公司动态点评：首次定增加速扩产，加码汽车与服务器市场

事件：公司12月6日公布非公开发行A股股票预案，募集资金总额不超过40亿元，发行数量为1.5亿股，均为现金认购，锁定期为6个月，资金用于产能扩充、数字化转型以及补充流动资金。 首次定增加大扩产力度，PCB龙头地位稳固：公司本次非公开发行共募集资金40亿元。其中，“庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目”总投资42亿元，拟投入22亿元；建设期五年，建成后将新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。“宏恒胜汽车板及服务器板项”总投资11.2亿元，拟投入8亿元；建设期两年，建成后将新增汽车HDI板年产能120万平方英尺以上，新增服务器板年产能180万平方英尺以上。“数字化转型升级项目”总投资8亿元，拟投入5亿元；建设期三年，实施后将实现工厂生产的自动化和整个公司的数字化转型，提升公司决策的准确性和产线产能的利用率，建立可持续发展的竞争优势。截止2022年三季报，公司货币资金59.46亿元，经营活动现金流净额75.01亿元，资产负债率32.95%，Q3毛利率26.73%，净利率17.34%。公司目前货币资金充足，资产结构健康，扩产准备充足。下游消费电子产品轻薄化、小型化趋势带来高阶HDI及SLP需求增量，汽车智能化转型带动汽车PCB市场扩大，本次定增扩产将增强公司把握市场机会能力和资本实力，提升市场份额，抢占PCB行业发展先机，稳固行业龙头地位。 新品扩张强劲，高阶HDI及SLP打开盈利空间：近年来，消费电子产品逐渐向轻薄化、小型化加速迭代，推动SLP渗透率提高，HDI也相应地朝高多层方向发展。根据Prismark数据，HDI板2021年市场规模为118.11亿美元，预计2026年可达150.12亿美元。在AR/VR领域，公司通过与全球领先的品牌厂商合作，已成为国内外主流产品的供应商。本次高阶HDI及SLP扩产能够逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的 量产,公司将扩大通讯及消费电子领域的业务布局，有助于满足下游各类客户的需求，拓宽非A客户渠道，助力打开盈利空间。 锚定高端汽车/服务器用板，有望构筑公司业绩成长新动能：根据Prismark数据，2021年全球汽车领域PCB市场规模为87.28亿美元，占全球PCB市场的10.8%，预计2026年全球汽车领域PCB市场规模将达到127.72亿美元，2021年-2026年复合增长率为7.9%。2021年全球服务器领域PCB市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%。PCB作为汽车电子和服务器的重要组成部件，将受益于汽车和服务器市场规模增长带来的需求放量。在汽车领域，公司应用于电池模块的FPC类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。在服务器领域，公司紧跟潮流趋势，近年来加快了对高速服务器用板产品开发与市场拓展，以满足服务器市场不断扩大的需求。顺应汽车和服务器领域高阶化趋势，公司聚焦高端汽车板和服务器板，此次扩产有助于将公司的技术积累和客户资源转化为公司未来营收的成长新动能。 维持“增持”评级：公司作为PCB全球龙头，积极布局汽车电子、服务器、MiniLED等新兴市场，有望持续受益于下游需求爆发。我们看好公司的产业链龙头地位，技术优势有望在新应用领域不断扩大，高端汽车及服务器市场需求持续向好带动公司业绩成长，预估公司2022年-2024年归母净利润为49.23亿元、52.95亿元、58.78亿元，EPS分别为2.12元、2.28元、2.53元，对应PE分别为13X、12X、11X。 风险提示：iPhone、iWatch出货量不及预期，原材料成本涨价超预期，贸易摩擦加剧，疫情影响超预期。