汽车智能化加速，国产化迎战略良机

本周行情回顾：根据Wind，本周（11.21~11.25）申万电子板块涨幅为-3.54%，半导体涨幅-1.60%，消费电子涨幅-3.46%。沪深300周度涨跌幅0.18%，电子相对沪深300超额收益-3.71%。细分板块中，面板、半导体设备跌幅较小，分别为-1.69%、-1.60%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为29.68，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 汽车智能化、电动化进展飞速，智能化新能源汽车进入黄金十年快速增长期。车用硅含量持续提升，推动车用半导体市场加速扩容。11月22日，在2022通用汽车科技展望日上，通用宣布在2025年底前在中国市场推出超过15款基于奥特能平台的电动车型，并于2023年推出全新软件平台，全面加速推进电动化与网联化。东风风行11月24日正式发布“光合未来”计划，宣告全面布局新能源赛道。 同时根据Canalys估计2021年上半年全球电动汽车销量达到了260万辆，比2020年上半年增长160%。随着汽车智能化及电动化趋势的提升，车用硅含量有望激增，推动半导体市场持续增长。 国产化迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求 ， 迎来战略良机 ， 当前估值历史底部， 黄金布局机会。 全球设备市场在2021~2023年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。半导体行业的国际团体SEMI于12月14日宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元。全球大厂资本开支大幅超预期。大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。 大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。根据我们测算，未来以光刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。 在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、本周行情回顾 根据Wind，本周（11.21~11.25）申万电子板块涨幅为-3.54%，半导体涨幅-1.60%，消费电子涨幅-3.46%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：宏微科技（7.71%）、长川科技（5.56%）、创耀科技（4.41%）、芯源微（3.92%）、格科微（2.25%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：传艺科技（14.83%）、ST美讯（9.27%）、朝阳科技（6.75%）、振邦智能（6.23%）、可立克（2.66%）。 图表1：电子本周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%） 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名(周涨幅) 沪深300周度涨跌幅0.18%，电子相对沪深300超额收益-3.71%。细分板块中，面板、半导体设备跌幅较小，分别为-1.69%、-1.60%。 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为29.68，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子行业PE（ttm，月度） 二、通用汽车科技展望日：汽车智能化加速推进 11月22日，在2022通用汽车科技展望日上，通用宣布在2025年底前在中国市场推出超过15款基于奥特能平台的电动车型，并于2023年推出全新软件平台，全面加速推进电动化与网联化。 目前基于奥特能平台打造的车型包括：Cruise Origin自动驾驶共享汽车、BrightDrop纯电物流车，纯电悍马超级皮卡、雪佛兰索罗德纯电皮卡，以及于10月全球首发的凯迪拉克CELESTIQ纯电旗舰轿车和GMC Sierra电动皮卡。在中国市场，首款国产奥特能电动车型凯迪拉克LYRIQ锐歌也已率先于今年9月开始交付。 东风风行11月24日正式发布“光合未来”计划，宣告全面布局新能源赛道。目前，东风风行正持续加大研发投入和人才储备，到2030年将持续投入200亿元构建新能源核心竞争力，并持续带来更加符合用户期待的新能源产品。至2025年底，东风风行将推出3大类型10款新能源产品，品类覆盖轿车、SUV和MPV。 随着汽车智能化及电动化趋势的提升，车用硅含量有望激增，推动半导体市场持续增长。 ECU数量持续增加、性能面临瓶颈。过去汽车电子化程度的提升主要体现在单车ECU数量的快速增加带来功能丰富。ECU在车载网络中并非孤立存在，各个ECU之间需要交换信息，例如仪表需要发动机输出的转速信号才能正确地显示当前转速。ECU数量的增加导致车载网络规模增加，车载网络已成为发动机之后第二重的组件。 芯片、软件是域控制器的灵魂。域控制器作为未来汽车架构中的“指挥者”，需要靠芯片、软件、算法等结合实现功能。域控制ECU由于功能较之前ECU更集中，因此主控芯片也将由原来的CPU为主流过渡到未来异构式SoC芯片成为主流。软件方面，域控制器架构需要嵌入式操作系统，实现对芯片、传感器等硬件的控制，相比传统功能单一的ECU控制程序，嵌入式操作系统更为复杂，更类似于例如智能手机的操作系统。 电动汽车与传统燃料汽车在结构上最大的区别在于动力系统和能源供应系统，电动汽车采用了蓄电池、电动机、控制器等电子、电气相关设备替代了原有的内燃机、油箱、变速器、火花塞、三元催化转化器等，大幅提升车内半导体设备用量。 图表5：英飞凌汽车布局 新能源汽车区别于传统汽车最核心的技术是：“电机驱动”、“电池”、“电子控制”。 IGBT模块未来增量主要在新能源汽车，市场规模持续提升。作为工业控制及自动化领域的核心器件，IGBT在电机节能、轨道交通、智能电网、新能源汽车等诸多领域都已有应用。根据中商情报网，2018年IGBT下游应用领域中占比最大的为新能源汽车，比重达31%。 图表6：IGBT下游市场占比 IGBT模块单车价值量高。电控系统在整车成本中占比第二，约为15~20%，而作为电控的核心部件，IGBT占据整个电控系统成本的40%以上，折合到整车上约占总成本5%左右，如果加上充电系统中所用到的IGBT（占充电柱成本约20%），其成本占比将会更高。 在特斯拉的双电机全驱动版车型Model X中，第三层为IGBT模块，它采用的是INFIEON的单IGBT，AUIRGPS4067D1，单个电流可达160A，一共采用36颗芯片，采用水冷装置。 高压MOSFET目前仍是汽车充电的核心。IGBT和MOSFET同为充电桩必不可少的功率开关器件，被称之为新能源汽车充电桩的“心脏”。随着动力电池技术的不断突破以及新能源汽车续航里程的不断提高，大功率IGBT快充技术是未来十年的发展趋势，而目前大部分充电桩企业纷纷选择使用另一充电模块MOSFET模块。现阶段，基于充电桩功率、工作频率、电压、电流、性价比等综合因素考量下，大多数充电桩企业主要使用MOSFET作为开关电源模块的核心器件。目前IGBT模块主要用于1000V以上、350A以上的大功率直流快充。大功率快速充电还需要解决很多问题和挑战，短期难以实现。 三、设备景气延续，国产化持续推进 据SEMI《2022年中半导体设备预测报告》预测，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1175亿美元，yoy+14.7%，到2023年将再创新高达1208亿美元。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，2023年增长3.2%至1043亿美元。组装和封装设备市场预计2022年增长8.2%至78亿美元，2023年下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计2022年增长12.1%至88亿美元，2023年增长0.4%。 图表7：全球半导体设备市场规模预测（十亿美元，按工艺） 晶圆设备中，代工和逻辑领域2022年预计增长20.6%至552亿美元；2023年将增长7.9%至595亿美元；DRAM设备市场将引领2022年增长，预计增长8%至171亿美元； 今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元，2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。 未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。 2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。 在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。 我们认为疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。 图表8：全球半导体资本开支（亿美金） 国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔； 芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm 、128层、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。 Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。 四、投资建议 【半导体核心设计】 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份。 【军工芯片】