台积电Q3再创佳绩，国产化迎战略良机

本周行情回顾：根据Wind，本周（10.10~10.14）申万电子板块涨幅为2.11%，半导体涨幅-1.43%，消费电子涨幅3.17%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为25.22，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 台积电Q3利润增长近80%， 3nm 需求超预期。台积电公布Q3财报，公司季度营收6131.42亿台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.66亿元台币，同比增长79.7%，环比增长18.5%。公司预计第四季度销售额199亿美元至207亿美元；毛利率指引59.5％至61.5％；预计全年资本支出360亿美元，此前预计400亿美元至440亿美元。台积电表示，2023年将是公司增长的一年； 3nm 芯片将于本季度晚些时候量产，客户对 3nm 芯片的需求强于供应；对 7nm 等先进制程的需求持续强劲。 国产化迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求 ， 迎来战略良机 ， 当前估值历史底部， 黄金布局机会。 全球设备市场在2021~2023年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。2021年设备市场规模突破1000亿美元，2022年有望继续增长10～20%。全球大厂资本开支大幅超预期。大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。2014~2017年大陆占全球设备市场比例为10~20%，持续提高，2018年突破20%，2021年占比达到29%。大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。根据我们测算，未来以光刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。 在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。 VR加速赋能，Quest Pro本周正式发布。Meta于本周发布新款Meta Quest Pro，价格为1500美元，将于10月25日开始发货。硬件方面，Quest Pro采用了高通骁龙XR2+芯片组，12GB运行内存、256GB存储和10个高分辨率传感器，可以复制用户的眼球运动和面部表情，以改善视觉以及用户体验。Quest Pro搭载了Pancake光学模组，像素数比上代产品Quest2提升了37%，还支持立体MR Passthrough功能，能用3D的形式创建综合视图。5G时代可以通过云端计算，在边缘云上做大量的处理，用高CPU/GPU做这种处理不会过多地消耗功耗，通过5G的快速连接可以迅速的传到本地，将有力支撑用户VR产品体验的提升。 VR应用多点开花，游戏、观影、直播等强势驱动需求。未来随着VR产业链条的不断完善以及丰富的数据累积，展现出强大的飞轮效应，快速带动行业变革，催生出更多商业模式并创造更多的商业价值。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、本周行情回顾 根据Wind，本周（10.10~10.14）申万电子板块涨幅为2.11%，半导体涨幅-1.43%，消费电子涨幅3.17%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：龙芯中科（16.11%），峰岹科技（14.21%），臻镭科技（13.67%），宏微科技（13.52%），赛微微电（11.94%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：中石科技（33.98%），兴瑞科技（31.86%），利通电子（22.45%），朗特智能（20.19%），京泉华（16.83%）。 图表1：电子本周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%） 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名(周涨幅) 沪深300周度涨跌幅0.99%，电子相对沪深300超额收益1.12%。细分板块中，面板、光学涨幅较大，本周涨幅分别为8.07%、5.51%。 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为25.22，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子行业PE（ttm，月度） 二、台积电Q3利润增长近80%， 3nm 需求超预期 台积电公布Q3财报，公司季度营收6131.42亿台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%； 净利润2808.66亿元台币，同比增长79.7%，环比增长18.5%，超市场预估2646.6亿元台币；营业利润3103.24亿元台币，同比增长81.5%。利润率方面，台积电二季度毛利率60.4％，再创历史新高，超市场预估的58.9％；营业利益率50.6％，超市场预估的48.7％。 图表5：台积电3Q22业绩 各节点营收占比， 5nm 28%，7nm 26%， 16nm 12%， 28nm 10%。先进制程，即 7nm 及以下（ 7,5nm ）合计占比54%按领域：HPC营收qoq+4%，占比39%；汽车营收qoq+15%，占比5%；智能手机营收qoq+25%，占比41%；物联网qoq+33%，占比10%；通信设备qoq-2%，占比3%。 图表6：台积电3Q22业绩按节点 指引：预计第四季度销售额199亿美元至207亿美元；毛利率指引：59.5％至61.5％营业利润率指引：49％至51％资本开支：预计全年资本支出360亿美元，此前预计400亿美元至440亿美元。台积电表示，2023年将是公司增长的一年； 3nm 芯片将于本季度晚些时候量产，客户对 3nm 芯片的需求强于供应；对 7nm 等先进制程的需求持续强劲。 图表7：台积电3Q22业绩按应用 三、设备景气延续，国产化持续推进 据SEMI《2022年中半导体设备预测报告》预测，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1175亿美元，yoy+14.7%，到2023年将再创新高达1208亿美元。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，2023年增长3.2%至1043亿美元。组装和封装设备市场预计2022年增长8.2%至78亿美元，2023年下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计2022年增长12.1%至88亿美元，2023年增长0.4%。 图表8：全球半导体设备市场规模预测（十亿美元，按工艺） 晶圆设备中，代工和逻辑领域2022年预计增长20.6%至552亿美元；2023年将增长7.9%至595亿美元；DRAM设备市场将引领2022年增长，预计增长8%至171亿美元； 今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元，2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。 图表9：全球半导体晶圆设备市场规模预测（十亿美元，按应用） 未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。 2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。 在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。 我们认为疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。 图表10：全球半导体资本开支（亿美金） 图表11：全球晶圆厂前道设备支出（亿美金） 图表12：全球半导体资本开支集中度持续提升 图表13：2022年资本开支增速较快的厂商（百万美金） 全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+； 过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。 图表14：AMAT、LAM、TEL主导大部分前道工艺 国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔； 芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm 、128层、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。 Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。 图表15：国产设备替代进程 2021年及2022Q1设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、新益昌、长川科技、万业企业、精测电子、至纯科技，拓荆科技、华海清科及盛美上海由于2020年数据不完整未被算入）2022Q1营业收入总计76.2亿元，同比增长55.3%；扣非归母净利润11.4亿元，同比增长83.0%。 设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。 图表16：设备核心公司营业收入及归母净利润（亿元） 从6月半导体设备招标中标数据可见，国产化率提升、国产品类继续扩张。 积塔招标设备共计52台，其中刻蚀7台，沉积4台，清洗+去胶20台，离子注入9台，量测1台，封装11台；华虹无锡招标设备共计12台，其中刻蚀1台，沉积1台，清洗2台，CMP 1台，扩散1台，封测设备6台。 中国厂商合计中标45台，其中中微公司中标刻蚀设备8台，上海精测中标量测设备1台，屹