美元，同比+14.37%，环比+18.22%；封装及其它设备进口额为3.34亿美元，同比-28.77%，环比-13.23%；平板显示器加工设备进口额为2.26亿美元，同比-41.93%，环比-23.25%。 22年7、8月我国半导体细分设备出口同比均提升。7月前道加工设备出口额为 78.22m 美元，同比+172.73%，环比+8.40%；封装及其它设备出口额为 96.34m 美元，同比+5.66%，环比-10.34%；平板显示器加工设备出口额为 13.47m 美元，同比+63.09%，环比+67.97%。8月前道加工设备出口额为 49.92m 美元，同比+28.36%，环比-36.18%；封装及其它设备出口额为 90.21m 美元，同比+9.97%，环比-6.37%；平板显示器加工设备出口额为 24.96m 美元，同比+91.40%，环比+85.28%。 图6：半导体细分设备进口额分布（百万美元） 图7：半导体细分设备出口额分布（百万美元） 22年7、8月我国半导体细分硅材料中单晶硅棒进口额同比连续下降，硅晶圆进口额同比连续上升，高纯多晶硅7月同比下降后8月同比上升。7月单晶硅棒进口额为 8.39m 美元，同比-8.61%，环比+2.82%；硅晶圆进口额为2.79亿美元，同比+25.74%，环比+1.95%；高纯多晶硅进口额为1.72亿美元，同比-20.01%，环比-12.89%。8月单晶硅棒进口额为 7.3m 美元，同比-25.66%，环比-12.99%；硅晶圆进口额为2.83亿美元，同比+28.31%，环比+1.49%； 高纯多晶硅进口额为2.69亿美元，同比+33.30%，环比+55.98%。 22年7、8月我国半导体细分硅材料出口同比均提升。7月单晶硅棒出口额为 14.06m 美元，同比+33.40%，环比+20.48%；硅晶圆出口额为5.85亿美元，同比+147.16%，环比+6.25%； 高纯多晶硅出口额为 3.02m 美元，同比+259.10%，环比+10.62%。8月单晶硅棒出口额为11.13m 美元，同比+13.34%，环比-20.84%；硅晶圆出口额为5.62亿美元，同比+60.55%，环比-3.96%；高纯多晶硅出口额为 3.31m 美元，同比+192.92%，环比+9.60%。 图8：半导体细分硅材料进口额分布（百万美元） 图9：半导体细分硅材料出口额分布（百万美元） 22年7、8月我国半导体细分器件进口同比均下降。7月分立器件进口额为12.91亿美元，同比-55.45%，环比-3.19%；集成电路器件进口额为345.50亿美元，同比-2.72%，环比-4.10%。 8月分立器件进口额为14.27亿美元，同比-49.56%，环比+10.57%；集成电路器件进口额为332.59亿美元，同比-12.17%，环比-3.74%。 22年7月我国半导体细分器件出口同比均上升，8月同比均下降。7月分立器件出口额为53.59亿美元，同比+199.64%，环比+3.21%；集成电路器件出口额为127.79亿美元，同比-5.25%，环比-8.61%。8月分立器件出口额为49.16亿美元，同比+173.88%，环比-8.26%； 集成电路器件出口额为118.82亿美元，同比-16.61%，环比-7.02%。 图10：半导体细分器件进口额分布（百万美元） 图11：半导体细分器件出口额分布（百万美元） 22年7、8月我国其他电子元器件细分除7月电阻器外进口额同比均下降。7月印刷电路板进口额为9.35亿美元，同比-13.57%，环比+6.67%；电容器进口额为8.31亿美元，同比-29.99%，环比-5.45%；电阻器进口额为3.23亿美元，同比+3.69%，环比-63.01%。8月印刷电路板进口额为9.35亿