半导体行业周报：IC设计原厂存货水位如何？

IC公司存货水平2022年三季度有望达到峰值 IC公司存货水平自2021年三季度出现明显增加，2022年三季度有望达到峰值。2021年受下游强劲需求驱动，以及代工产能紧缺等影响，IC设计公司加大存货水平的，从统计数据看，2021年三季度IC设计公司存货水平出现明显提升。但在下游需求疲弱影响下，IC设计公司已开始主动降库存，我们认为，行业库存有望在三季度达到峰值，库存去化有望在明年上半年迎来明显成效。 重要资讯 盛美上海推出涂胶显影Track设备，将于第四季度交付。盛美上海于11月18日宣布推出涂胶显影Track设备，正式进军涂胶显影Track市场，将于几周后向国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，2023年推出i-line型号设备。公司已开始着手研发KrF型号设备。Gartner数据，2022年全球Track市场规模约37亿美元。 TrendForce数据，全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。 ASML在华城的半导体集群举办动工仪式，计划投资额约12.8亿元，预计在2024年全部建成。ASML CEO表示，高NAEUV首批出货预计在2024年，并将在2026或2027年应用于客户的大规模制造。 投资建议 IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大，当前估值已经处于历史低位。尽管当前IC设计下游需求仍不明朗，但从行业库存水位看，行业库存预计将成改善趋势。伴随着库存的去化，以及后续需求的回暖，板块业绩有望底部改善。标的方面，射频建议关注：卓胜微、唯捷创新；MCU、处理器建议关注：兆易创新、国芯科技、中颖电子、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技；模拟IC建议关注：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等；传感器建议关注：韦尔股份、思特微；存储建议关注：北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份。（注：标*个股暂未覆盖） * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 风险提示 半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。 1IC设计原厂库存水位如何？ IC公司存货水平自2021年三季度出现明显增加，2022年三季度有望达到峰值。2021年受下游强劲需求驱动，以及代工产能紧缺等影响，IC设计公司加大存货水平的，从统计数据看，2021年三季度IC设计公司存货水平出现明显提升。但在下游需求疲弱影响下，IC设计公司已开始主动降库存，我们认为，行业库存有望在三季度达到峰值，库存去化有望在明年上半年迎来明显成效。 图表1：模拟IC设计公司Q3存货位于高位 图表2：MCU公司Q3存货增速收窄 图表3：处理器相关公司Q3存货水平位于高位 图表4：传感器芯片公司存货水平Q3增速收窄 图表5：台股模拟IC相关公司存货水平 图表6：台股MCU相关公司存货水平 我们观点：IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大，当前估值已经处于历史低位，尽管当前IC设计下游需求仍不明朗，但从行业库存水位看，部分IC厂商的库存去化已初显成效，行业库存预计将成改善趋势。伴随着库存的去化，以及后续需求的回暖，板块业绩有望底部改善。标的方面，射频建议关注：卓胜微、唯捷创新；MCU、处理器建议关注：兆易创新、国芯科技、中颖电子、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技；模拟IC建议关注：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等；传感器建议关注：韦尔股份、思特微；存储建议关注：北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份。（注：标*个股暂未覆盖） * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2半导体设备招投标数据 图表7：11月半导体设备中标数据 3国内半导体行业动态 【盛美上海推出涂胶显影Track设备，将于第四季度交付】 盛美上海于11月18日宣布推出涂胶显影Track设备，正式进军涂胶显影Track市场。 Gartner数据显示，2022年全球Track市场规模将达37亿美元。盛美上海于2013年开发首个封装涂胶机和显影机，2014年交付客户。盛美上海将于几周后向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备。此外，公司已开始着手研发KrF型号设备。 亮点1：盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备将支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。 亮点2：涂胶显影Track设备支持光刻工艺，可确保满足工艺要求，同时让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。该设备专为300毫米晶圆而设计，共有4个适用于12英寸晶圆的装载口，8个涂胶腔体、8个显影腔体。该设备腔体温度可精准控制在23°C±0.1°C，烘烤范围为50°C至250°C，晶圆破损率低于1/50,000。此外，全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体，每小时晶圆产能可达300片，将来在配备更多的涂胶和显影腔体的条件下还能达到每小时400片以上的产能。（来源：盛美官网） 【中国台湾推出芯片条例修正草案】 11月17日，中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。