化工新材料行业周报：2023年全球半导体市场预期将缩小4.1％，浙江大和半导体产业园三期项目封顶计划明年5月竣工

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4476.09点，环比上涨2.16%。其中，涨幅前五的有奥来德(22.48%)、仙鹤股份(12.01%)、联瑞新材(8.26%)、确成股份(7%)、赛伍技术(6.84%)；跌幅前五的有宏柏新材(-4.03%)、雅克科技(-3.72%)、双星新材(-3.67%)、晶瑞股份(-3.38%)、利安隆(-3.36%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7098.67点，环比下跌0.78%；申万三级行业显示器件材料指数收报946.88点，环比下跌0.54%；中信三级行业有机硅材料指数收报9034.89点，环比上涨2.11%；中信三级行业碳纤维指数收报4690.4点，环比上涨2.59%；中信三级行业锂电指数收报3914.49点，环比上涨3.73%；Wind概念可降解塑料指数收报1908.53点，环比上涨2.56%。 2023年全球半导体市场预期将缩小4.1％。11月29日，由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。与之前的预期（同比增长4.6％）相比，突然转为时隔4年出现负增长。智能手机及个人电脑等民用产品的半导体需求下降，存储用半导体“存储器”的市场规模也将大幅减少。芯片正在迅速出现供过于求。因为来自智能手机和个人电脑（PC）等的实际需求正在下滑，同时相关企业持有的库存变为过剩，减少了采购。各半导体企业将通过减产等措施抑制供应量，但宏观经济的不确定性正在加强。2023年半导体市场的下滑或将比上次陷入负增长的2019年芯片萧条更为明显。（资料来源：日经中文网） 浙江大和半导体产业园三期项目封顶计划明年5月竣工。11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模，一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。 （资料来源：全球半导体观察） 重点标的推荐：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议重点关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报4476.09点，环比上涨2.16%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7098.67点，环比下跌0.78%；申万三级行业显示器件材料指数收报946.88点，环比下跌0.54%；中信三级行业有机硅材料指数收报9034.89点，环比上涨2.11%；中信三级行业碳纤维指数收报4690.4点，环比上涨2.59%；中信三级行业锂电指数收报3914.49点，环比上涨3.73%；Wind概念可降解塑料指数收报1908.53点，环比上涨2.56%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：奥来德(22.48%)、仙鹤股份(12.01%)、联瑞新材(8.26%)、确成股份(7%)、赛伍技术(6.84%)、泛亚微透(6.23%)、国瓷材料(6.16%)、阿拉丁(5.91%)、国恩股份(5.78%)、濮阳惠成(4.95%)。 表1：本周涨跌幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：宏柏新材(-4.03%)、雅克科技(-3.72%)、双星新材(-3.67%)、晶瑞股份(-3.38%)、利安隆(-3.36%)、斯迪克(-3.28%)、安集科技(-2.87%)、中环股份(-2.83%)、华特气体(-2.18%)、彤程新材(-1.46%)。 表2：本周涨跌幅后十 2.2.重要公告 【安集科技（688019.SH）】12月2日，公司公告以简易程序向特定对象发行股票的预案。本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过24,000万元（含本数）。本次发行所募集资金用于投资宁波安集化学机械抛光液建设项目、安集科技上海金桥生产线自动化项目、安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目以及补充流动资金。 【博迁新材（605376.SH）】11月30日，公司公告2022年度非公开发行A股股票预案（修订稿）。本次发行的发行对象为公司实际控制人王利平先生。发行对象以现金方式认购本次非公开发行的股票。本次发行的股票数量不超过2200万股，募集资金总额（含发行费用）不超过82,775.71万元，扣除发行费用后将用于补充公司流动资金或偿还银行债务。 【凯盛新材（301069.SZ）】11月30日，公司公告关于首次公开发行股票募投项目部分结项并变更部分募集资金投资项目的公告。