【招商电子】鹏鼎控股定增预案速评：40亿定增扩产HDI、SLP及汽车板和服务器板

【招商电子】鹏鼎控股定增预案速评：40亿定增扩产HDI、SLP及汽车板和服务器板，看好公司未来产品结构持续优化12月6日晚公司公告定增预案：公司拟非公开发行不超过1.5亿股募集资金不超过40亿元，拟将资金投入于以下项目：1）庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目（总投资42亿，拟投入募集资金22亿）；2）宏恒胜汽车板及服务器板项目（11.2亿，8亿）；3）数字化转型升级项目（8亿，5亿）；4）补充流动资金5亿。我们简评如下：大力扩充HDI、SLP等高阶硬板产能，助力公司份额持续提升。在电子产品轻薄化、小型化及多功能化的趋势下，HDI及SLP市场规模不断增长，据Prismark数据，2021年HDI板和SLP板市场规模分别为118亿美元和22亿美元，预计到2026年市场规模将分别增长至150亿美元和35亿美元，CAGR分别为4.9%和10.2%。公司此次通过庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目，建设期5年，预计将逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layerHDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产，项目建成后将新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。我们认为公司硬板技术卡位较佳且业务盈利能力要高于平均水平，高阶产能的扩充将有助于公司市场份额的提升以及整体盈利能力的优化，将进一步夯实公司在行业中的领先地位。加速布局汽车板及服务器板业务，产能扩张望助力业务规模快速起量。汽车智能化浪潮下，汽车PCB市场规模预计从21年的87亿美元增长至26年的128亿美元，CAGR达7.9%；而在数字经济迅速增长的推动下，服务器PCB需求快速增加，预计到26年市场规模为133亿美元，21-26年CAGR达11.2%。公司此次在淮安实施宏恒胜汽车板及服务器板项目，建设期2年，预计将实现主要面向ADAS的高阶多层汽车HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产，项目投产后将新增汽车HDI板年产能120.00万平方英尺以上、服务器板年产能180.00万平方英尺以上。我们认为公司前期在汽车和服务器领域完成了头部客户群的产品认证导入，未来随着产能的建成投放，公司汽车板及服务器板业务将迎来放量增长。此外，公司进一步加速自身数字化转型升级，将有利于自身良效率及盈利能力的提升。展望明后年，公司将导入大客户更多模组板新料号，且在MR新品亦有较佳卡位，软板业务基本盘仍有向上空间。硬板业务，miniLED板持续提升稼动率，HDI、SLP新产能助力份额提升，硬板业务利润率均明显高于软板。汽车电子方面，雷达、域控制器等硬板及软板持续导入新的头部客户，未来伴随产能扩充望逐步迎来放量增长。长期来看公司传统业务稳健向上，在新增高阶产能的不断建成投放，公司在XR/车载/服务器/miniLED板等市场有望持续增长。