之后该草案还将由中国台湾地区“立法院”审议。 根据修正案内容的明确规定，在中国台湾地区进行前瞻技术创新、且居国际供应链关键地位的公司，符合“适用资格条件者”，其在前瞻创新研究发展的25%支出可抵减当年度应纳营利事业所得税额，购置先进设备的5%支出抵减当年度营利事业所得税额，且无投资抵减支出金额上限。不过，单项投资抵减总额不得超过当年度纳税额的30%，两项同时申请则以税额的50%为限。（电子工程专辑） 4海外半导体行业动态 【ASML扩产计划和高数值孔径极紫外光刻机进展】 阿斯麦首席运营官兼副总裁弗雷德里克 · 施耐德 · 毛诺里(Frederic Schneider-Maunoury)11月15日宣布计划在2023年投资约300亿新台币（约人民币68.7亿元）在中国台湾新建一个生产工厂和研发中心，这是ASML在中国台湾进行的有史以来规模最大的投资。 据透露，这项投资地点在位于中国台湾北部的新北市林口工一产业园区，一期投资预计至少达到300亿新台币。去年11月，阿斯麦公司首席执行官温彼得（Peter Wennink）宣布将在韩国投资2400亿韩元（约人民币12.8亿元）设立技术基地。 ASMLCEO彼得维尼克（Peter Wennink）于11月15日到达韩国参加ASML在华城的半导体集群动工仪式，ASML的这一项目计划在周三破土动工。彼得维尼克表示该公司将通过计划建设新设施以扩大其在韩国的立足点，并根据全球芯片行业的增长预测增加更多产能。 华城在首尔以南约40公里，ASML华城半导体集群占地16000平方米，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，计划在2024年全部建成。ASML韩国总部位于三星电子半导体工厂附近的华城，并在其它地区设有办事处，为三星和SK海力士的主要客户提供快速响应和服务，这两家韩国芯片巨头占荷兰设备供应商全球销售额的30%。 彼得维尼克表示，下一代EUV系统技术即高NA EUV首批出货预计将在2024年，并将在2026年或2027年应用于ASML客户的大规模制造。此前该公司曾表示，计划在2025年到2026年，提高产能，年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光）光刻机，同时，在2027年到2028年，增产20个系统高NA EUV光刻机。（来源：集微网等） 【TrendForce：Q3全球DRAM营收季减近三成】 据TrendForce研究数据，全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。 从营收方面来看，三大原厂三星、SK海力士、美光的营收皆低于此前的第二季度。其中，三星营收为74.0亿美元，季减33.5%，衰退幅度为三大原厂中最大；SK海力士营收约52.4亿美元，季减25.2%；美光营收约48.1亿美元，由于财报区间不同，其平均售价的跌幅小于两家韩系厂商，故营收衰减幅度为三大原厂之中最小。TrendForce表示，三大原厂的营业利益率仍位于相对高的水位，但市场预期2022年的库存去化至少要持续到2023上半年，获利空间仍会持续被压缩。（来源：TrendForce） 【英伟达第三财季营收59.31亿美元，净利润同比下降72%】 11月17日，英伟达公布第三财季财报，第三财季实现营收59.31亿美元，与上年同期的71.03亿美元相比下降17%，与上一财季的67.04亿美元相比下降12%；净利润为6.80亿美元，与上年同期的24.64亿美元相比下降72%。 其中，数据中心收入为38.3亿美元，较去年同期增长31%，较上一季度增长1%。游戏业务第三季度收入为15.7亿美元，较去年同期下降51%，较上一季度下降23%。专业视觉业务第三季度收入为2亿美元，较去年同期下降65%，较上一季度下降60%。汽车和嵌入式技术第三季度收入为2.51亿美元，较去年同期增长86%，较上一季度增长14%。 第四财季展望：预计营业收入将达到60.0亿美元，上下浮动2%。GAAP和非GAAP毛利率预计分别为63.2%和66.0%，分别上下浮动50个基准点。GAAP和非GAAP运营费用预计分别约为25.6亿美元和17.8亿美元。（来源：公司公告） 【Arm发布第二财季财报】 Arm公布截至9月30日的第二财季报告，特许权使用费收入（royalty revenues）从去年同期的3.782亿美元增长至4.632亿美元；许可费用（license）下降53%至1.927亿美元，总收入下降16%至6.5585亿美元。（来源：公司公告） 【美光降低存储芯片开工量】 11月16日，美光科技宣布，为应对市场状况，公司将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20%。公告显示，这些削减将在该公司有重要产出的所有技术节点进行。美光科技还致力于进一步削减资本支出。美光科技预计，2023年公司内存DRAM供应量将同比下降，闪存NAND供应量同比增长10%以内。 美光科技认为，为显著改善供应链的总库存，2023年内存DRAM供应量需同比下降，闪存NAND供应量增长需大大低于先前预期。 美光公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“美光正大刀阔斧地减少供应量增长以缩减公司库存规模。我们将继续监测行业状况，并根据需要做出进一步调整。尽管近期面临周期性挑战，但我们仍对市场的长期需求驱动因素充满信心，从长期来看，我们预计公司内存和存储营收增长将居半导体行业之首。”（来源：集微） 5行业数据更新 5.1半导体景气数据跟踪 图表8：全球半导体月销售额 图表9：日本半导体制造设备月出货额 图表10：DRAM现货价格走势（美元） 图表11：NAND现货均价走势（美元） 图表12：CIS价格走势（美元） 图表13：液晶面板价格走势（美元/片） 5.2终端数据跟踪 图表14：国内智能手机月度出货量及同比 图表15：全球智能手机季度出货量及同比 图表16：国内新能源车月度产量及同比 图表17：iPhone季度出货量 5.3台股月度营收数据 图表18：环球晶圆月度营收数据 图表19：台积电月度营收数据 图表20：联电月度营收数据 图表21：世界先进月度营收数据