截至2022年11月28日，2000吨/年聚醚酮酮树脂及成型应用项目首期1000吨/年生产装置已累计投入4,861.19万元，主要资金已支付完毕，已达到预定可使用状态，满足结项条件。 目前，公司正在履行上述项目的环保验收和安全验收手续，尚处于试生产阶段，待相关手续办理完成后方可正式投产。截至2022年11月28日，2000吨/年聚醚酮酮树脂及成型应用项目尚未使用的募集资金余额为18,719.21万元，占首次公开发行股票募集资金的比例为66.41%。公司拟将上述剩余募集资金（含利息及理财收益，具体金额以实际结转时募集资金专户余额为准）变更用于2万吨/年芳纶聚合单体（间/对苯二甲酰氯）和2万吨/年高纯无水三氯化铝项目，不足部分以公司自筹资金投入。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.2023年全球半导体市场预期将缩小4.1％ 11月29日，由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。与之前的预期（同比增长4.6％）相比，突然转为时隔4年出现负增长。智能手机及个人电脑等民用产品的半导体需求下降，存储用半导体“存储器”的市场规模也将大幅减少。 芯片正在迅速出现供过于求。因为来自智能手机和个人电脑（PC）等的实际需求正在下滑，同时相关企业持有的库存变为过剩，减少了采购。各半导体企业将通过减产等措施抑制供应量，但宏观经济的不确定性正在加强。2023年半导体市场的下滑或将比上次陷入负增长的2019年芯片萧条更为明显。（资料来源：日经中文网） 3.2.浙江大和半导体产业园三期项目封顶计划明年5月竣工 11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。 浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。 项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模，一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。常山也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。（资料来源：全球半导体观察） 3.3.Ferrotec日本子公司计划投资60亿日元建设半导体陶瓷新工厂 11月28日，Ferrotec集团的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation宣布决定在石川县能美郡川北町建设石川第3工厂。该工厂计划总投资60亿日元，占地面积30,000㎡，计划将于2023年6月开工，2024年夏季开始投入运营。 Ferrotec的石川工厂和石川第2工厂生产陶瓷材料和加工产品。随着近期全球对半导体需求的增长，对陶瓷的需求也在增加，石川第三工厂将建在川北町东部的工业园区内，以提高供应能力。 Ferrotec Material Technologies拥有各种可加工的高纯度精细陶瓷和可切削陶瓷产品系列，主要用于半导体制造设备和零件的相关制造商。精细陶瓷具有满足客户严格规格的高功能性，可切削陶瓷产品不仅提供材料制造，还提供加工一站式服务，实现短时间内交货。最近，Ferrotec Material Technologies的陶瓷被用于医疗、测试和分析仪器等增长领域，预计非半导体领域的需求也将扩大。 为了应对旺盛的半导体需求的增加，回应顾客的期待，Ferrotec Material Technologies与母公司Ferrotec Holdings一起，继续进行投资研究开发和设备。 （资料来源：艾邦半导体网） 3.4.东丽欧洲新建碳纤维产线 根据11月30日，Compositesworld在其官网上发布的消息称，欧洲碳纤维市场的领头羊——东丽碳纤维欧洲公司（Toray Carbon Fibers Europe）决定投资约1亿欧元，在位于法国西南部的工厂新建一条生产线，以响应绿色能源和航空航天市场的需求。 据介绍，这项投资将使该公司能够满足法国和其他欧洲国家对高性能碳纤维日益增长的需求。新生产线将能够生产一系列具有优异机械性能的碳纤维，其中包括高模量(HM)碳纤维。这些优质产品非常适合可再生能源、核能和航空航天等高科技行业的需求。 据悉，建设工作将于2023年下半年开始，预计将于2025年底开始生产。这项投资将提供多达1000吨的额外产能，还将为该工厂创造约50个新工作岗位。 （资料来源：Compositesworld、化工新材料） 3.5.韩国超过40%的芯片出口中国 韩国国际贸易协会11月28日公布，今年前三季度韩国对华半导体出口总额为420.13亿美元，当时韩国半导体出口总额为1025亿美元。去年对中国出口的比例为39.3%，到9月底上升到41%。 作为参考，该比例在2015年为44.2%，2016年为38.9%，2017年为40.2%，2018年为41.2%，2019年为39.7%，2020年为40.2%。 1-9月，韩国半导体对美出口总额为67.1亿美元，占比从7.1%下降至6.5%。 对日本出口10.68亿美元，占比从1.1%下降到1%。出口到新加坡和中国台湾的比例分别为4.4%和